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IC设计工程师即将打响“芯”的一年,参会赢苹果产品

2017-03-09 国际电子商情


在竞争日趋激烈的IC设计行业,任何一次技术升级都将引起行业洗牌,而作为企业中流砥柱的工程师,提高自身设计能力是永恒的话题。


本论坛邀请了海内外领先EDA、IP、测试等厂商(Altium、Cadence、芯愿景、Keysight、Kilopass、芯禾科技等)的技术专家出席,关注IC设计的您怎能错过?


1

演讲议程

时间

主题

08:45-08:45

主持人引言
EDN China 《电子技术设计》 主分析师 赵娟

08:50-09:30

Keynote

09:30-10:10

射频前端芯片小型化解决方案
芯禾科技 VP Engineering 代文亮

10:10-10:50

先进工艺技术下带来的物理设计挑战和实现
Cadence 数字集成电路自动化设计总监 刘淼 

10:50-11:30

From Modeling, Design to Test
-- RFIC器件建模、设计仿真、全面测试

是德科技 大中华区数字与光业务和市场开发经理  杜吉伟

11:30-12:10

选对片上NVM存储器,改造SOC成忠实的保密者
Kilopass 亚太区现场应用工程师经理 陈建良

12:10-13:30

午休

13:30-13:40

幸运抽奖

13:40-14:20

构建统一的EDA生态系统
Altium 技术经理 胡庆翰 

14:20-15:00

读芯术
芯愿景 副总经理 石子信

15:00-15:20

午茶歇

15:20-16:00

国际著名IC设计公司

16:00-16:40

国际著名EDA公司

16:40-17:20

幸运抽奖 闭幕

*主办单位保留修改议程之权利,会议议程以本次活动现场为准。



2

现场大奖

有机会赢取Ipad min2 、Apple Watch Series 1 各一台!


3

业界大厂出席



报名

点击“阅读原文”即可抢先报名,组团参会领队更有精美礼品 !

会议联络

叶先生

0755-3324 8122

Tom.Ye@aspencore.com



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