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后照明时代  EMC封装在逆袭的路上‘狂奔’!

2016-06-27 徐超鹏 高工LED

导读

  随着LED照明市场的持续演变,众多LED封装企业开始步入低毛利时代,增量不增利成为普遍面临的问题,封装也已经来到一个迫切求变的新阶段。

 


  后LED照明时代里,在光效和光品质技术渐趋稳定的状态下,各厂商纷纷寻找新的细分及专业市场,以实现产品、利润、品牌及价值的提升。


  其中,EMC支架具有高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化等特性,成为不断追求成本下降LED封装厂的新选择,在众多封装派系中也正异军突起。


EMC打开更大的一扇窗


  “基于材料和结构的特点,EMC产品具有高耐热性、抗UV、高度集成、承受大电流、体积小等显着特色。”斯迈得营销总监张路华表示。


  其中,尤其以抗UV性能的大幅提升,使得EMC产品应用领域大幅扩展,可以应对室外照明及汽车照明等潮湿恶劣环境,对业已成熟的高端陶瓷封装产品形成强有力的冲击。


  据知情人士透露,EMC封装技术为LED器件提供一个很大的设计窗口,同样尺寸的LED器件,EMC封装可以做到更高功率。


  例如,EMC 3030做到1.5W仍然具有良好的可靠性,同等情况下,PCT 2835做到0.8W以上,会存在可靠性风险,同样功率的器件,EMC可以做到更小的体积。


  并且,目前EMC在中小功率的贴片LED的应用中,更倾向于EMC封装形式的灯珠,这是对LED产品的理解与市场长期验证得来的。


  同时,发展也并非畅通无阻,问题在于EMC封装主要的挑战还是在支架生产上,因其支架高度集成化,因此生产难度会比一般普通的支架高。


  业内专家指出,目前国内能够掌握EMC支架生产技术的企业并不多,大部分国内封装厂都是买EMC支架封装。


渐成行业新“生力军”


  在巨大的市场应用前景及高额利润驱使下,国内封装厂对EMC封装摩拳擦掌、跃跃欲试,希望在LED红海中抢占先机。


  例如,来到今年第二季度,斯迈得推出国内首款光效220lm/W的EMC5050 1W产品。产品覆盖了1W、2W、3W、5W,适用范围十分广泛。


  “斯迈得通过自主开发的提升支架气密性技术,实现EMC系列支架的规模化生产,目前是市面上第一批批量供应EMC系列产品的封装厂家,产品可全面替代同等规格的进口产品。”张路华提到。


  而作为国内最早进入EMC封装市场的企业--天电光电在今年广州国际照明展上,也将EMC产品做到了25W,同时带来全新的HD EMC产品,以取代传统3000LM以下的COB,主要针对高端的家居和商业照明市场。


  同时,今年1月份,长方照明发布 2015 年年度报告里提及,长方照明将开始着力于LED EMC封装技术的研发与市场的开拓,而另一家封装巨头鸿利光电可开始着手EMC的产品布局,今年广州国际照明展也有相适应的产品型号陆续推向市场。


  的确,时下EMC封装技术在国内应用厂商应用范围尤其是中功率范围已经逐渐扩大,尤其是目前的市场应用更已扩展至更高功率范围,足以大量取代早期大功率陶瓷、COB等产品,因而优势显得更为明显。


  业内专家指出,随着产能的进一步扩充、产线进一步优化,EMC产品的竞争力具有足够空间。EMC目前主要应用于TV背光源、室内高端商照及部分户外照明领域,当然,从室内开始更多的领域取代早期产品,包括细分市场,逐步实现规模化,也会进一步加强市场竞争力。


  EMC封装技术的发展正迎来一个黄金时期。



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