【健森科技·关注】隆达今年获利改善，预计Mini LED背光明年量产
隆达电子（股票代号3698）11月份营收为新台币8.9亿元，较10月份减少5.1%。合并2017年1~11月营收为新台币111.7亿元。
隆达电子表示，步入第四季之传统淡季，背光与照明之营收皆呈现下滑。然在新品研发上，目前正积极发展多款新品技术，包括背光Mini LED、汽车照明应用、人脸辨识及虹膜辨识等3D感测器、大型触控萤幕IR模组、UV紫外光固化等等，今年底已陆续与客户合作开发中，部分产品已导入门禁系统、安防摄影机或穿戴式装置，明年预计可逐步发酵。
自进入今年以来，隆达电子持续调整产品组合、照明产品挑单生产，造成营收下滑，但毛利率改善、本业转亏为盈，累计前三季每股盈余约0.17元（新台币，下同）。预期第四季在淡季影响下、业绩降温，但全年获利仍优于去年。目前公司正积极投入Mini LED及Micro LED技术研发，预计2018年将有Mini LED背光新品量产。
尽管今年营运表现平平，虽然转亏为盈，获利情况却低于预期，公司对于2018年展望依然正面。产品方面，目前公司正与多家客户合作开发Mini LED背光产品，主要应用于笔记型计算机、监视器等大尺寸IT产品，预计2018年中可能陆续看到产品上市。
应用类别方面，公司近来持续调整产品组合，针对价格竞争较大的照明产品选择性接单，并积极扩大利基应用产品，其中，UV产品打入美国前五大美甲机品牌市场；IR红外线模块除了打入手机、笔电、门禁系统等应用，还以兼具虹膜与脸部双重生物辨识功能的IR红外线模块切入安全监控领域。
工厂方面，隆达位于安徽滁州的新厂已于今年第三季初动工。预计将于2018年上半年完工。未来部分苏州厂及台湾厂的产能将移到滁州厂生产，整体产能调整规划将于明年逐步完成。
其中，滁州厂将以下游灯具组装及封装打件为主，苏州厂将主要负责 MOCVD前段制程，新竹厂除了MOCVD前段制程外，也将保有部分封装打件产能，负责高阶产品生产及新品开发。
隆达为友达集团转投资的LED上下游垂直整合一贯厂，从上游磊晶、晶粒到中下游LED封装与模块均可自行生产。过去几年曾一度全力发展照明、使得照明比重过半，受到照明产品快速跌价、竞争激烈影响，近来调整照明接单策略、照明产品比重也降至4成左右，背光提升到6成。
今年第三季因为照明接单策略依然谨慎，即使背光出货正值旺季，整体营收表现不如以往旺季水平，加上部分产品问题导致毛利率下降、费用增加，单季每股盈余仅约0.08元，累计前三季每股盈余约0.17元。
随着背光出货旺季过去，今年10月营收降至9.4亿元，月 42 25414 42 10763 0 0 880 0 0:00:28 0:00:12 0:00:16 21454.7%、年减17.6%，累计前10个月营收102.8亿元，年减约11%。预估第四季营收低于上季及去年同期，今年营收将较去年衰退，但毛利率及获利均有改善。
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