【高工LED·企业】唱响春天 瑞丰光电新品发布聚焦“大照明、大背光、大健康”
瑞丰光电春季新品三箭齐发，聚焦“大照明 大背光 大健康”，其倒装EMC产品、灯丝产品、背光产品和UV产品全面布局LED细分市场。
鹏城的春天，似乎来的更早一些!伴随着春雷阵阵，瑞丰光电奏响了“春季新品交响乐”。
4月20日下午国内背光大厂瑞丰光电在深圳市蓝楹湾度假酒店举行了主题为“大照明、大背光、大健康”的产品发布会，此次发布会上，瑞丰光电重点介绍了FEMC(倒装EMC产品)新产品和技术。
瑞丰光电新品发布会现场
“此次发布的FEMC新品，堪称是倒装芯片的‘核武器’。”瑞丰光电董事长龚伟斌介绍说，一颗FEMC 3030可替代2颗5730，可减少贴片数量，提高效率，总体成本降低30%，光输出高达3700lm。
瑞丰光电董事长龚伟斌致辞
据了解，EMC支架由半导体级蚀刻铜片和热固性材料制成，所封装的LED器件具有功率高、光效高、寿命长、热阻低、体积小、尺寸灵活、应用简便等优势。
为充分继承并发扬EMC支架和倒装LED芯片的优势，瑞丰光电开发了FEMC产品，运用3D技术，成功地在EMC支架上实现了倒装芯片的封装，为国内首家，在国际上也处于前沿地位。联合国际知名设备厂商和材料厂商，借鉴传统半导体产业制程工艺，开发设计了业界领先的FEMC封装制程工艺和自动化产线，由此成功突破FEMC封装技术，构建了以倒装技术为主的LED器件新格局。FEMC器件在EMC支架平台上将传统正装打线方式变革为无引线倒装方式，并引入自动化产线，具有生产效率高、器件成本低、可靠性高、寿命长、应用简便等优点，可广泛应用于指示、显示、背光、照明等领域。
FEMC器件相比于传统正装SMD LED器件，可实现无缝替代，且具有显着优势。首先，正装SMD器件芯片电极位于发光表面，键合的金属引线位于发光表面上方，均吸收了芯片出光，降低了LED发光光效。FEMC器件采用的倒装芯片电极位于芯片底部，不影响表面出光;采用无引线封装，直接避免了金属引线对光的吸收;芯片出光表面为透明蓝宝石，其折射率介于GaN与封装胶之间，与封装胶的光匹配性更好，出光效率更高。其次，正装SMD LED键合引线极易出现虚焊、浪涌冲击、耐大电流能力不足、与封装胶热失配造成应力断裂等问题，是LED器件可靠性的薄弱环节之一。FEMC减少了焊线工序，提高了生产效率，消除了可能由键合引线引起的多种可靠性问题。另外，正装SMD器件普遍采用绝缘胶固晶，绝缘胶的导热系数较低，常成为芯片与支架之间的热瓶颈，影响LED散热及长期可靠性。FEMC采用导热系数数百倍于绝缘胶的金属固晶材料，直接实现芯片电极与支架之间的热、机、电互连，不仅增加了产品的机械强度，更极大降低了LED的封装热阻，提高了LED的散热能力，进而保证了产品的可靠性和寿命。
“FEMC相比于同样为行业热点、以倒装芯片为基础的CSP产品，也具有显着技术优势和应用优势。”瑞丰光电CTO裴小明认为，在使用同尺寸的Flip-chip封装时，相较于CSP，FEMC的出光更多，且FEMC具有更高的性价比(lm/$);其次，FEMC具有更小的扩散热阻，同芯片、同电流和同环境温度下， FEMC结温明显低于CSP的结温; 此外，FEMC延续了正装EMC的支架封装形式，在应用端透镜资源丰富，光学匹配性优，支持客户原SMT产线及制程。
瑞丰光电CTO裴小明讲解FEMC产品
瑞丰光电FEMC器件的推出，率先实现了倒装LED芯片在传统贴装支架的批量化应用，引领LED封装全面进入倒装时代。
灯丝灯作为未来三年LED照明主要的细分市场，自然也得到了瑞丰光电的重视。此次发布会上，瑞丰光电也推出了多种灯丝灯解决方案。
“瑞丰光电是国内很早就开始研发灯丝灯陈品的LED企业，是国内及第一家使用陶瓷基板做灯丝的。”瑞丰光电COB及灯丝事业部总经理龙胜表示，瑞丰光电在灯丝灯领域创造了多项国内第一，如第一家可以提供0.5V分光产品，第一家量产最高达到210LM/W等等。
瑞丰光电COB及灯丝事业部总经理龙胜讲解灯丝灯解决方案
据龙胜表示，目前瑞丰光电宁波工厂灯丝产能达到了25KK/月，年中将扩产至50KK/月，到年底灯丝月产能可望达到100KK，这一扩产速度还将根据市场需求随时加快。
同时，会议还发布了瑞丰一系列新产品，包括高色域、超薄电视背光产品、用于智能穿戴及健康监护的PCB薄型产品、汽车头灯产品、紫外消杀产品、高光色品质及智慧照明产品。
谈及2016年背光市场的发展，裴小明认为，目前终端需求下滑，背光市场竞争相对激烈，今年背光市场不会有大的增长，但也不会比2015年差。
这也从侧面印证了高工产研LED研究所(GGII)的调研预判。GGII 统计数据显示，2015年LED背光市场规模达259亿元，较2014年增长3%。GGII预计，2016年背光市场增速依然徘徊在5%以内。
CSP作为近两年业界呼声较高的新技术，目前还处于叫好不叫座的窘境。
“目前从可靠性和性价比方面还看不出CSP和普通LED产品对比有什么优势，很多企业做CSP更多还属于试水性质。“裴小明认为，CSP还没有达到应用的要求，对比CSP，瑞丰光电的FEMC器件更具有优势。
“2016高工LED全国巡回调研活动——灯丝灯专场研讨会”将于4月26日在深圳青青世界101会场（主楼一楼）举行。本次会议由高工LED产业研究所、励测检测共同举办。会议邀请了灯丝灯上中下游器件、材料、设备及灯丝、灯丝灯生产企业高层参加此次盛会，敬请关注！
