【高峰论坛】出口有困惑？励测检测Paul深入“解剖”海外市场

导读

随着国内上市公司逐渐增多，不少LED企业纷纷瞄向海外资本市场，通过并购方式，进行资产投入，表示中国企业进入海外市场的能力也有了大幅度提升。

　　近两年，随着国内市场竞争愈加激烈，一些在国内完成初步积累的企业，以及在LED行业完成积累的企业，已经开始纷纷转向海外市场。

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就国内外LED市场而言，海外市场体量相对较大，无论是人口数量，还是GDP，海外市场都有巨大的发展潜力。目前，全球市场非常依赖中国的生产力和制造能力，因此，中国LED行业即将迎来新的市场风口。

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　　励测检测董事长聂鹏翔表示，中国照明企业在应用上积累了丰富的经验，为走向海外市场带来一定的优势；另外，虽然近几年各种物价提升，成本提升，但是相对韩国、日本、美国及欧洲这些发达国家来说，中国的制造成本还是相对偏低。

　　虽然这并不意味着中国照明力量在产品研发、产品应用上，更适合海外国情，但确实是积累了相当多的经验和能力。随着国内上市公司逐渐增多，不少LED企业纷纷瞄向海外资本市场，通过并购方式，进行资产投入，这表示中国企业进入海外市场的能力也有了大幅度提升。

　　据了解，大部分中国企业主要做OEM、ODM，为海外的企业品牌做加工，比如像木林森等其他公司都已开始在海外建渠道，这意味着企业在不断提高在当地的竞争力。

　　其实，企业想要做海外出口，产品质量首先就要有保证。

　　DLC4.0的新规范就是进一步约束产品质量，相比原有的旧版本在性能参数上面做出了大幅度提升。聂鹏翔提出，性能参数提升是很有必要的，否则做出的产品不合格，不能满足电力公司所需要的效果。不过，这些参数要求也不是高不可攀，遥不可及的，对绝大部分企业来说，产品都能达到要求。

　　此外，DLC会对产品进行分级，因为DLC现在已经是美国灯具市场的实际的准入标准，相当于国家标准，所以产品需达到基本要求。

　　目前，DLC分为两档，一档是Standard(普通类别)，另一档是Premium(高级类别)，这两档对于技术参数都有一定的要求，目前企业出口产品基本都能达到。

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励测检测针对美国市场产品规范，提出的一个大数据平台--ProductFacts®。在照明领域，已逐渐被终端用户、工程商、承包商以及建筑照明设计师等群体的广泛应用，成为大家搜索产品的一个重要平台。

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　　聂鹏翔告诉高工LED，ProductFacts®大数据平台还处于初步推广阶段，未来，我们希望这个平台能够对照明产品出口北美市场起到指导作用，帮助企业更快地接近用户渠道。

　　北美市场虽然市场容量巨大，但原有的LED照明渗透率很低，要求比较严格，出口产品真正能达到要求的其实并不是很多，所以相对国内市场，北美市场更加有序。

　　随着LED照明渗透率逐步加快，传统照明占比越来越低，新产品基本已经LED化，这对中国制造商来说，是一个新机遇。聂鹏翔此次回国作为演讲嘉宾出席高工LED第十四届高峰论坛，将会围绕四个方向深入解析。第一、市场要求;第二、准入规范;第三、企业进入海外市场需要做的准备;第四、中国企业面临的机会。

　　这么多干货，您心动了吗?不来将是您的损失!

演讲嘉宾：LTL励测 董事长 聂鹏翔

聂鹏翔先生曾担任的职务：

1、Intertek SC中国区总经理。Intertek是世界上规模最大的消费品测试、检验和认证公司之一，总部位于英国伦敦。Intertek集团在伦敦证券交易所上市，目前在全球100多个国家拥有1,000个分支机构，以及超过26,000名员工。

2、DEKRA CTI总经理。DEKRA中文为德国机动车监督协会，是欧洲最大、世界第三的检测服务公司，分支机构遍及欧洲27个国家，集团在全球有95家分公司。DEKRA CTI是由聂先生代表CTI和DEKRA一手建立的。

3、CTI华测检测副总裁。CTI华测检测技术股份有限公司是中国第三方测试、检验与验证服务的开拓者和领先者，是该行业中国第一家上市公司。聂先生是华测初创的发起人股东和董事。

　　聂鹏翔先生精通英文、广东话和普通话，和家人现定居于美国休斯敦。

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敬请关注

“2016(第十四届)高工LED产业高峰论坛--LED全球化的机会和陷阱”将于2016年6月9日在广州香格里拉酒店3楼举行。本次会议由高工LED产业研究所、励测检测共同举办，敬请关注！

　　2016年6月9日，2016（第十四届）高工LED高峰论坛将正式启动2016高工金球奖评选。

　　本次评选活动将结合2016高工LED供应链全国巡回活动，通过专场研讨会形式，接受LED全产业链企业参选报名，并在研讨会期间通过主题演讲、圆桌对话及现场展示方式，展示企业参选技术、产品及品牌。

　　主办方特对2016高工LED全国巡回研讨会活动时间作出如下调整：

　　1、原定5月18日举办的景观亮化研讨会改为7月8日；

　　2、原定7月7日举办的照明智造研讨会改为8月12日；

　　3、原定8月8日举办的封装革新研讨会改为9月9日；

　　4、原定9月9日举办的巡回闭幕式大会改为10月14日；