高压芯片优势凸显 有望成市场主流
其他
【高工LED·头条】LED芯片不再“谈价色变”，高压/倒装/高光效打开“新机会”
2016年LED行业加剧洗牌，落后产能加速淘汰，使得行业集中度逐步提高。在此背景下，LED芯片价格竞争进一步回归理性，行业正在迎来难得的市场机遇。
高工产研LED研究所(GGII)统计数据显示，2016年中国LED芯片行业市场规模超过145亿元人民币，同比增长11.54%，增幅较2015年提升了3.2个百分点。
受去年下半年原材料价格上涨和供求关系发生变化的影响，涨价成为了芯片企业盈利能力好转的外在表现之一。
财报数据显示，华灿光电2016年度LED芯片销售数量比上年增长130.96%，同时因并购蓝晶科技增加衬底片销售收入，实现营业收入15.82亿元，较去年同期增加65.62%；实现净利润2.67亿元，较去年同期增长超过100%。
高工产研LED研究所(GGII)认为，2016年LED芯片价格趋稳回升，市场需求状况良好，但是LED芯片大厂不断扩大扩产规模，使得中小芯片厂不敢盲目行动，处于观望态势，另一方面MOCVD补贴的收窄更加剧了这一态势。
持续、激烈的价格竞争较量最终迫使部分企业放弃部分市场，有些是通过暂时压缩产能减少现金流开支，有些是被市场竞争直接淘汰。
华灿光电营销总监施松刚表示，“过去两年，芯片产能扩张低于封装及应用，市场整体供需方面还是比较紧张的，随着市场份额越来越集中，这对芯片厂、封装厂、应用厂龙头企业来说都是好消息。现在LED芯片产能主要集中在华灿光电、三安光电、澳洋顺昌三家大厂，预计今年三季度开始产能会开始逐步释放。”
华灿光电营销总监施松刚
华灿光电预计2017年扩产翻了2倍，今年底产能可达170万片/月（蓝绿&红黄）。其中，公司显示芯片为细分行业龙头，特别是受益于小间距显示屏市场需求增长，2016年底公司产品市占率达50%。
而在照明芯片产品方面，华灿光电同样具有核心独特优势，口碑产品高压芯片、倒装芯片、灯丝芯片、高光效芯片等国际先进技术方案，市场份额保持在国内前二。
关于新市场华灿光电也早有布局，红外LED预计今年底有望实现量产，与着名厂商合作研发Micro-LED项目也取得初步成果。深紫外&激光器积极技术研发准备中。
众所周知，LED芯片质量对下游封装环节或终端产品的质量有较大的影响，客户对LED芯片的一致性、稳定性、光衰等指标有较高的要求。华灿光电始终保持产品技术不断创新和优化，达到国际一流技术水平，获得业内主流客户认可。
近年来，LED 照明灯具的设计更倾向于简便化和轻薄化，而高压芯片以其灵活性、多样性及其系统性低成本性等优势为市场所看好。
据施松刚分析，“客户对高压芯片的需求越来越大，一方面从照明设计来看，高压配合线性IC本身就是一个大趋势；另一方面，从整个LED产业链的性价比、效率来看高压也具有明显优势，使得企业的产能产值大幅增加。”
截止目前，市场上很多传统大厂在照明领域已经开始应用高压芯片产品。华灿光电是国内最早布局高压芯片的企业，高压芯片产品在终端客户已建立良好口碑，2016年市场份额取得较大增长。
当然，高压芯片对芯片、封装、成品都有很高的要求，相比传统的芯片产品，高压芯片着重于提高整个应用方案的性价比。“早期，高压芯片在照明、球泡灯市场应用较多，现在一些路灯厂商也在考虑使用高压芯片。”施松刚告诉高工LED。
华灿光电作为高压芯片的领先者，最早形成规模化生产，其产品优势主要体现在可靠性、产品性能以及产品系列化等方面。
在施松刚看来，“别人做高压产品看中的是30V、50V甚至更高的电压领域，而华灿光电的高压芯片最早看中的是普通照明市场，现在华灿高压芯片的产能已经接近1000KK/月。”
国内芯片厂商在近两年开始逐步加大倒装芯片的量产投入。华灿光电积攒多年的倒装研发经验，全面推出了倒装“燿”系列LED芯片。通过技术优化，在光效方面取得了进一步的突破，应用市场也不断拓展。
LED倒装芯片在车载灯、大功率照明、大尺寸背光、COB照明、闪光灯等领域有着广阔的应用前景。
“就国内市场来看，一些高端市场对倒装产品的价格不是特别敏感。但在民用照明市场还是避不开价格问题，因为国内正装价格已经做得非常便宜，相对来说倒装价格就会略显贵。”施松刚表示，未来随着技术进步、产业配套成熟，市场规模逐渐扩大，倒装成本有一定的下降空间。
在施松刚看来，通用照明市场依然以正装芯片为主，倒装芯片以其特有的高可靠性在特殊应用市场会逐渐发挥出其特长，在未来相当长的一段时间里，倒装芯片会成为主流。
华灿的高光效芯片产品，施松刚坦言，“我们一直在不断地提升光效，根据市场需求，能够做到220lm/W以上的产品” 随着华灿光电海外业务加速扩展，华灿在高光效产品口碑和份额会进一步提升。
随着DLC4.2的发布，北美市场的一些高端需求，高光效产品需求今年以来增长非常迅速，接下来全球节能减排的趋势，高光效需求量还会持续增长。
【高工LED·头条】LED芯片不再“谈价色变”，高压/倒装/高光效打开“新机会”
获得第一手LED封装行业数据以及中国LED照明行业投资潜力, 市场结构和企业竞争力分析，欢迎购买战略规划市场研究必备:
《2017年中国LED封装行业调研报告》、《2017年中国LED照明行业调研报告》
联系邮箱：
E-mail:research1@gaogong123.com
Tel: 0755-2698-1898 (717)
不一样的视角，看LED未来