相关报告&数据
《2017年中国LED封装硅胶市场调研报告》
预购优惠&数据咨询：
其他
【晨日科技·金球奖】高温点亮500小时不死灯 晨日科技LED灯丝胶技术拔得头筹！
深圳市晨日科技股份有限公司成立于2004年，一直致力于半导体封装材料、LED 封装材料、电子组装材料的研发和生产，目前，已拥有 5 项发明专利及 7 项实用新型专利。
从2009年至2010年，晨日科技成功地开发出导热率高达35～64W/m.K的固晶锡膏产品，可以满足大功率LED芯片及其它对散热要求高的芯片封装的需求，可以完全替代导电银胶解决大功率银胶封装散热问题，提高大功率LED使用寿命与输出的稳定性，还可增强芯片的键合强度，大幅度降低封装成本。
在2011年成功研发固晶锡膏之后，晨日科技看到LED封装胶后续市场规模会持续放大，并在2012年COB发展元年成功推出围坝胶。虽然围坝胶是COB封装中很小的一部分材料，但在拿下国内大部分COB封装客户之后，晨日科技对下一步研发硅胶材料更加充满信心。
于是，晨日科技打造了一支由博士、硕士成员组成的研发团队，专门研发LED硅胶，并成功推出灯丝胶、COB胶、贴片胶。
在12月22日晚，由高工LED主办、朗德万斯独家冠名的2017高工LED颁奖典礼上，晨日科技凭借灯丝胶新技术一举夺得年度封装辅料类年度创新技术金球奖。
以声誉度量价值，以创新占领先机，以品质赢得市场。多年来，高工LED金球奖评选成为产业创新和品牌影响力的风向标。
2017年度高工LED金球奖评选以“一个企业，一份匠心 匠者之难在于“匠”，更在于“心””为主题，从11月初开启报名通道以来，超过130家LED产业链上中 44 29944 44 13280 0 0 6451 0 0:00:04 0:00:02 0:00:02 6452游企业报名参与。参与企业覆盖LED材料、设备、芯片、封装、照明等全产业链。
12月22日晚上， 2017高工LED金球奖颁奖典礼在深圳宝安登喜路国际大酒店隆重举行。现场业内精英共同见证这一LED行业的年度璀璨盛典，本次金球奖颁奖典礼由朗德万斯独家冠名，另外还本次金球奖颁奖典礼还得到励测检测的鼎力支持。
晨日科技在这一行业年度璀璨盛典获得金球奖可谓实至名归。据了解，晨日科技新研发的LED灯丝封装胶是单组份高触变性硅胶, 具有成型性好、透明度高、附着力强、易操作等优点。同时，该技术具有亮度高、光效强以及低光衰等光学性能。产品固化后，经300℃长时间老化之后能做到不裂开、不变黄、不硬化。
除此之外，封装后的灯丝高温点亮500小时能够保证不死灯，光衰仅5%以内，可靠性高，该灯丝胶可用于20mA以上的大电流灯丝封装。
LED灯丝封装胶为晨日科技自主研发的产品，其核心材料包括树脂、增粘剂等，均为实验室合成，尤其是高效耐热树脂的制备，已经取得关键的技术突破，使得晨日科技的灯丝胶在耐热老化性能方面明显优于日本进口品牌的灯丝胶，在行业内处于领先地位。
晨日科技总经理钱雪行表示，“新研发的这款灯丝胶在原有灯丝胶的基础上升级的产品，除了在光学性能和老化可靠性能上有大幅度提升之外，产品的成型性、使用安全性也有很大的提高。很大程度上解决了以往灯丝胶在点胶过程中容易出现的流胶、坍塌等难题。”
不一样的视角，看LED未来