【高工LED·企业】立洋股份：申请新三板挂牌 “倒装化”之路全面启航

　　近日，全国股转系统披露的挂牌资料显示，深圳市立洋光电子股份有限公司正式申请新三板挂牌。

　　新三板资料显示，立洋股份主营业务为LED封装器件及LED照明产品的研发、生产与销售。立洋股份主要产品为SMD光源、COB光源、集成光源三类LED封装器件和户外照明产品。

　　公告显示，立洋股份2014年度、2015年度营业收入分别为6293.75万元、1.01亿元；净利润分别为559.19万元、312.13万元。

　　立洋股份成立于2008年12月8日，董事长屈军毅与其妻子秦胜妍通过直接和间接合计占股97.20%，为共同实际控制人。

“来到2016年，我们的预计目标是实现2.6亿元的整体营业收入目标，同时，全面推行倒装化路线，以实现产品线的全面覆盖。”立洋股份常务副总秦胜妍女士表示。

　　立洋股份今年全力打造的倒装COB系列、EMC系列已在部分领域实现仿流明等传统光源市场的全面替代。并且，时下立洋的倒装光源已经在产品性价比上明显优于同等性能的正装产品，高导热、陶瓷板、光效超过150lm/w、耐大电流都是立洋股份倒装产品的突出特性。　　

据了解，传统大功率器件芯片电极位于发光表面，键合的金线位于发光表面上方，遮挡了芯片出光，降低了LED发光光效。立洋股份的倒装产品采用的倒装电极位于芯片底部，不影响表面出光，并且采用无金线封装，能够直接避免了金线对光的吸收，出光效率更高。

　　倒装COB系列为例，超导热ALC铝基板为基板，搭载倒装芯片，这是对传统COB结构的一次重大变革，极大降低了产品热阻，光源导热性能更好出光更高，同时优化灯具散热结构，为客户节约灯具成本。

　　同时，倒装EMC系列，采用进口EMC支架，引入国际一流的全自动化生产线，实现了产品生产效率高、器件成本低、可靠性高、使用寿命长、应用简便等优点。

　　而来到2016年，立洋股份的产线也已扩充至50条，并且全部采用自动化设备，目前一条产线的产能可以抵得上过去3条产线的水准，自动化进程的全面铺设，也在为倒装之路的推行而蓄力。

　　时下，立洋股份的倒装产品已经在汽车照明、户外照明等领域得到广泛应用，前景大有可为，不久将替代传统LED光源产品广泛应用于航空通讯、商业及民用照明、城市亮化工程、道路照明等众多领域。

　　“从早期芯片工艺的选择，到去年7月份的初步立项，到今年倒装产品线的全面铺设完成，总而言之，立洋股份一直坚持成为倒装光源的先行者，也希望通过我们的努力，为LED绿色环保事业带来更多技术领先、品质出众的产品。”秦胜妍最后提到。

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“2016(第十四届)高工LED产业高峰论坛--LED全球化的机会和陷阱”将于2016年6月9日在广州香格里拉酒店3楼举行。本次会议由高工LED产业研究所、励测检测共同举办，敬请关注！

　　2016年6月9日，2016（第十四届）高工LED高峰论坛将正式启动2016高工金球奖评选。

　　本次评选活动将结合2016高工LED供应链全国巡回活动，通过专场研讨会形式，接受LED全产业链企业参选报名，并在研讨会期间通过主题演讲、圆桌对话及现场展示方式，展示企业参选技术、产品及品牌。

　　主办方特对2016高工LED全国巡回研讨会活动时间作出如下调整：

　　1、原定5月18日举办的景观亮化研讨会改为7月8日；

　　2、原定7月7日举办的照明智造研讨会改为8月12日；

　　3、原定8月8日举办的封装革新研讨会改为9月9日；

　　4、原定9月9日举办的巡回闭幕式大会改为10月14日；