【晨日科技·年会】晨日科技钱雪行：新材料和新工艺推动倒装向前
“一直以来，大家都是在谈正装设备以及正装材料，相对来说，倒装属于小众产品，通过近几年的发展来看，倒装的趋势也是非常明显的。”晨日科技总经理钱雪行在高工LED年会上表示。
2017年12月21日——22日，由高工LED主办的以“硝烟渐消比拼软实力深度整合挖潜新机会”为主题的2017高工LED年会暨金球奖颁奖典礼在深圳宝安登喜路大酒店拉开帷幕。
作为一年一度的LED产业链的年终盛会，2017高工LED年会再度汇聚国LED企业领袖，与现场400+行业精英全面展望LED产业格局、市场、资本、技术的趋势与走向，深度整合与挖掘当前产业形势下的新机会与战略，共同求解产业与企业的“决胜”之道。
在12月22日上午由新益昌冠名的“LED封装设备与材料专场：LED封装设备几材料的变与不变”专场上，钱雪行发表了“新材料和新工艺推动倒装向前”的主题演讲。
晨日科技总经理钱雪行
现在市场上的“倒装＋”其实是晨日科技根据自己的研发定义的一个框架。对于倒装来说，有一个核心的材料是固晶锡膏，晨日科技在固晶锡膏基础上做了一个很深入的研究，并研发了一些封装胶产品以及封装工艺。比如一体化工艺、CSP工艺以及在产品上倒装的COB。
据钱雪行透露，一体化封装工艺是把荧光粉直接混合至果冻胶中，按对应的光学参数要求做成果粉胶提供给封装厂。CSP封装工艺最近两年发展的比较快，从胶粉的混合到最后的规模，因为设备本身要求比较高，成本相对比较高，所以现在还 45 29145 45 13280 0 0 6691 0 0:00:04 0:00:01 0:00:03 6690是应用在一些高端产品上。
事实上，倒装最早是在COB领域，但现在柔性灯丝也面临一些问题，相信未来倒装在柔性灯条、等待、数码管等领域将成为趋势。关于SMD支架，早期很多大企业在研发生产，但是目前批量生产的还比较少，时下晨日科技正在和一些大公司合作做研发。
倒装支架上面也装有COB，也有用在柔性灯丝的，可能会有一些焊接上面氧化层的处理，比如CSP支架处理，对基材有一定的要求。
“固晶锡膏是一个新材料，在LED封装体系里是最小的一部分。我们坚信未来在技术的推动下会有越来越多的企业在产品形态上往倒装转移，这也是我们坚守的一个理念。”钱雪行如是说。
通过近两年固晶锡膏的一些销售数据来看，可以看出2015年和2016年发展的比较快，2017年销量会比2016年更大。目前，固晶锡膏主要应用在COB铝基光源和柔性灯丝上。
钱雪行最后表示，“我们在倒装这个领域坚持了7年左右，倒装随着芯片的发展工艺发生变革，很多封装企业对这一技术并不是特别了解。当然，封装目前成本较高，导致倒装发展的比较慢，由于人工成本的增加以及自动化生产的要求，我们认为未来倒装的工艺会有越来越大的空间。”
不一样的视角，看LED未来