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【明微电子·关注】小发光面COB、车灯、灯丝 鸿利智汇全面“进攻”金球奖！
“2017（第八届）高工LED金球奖评选”投票工作正在火热进行中。目前，已有众多LED企业积极响应，参与到高工LED金球奖投票评选。其中，鸿利智汇集团股份有限公司（以下简称“鸿利智汇”）已正式报名三个奖项：“车灯先驱者-Ⅳ”与“小发光面COB”、“灯丝”冲击创新产品奖。
车灯先驱者-Ⅳ
进入2017年以来，鸿利智汇将LED车灯视为全新的战略目标，为此公司控股收购了谊善车灯，又与台湾晶元光电LED芯片上建立战略合作。
今年10月份，鸿利智汇成功研发出新产品“车灯先驱者-Ⅳ”，目前该产品正在申请相关的发明专利。
尺寸：5.3*2.2*0.7mm；
功率范围：12-18W，TC:5310-8210K；
Φ：1150-1450Lm@2A，Rth：0.8℃/W。
1、先进的倒装共晶技术，空洞率低于5%，散热能力更强，可靠性更高；
2、独特的喷粉工艺，荧光粉厚度控制≤100um，工作时更低的热量积累；
3、表面涂覆高反射SMC材料，光通量更高；
4、采用高精度固晶机，芯片间距控制于100±20um。
车灯先驱者-Ⅳ产品凭借其创新性以及先进性，相比市场现有的后装车灯产品来说，具有很强的市场竞争力。主要体现在以下5个方面：
1、5.3mm×2.2mm尺寸可满足市面常用灯头；
2、色温可满足SAE/ECE标准要求；
3、芯片间距控制于100±20um，避免芯片间产生发光间隙，光斑更均匀；
4、使用高导热性的氮化铝基板，散热能力更强，可靠性更高；
5、高可靠性，先驱者-Ⅳ产品老化1000小时的光通量维持率达到97.91%（高温85℃）。
虽然“车灯先驱者-Ⅳ”刚刚推向市场不久，但因为该产品具有创新性，市场竞争力强，现已获得不少客户的高度认可。
1、使用此光源组装成车灯模组，可完美替代卤素灯泡；
2、优异的结构设计，近光切线轮廓清晰，符合车规要求。
小发光面COB
鸿利智汇一直致力于产品的性能提升，2017年鸿利智汇在COB产品的升级换代中取得多次突破，在技术和性能上均走在同行的前列。
今年10月份，鸿利智汇成功研发出新产品“小发光面COB”，现已推向市场。据悉，该款新产品正在申请相关的发明专利。
LM021--产品尺寸13.5*13.5*1.6mm，发光面直径φ7.5mm，功率范围3W~15W；
LM022--产品尺寸19*19*1.6mm，发光面直径φ10.3mm，功率范围12W~30W；
LM023--产品尺寸19*19*1.6mm，发光面直径φ14.0mm，功率范围20W~40W；
LM024--产品尺寸28*28*1.6mm，发光面直径φ21mm，功率范围40W~80W；
中心色温3000K，显色指数大于80，对应最大瓦数光效大于90lm/W。
1、发光面小，单位发光面积电功率输出可达0.35W/mm2，芯片排布均匀，客户透镜匹配更容易；
2、采用荧光粉沉积工艺，将荧光粉转换过程中的热量通过基板通道进行传导；
3、高可靠性，高温寿命测试（温度105℃±5℃），TS点130℃，未出现胶裂发黑现象且光通量维持率为90%。
1、荧光粉层厚度控制在0.15mm，使光在荧光粉层的几何路径减短，出光均匀性更优；
2、荧光粉沉积后，胶体表面温度相对常规点胶工艺降低40℃，可使整灯散热系统的温差降低，热阻可降低30%；
3、荧光粉沉积使胶体温度降低，相同发光面下可提升产品功率1.5倍；
4、通过缩小20%的发光面积，导轨灯发光角度可缩小为10°，中心光强可提升1.2倍以上。
虽然“小发光面COB”产品被推向市场时间很短，但凭借其独特的创新性以及较强的市场竞争力，目前已经获得众多客户的高度认可。
1、相同功率下，由于发光面积缩20%，芯片排布更紧密，客户对比常规产品与此系列产品，导轨灯光斑更均匀；
2、发光面积缩小，使光源在成品灯具光学系统中，更接近点光源，灯具的出光更均匀；
3、荧光粉沉积后，胶水热量降低明显，灯具高温老化一周后，未出现光衰现象。
灯丝
LED灯丝的火热需求已从欧美市场一路向亚洲蔓延，甚至在南美和中东地区市场也大幅增加，成为市场销售亮点。2017年全球LED灯丝灯市场规模预计将达到56.6亿人民币（约8.31亿美元），同比增幅达95%；预计，2017年至2022年CAGR将达47.7%。
就目前的市场现状来看，虽然LED灯丝灯市场前景非常光明，但现阶段市场渗透率并不是很高，推广也具有一定的难度。
不过，由于LED灯丝灯光效比白炽灯增加10倍，并节省10倍耗电量，鸿利智汇对LED灯丝灯市场还是充满了信心。今年10月份，鸿利智汇再次推出LED灯丝新产品。
目前，鸿利智汇LED灯丝产品己经正常生产，其灯丝产品应用于蜡烛灯、球泡灯等不同照明产品上，产品直接通过空气散热，有效地减少灯具二次散热结构，360°发光且不需加透镜。因此，LED灯具厂家只需要考虑灯具结构即可，降低了LED灯具厂的门槛，减少了LED照明灯具的研发费用。
除此之外，项目在实施前及技术研究开发过程中，鸿利智汇收集了大量的国内外相关文献资料，查找项目技术相关知识产权分布情况，进行针对性规避方案设计，并结合鸿利智汇的技术工艺优势，积极采取知识产权保护策略,现已取得国家发明专利2项。
1、设计新型的封装结构，将现有技术的水平、垂直散热结构改为空气散热结构，热量从灯珠表面直接向空气中传导；
2、通过合理的设计和特殊的封装材质,极大的降低了灯珠持续发光时产生的热量，可以在高温高湿的恶劣环境下使用，并可以保障灯丝产品持久的光通量维持率；
3、独特的支架、封装结构设计，产品具有360°发光面，发光均匀，可满足某些场合对产品氛围要求高的需求，给客户应用提供了更加灵活的选择。
正是由于LED灯丝产品具有创新特点以及较强的市场竞争力，该产品一经推向市场，就备受客户好评。
1．灯丝产品直接通过空气散热，有效地减少灯具二次散热结构设计；
2．灯丝产品实现360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，实现立体光源，带来前所未有的照明体验；
3. 集成高压驱动，使电源功率因数最大化，灯具成本最小化。
鸿利智汇集团股份有限公司（简称鸿利智汇 深交所上市代码：300219）创立于2004年，注册资本7.1亿，总部设在中国广州，公司是国内领先的LED封装器件产品研产销于一体的上市企业、国家火炬计划重点高新技术企业。
集团业务主要包含两大产业：LED+车联网。公司以企业自身在LED封装领域的优势，积极向上游、下游领域延伸，包括LED支架&光学透镜、白光LED、UV LED、红外LED、LED汽车照明、LED通用照明、EMC&BT项目等。鸿利智汇集团旗下拥有江西鸿利光电、深圳斯迈得半导体、广州佛达信号、广州莱帝亚照明、广州重盈工元、广州鸿利秉一科技、东莞良友五金、东莞金材五金、深圳旭晟半导体等多个分子公司。
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