【炫硕智造·金球奖】匠者之难在于‘匠’，更在于‘心’ 兆驰节能CSP封装器件摘得金球桂冠！
CSP作为一种重要的封装形式，近几年在LED行业内备受关注，同时也是最具争议性的技术。
近两年来，几乎每年都有人在问“CSP元年要来了吗?”当然，也有不少“大师”曾斩钉截铁地预测：“就是明年，明年肯定成为主流。”
而事实上，每一年CSP都没能如预言那样横扫市场。甚至应用端一直对CSP存在性能不突出、使用难度大的误区，经过最近两年的市场沉淀，越来越多的客户针对CSP的特性来设计产品，比如已经在车灯行业大批量使用的CSP产品，就是应用端针对CSP小尺寸、高密度发光、耐高温、高稳定性的特点而进行的。
高工LED金球奖年度评选活动，旨在挖掘及推广LED产业链优秀技术、产品、品牌，激励企业树立争做行业标杆的决心和信心，旨在评选出好产品、好品牌来树立行业标杆。
2017年度高工LED金球奖评选以“一个企业，一份匠心，匠者之难在于‘匠’，更在于‘心’”为主题，从11月初开启报名通道以来，超过130家LED产业链上中下游企业报名参与。参与企业覆盖LED材料、设备、芯片、封装、电源、IC、照明等全产业链。
12月22日，2017年度高工LED金球奖颁奖典礼在深圳宝安登喜路国际大酒店圆满落下帷幕。
现场业内精英共同见证这一LED行业的年度璀璨盛典，本次金球奖颁奖典礼由朗德万斯独家冠名，另外本次金球奖颁奖典礼还得到张飞电源和励测检测的鼎力支持。
值得一提的是，高工LED金球奖颁奖典礼揭晓了2017年度倒装/CSP封装器件年度创新评选结果，兆驰节能照明一举拿下金球奖。
深圳市兆驰节能照明股份有限公司(简称兆驰节能，证券代码838750)创立于2011年4月，注册资金人民币1.7亿元，总部设在中国深圳，拥有深圳和南昌两大生产基地，是国内领先的LED器件及组件研产销于一体的新三板挂牌企业。
公司产品定位于LED照明和LED背光源两大核心领域，凭借在产品开发、技术创新、市场开拓等方面打下的扎实基础，在LED 背光领域已经成为中大尺寸LED 背光源的主要供应商之一，在LED 照明市场已经得到一线品牌客户的高度认可。
兆驰节能照明推出的第三代超高光效CSP产品，在普通单面CSP产品的结构上通过结构重新设计，通过倒装晶片特殊处理及增加高反射率的反射杯结构(如下图示)，可以将倒装晶片的侧面光进行充分利用并导出，极大的提升了CSP产品的光效。同时，新型CSP的反射结构较常规PCB的油墨反射率更优，在实际应用中光效表现也远超五面CSP结构产品。
总而言之，第三代超高光效CSP产品能有效提升CSP产品的光效，从而降低CSP产品中倒装晶片的结温，使同尺寸倒装晶片拥有更高的使用寿命，进一步提升整体CSP产品的使用寿命。同时，温度的降低可以降低CSP产品除晶片外的其他材料的信赖性要求，可进一步降低产品的原物料成本。
不一样的视角，看LED未来