四位车企大佬急了:芯问题，新问题！
撰文 / 温 莎
历史的新起点与行业的拐点相遇，关键零部件成为交点。
2021年，是中国共产党成立100周年，是“十四五”规划开局之年，也是开启全面建设社会主义现代化国家新征程的第一年。
作为我国的支柱产业之一，中国汽车也走入了新旧转换期，经历了2020年智能电动汽车元年后，汽车行业加速新四化发展的步伐，软件定义汽车时代正在来临。
3月4日和5日，中国进入两会时间，汽车行业的代表委员们做足准备，围绕时代趋势、变化和行业发展的难点、痛点积极献言建策。
上汽集团党委书记、董事长陈虹，长安汽车党委书记、董事长朱华荣，奇瑞汽车股份有限公司党委书记、董事长尹同跃，广汽集团党委书记、董事长曾庆洪，四位全国人大代表不约而同地将目光聚焦在了“芯片”上。
陈虹期待政府能够加大对车规级芯片行业的扶持力度，使整车和零部件企业“愿意用、敢于用、主动用”；朱华荣希望政府出台积极政策来推动汽车芯片国产化，维护汽车供应链安全；尹同跃建议政策能够在产业链生态上给与政策鼓励以及资金支持，推动芯片生态与部件生态、整车生态融合发展；曾庆洪直言期待政府集中人力、财力、物力解决芯片问题，加强汽车关键零部件产业链建设，坚持自主创新和开放合作两个不动摇。
一直以来，两会议案提案不仅是一份责任与思考，也是整个行业的风向标。汽车大佬们站在中国的政治中心直面问题的存在，呼唤问题的解决，释放出了积极的信号：汽车芯片，这一行业“卡脖子”技术的突破只是时间问题。
地主家也没有余粮了
史无前例的“芯片荒”继续困扰汽车产业。
3月2日，蔚来汽车创始人李斌在2020财报发布电话会中承认，“芯片对供应链的影响非常大……现在每天的变化都很大。虽然能满足我们的需求，但风险是很高的。”
从去年年底至今，中国汽车就饱受“缺芯之痛”。2020年11月26日，上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司的总经理王学合在中国供应链峰会中表示，“芯片”加价也提不到货是行业现状，“其实我们的产业链一点都不安全”。
今年一开年后突发的自然灾害，对汽车芯片的短缺而言更是雪上加霜。
2月13日，日本福岛近海海域发生强震，全球车载芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子暂停了当地受影响工厂的生产线。2月16日，由于美国得克萨斯州遭遇暴风雪天气停电，导致三星电子、恩智浦和英飞凌等芯片巨头在奥斯汀市的当地工厂停工。
各种因素叠加之下，汽车芯片存在随时断供的风险，逐渐成为我国汽车工业发展中的主要“卡脖子”环节。
在全球芯片产业格局中，美国为代表的西方国家是芯片技术和产品的主导者，中国则是芯片的消费者。2020年美国、欧洲和日本企业占了90%以上的汽车芯片市场份额。国内汽车主芯片公司虽然经过几年的大力投入发展，获得部分主机厂认可，但市场份额仍低于5%。
更令人担忧的是，地主家也没有余粮了。
世界各地的汽车制造商都被比纸还要薄的芯片所困扰，生产线停产、汽车工厂关闭、工人降薪待业。
因为芯片短缺，通用汽车公司预计今年的收益减少15亿至20亿美元，福特汽车同样给出了收入减少10亿至25亿美元的预期，日本本田汽车和日产汽车则预计3月汽车销量减少25万辆。
在咨询公司AlixPartners给出的预测中，芯片短缺将使今年全球汽车行业的收入减少606亿美元。该公司执行董事丹·海斯赫表示，“我想不到有谁能够幸免于难，芯片短缺可能将掀起企业、行业乃至国家之间的争夺战。”
自研汽车芯片迫在眉睫
追根溯源，汽车芯片短缺的起因，是去年新冠病毒导致部分晶圆和芯片供应商先后关闭，在有限的产能下，这些厂商将产品转移到了利润更高的消费电子等行业。
换言之，眼下这波芯片短缺最严重的地方并不在尖端技术，而是在技术含量、成本和利润“三低”的技术上。具体而言，集中在ECU电子控制单元和专门控制ESP系统的MCU单元。
ECU（ Electronic Control Unit）电子控制单元，又称“行车电脑”“车载电脑”；MCU(Microcontroller Unit)微控制单元是ECU的重要组成部分之一。当下，每辆车平均搭载超过20个（微控制器）。
台积电是MCU的全球主要供应商之一，占比达七成之多。但其业务范围十分广泛，例如，Nvidia是台积电的主要客户，其一些最新的游戏处理器售价高达每台数百美元，而汽车中许多微控制器售价甚至不到1美元。
人无远虑必有近忧，底层芯片引发的危机也为中国汽车行业的发展提了一个醒：在智能车阶段，智能座舱和自动驾驶所需要的高算力芯片有可能是下一个重灾区。
本土自研汽车芯片成为迫在眉睫的课题。
在两会上提出建议之前，以上汽乘用车、长安、奇瑞和广汽乘用车等为代表的中国品牌，已经在以汽车芯片为代表的智能化领域积极布局。
2月底，上汽乘用车与地平线敲定了全面战略合作协议。双方准备共同探索汽车智能化未来高等级自动驾驶芯片，成立联合团队，共同打造对标特斯拉FSD的下一代智驾域控制器和系统方案。
早在2018年，长安汽车就发布了“北斗天枢计划”智能化战略，加速了企业向数字化、智能化出行公司转型的步伐。不久前，长安汽车发布了全新序列“引力”的首款车型——UNI-T，其搭载了中国首款车规级AI芯，具备每秒 4 万亿次的算力。
从1997年成立之初，“技术控”就一直是奇瑞汽车的标签，尤其是在技术含量较高的发动机和变速箱领域，奇瑞始终表现着对技术的倔强和自主研发的坚持。
去年12月22日，奇瑞汽车与华为在芜湖签订了全面合作框架协议，在云计算、大数据、智能汽车解决方案等领域展开深入合作，共同推动双方业务的发展。此外，去年的9月22日，全球首发搭载自动驾驶中国芯的纯电SUV奇瑞蚂蚁正式上市。
同样是在2020年，广汽研究院，广汽资本分别与地平线签署战略合作协议；广汽埃安旗下定位于中型SUV的Aion V则率先搭载了华为海思巴龙5000 5G芯片，以提升互联系统和智能驾驶新体验。
国家层面，2020年，多部委联合发布的《智能汽车创新发展战略》和国办印发的《新能源汽车产业发展规划》(2021-2035年)，均明确提出推进车规级芯片的研发与产业化，加快智能化系统推广应用和新能源汽车产业高质量发展，增强产业核心竞争力。
2020年，上汽通用五菱一句“人民需要什么 五菱就造什么”成为时代流行语，新冠疫情的特殊背景下，中国车企的潜力和韧性得以彰显。
由于生产周期长，开发周期长，可靠性验证也需要时间，汽车芯片荒的解决还需要一定周期，改变无法一蹴而就。但可以期待的是，在国家的重视和引导下，在自主品牌领军者的带领下，汽车芯片的难题终将被攻破。
以下是四位汽车大佬关于汽车芯片的议案，看看他们是走心，还是走个过场
全国人大代表，上汽集团党委书记、董事长陈虹：《关于提高车规级芯片国产化率，增强国内汽车供应链自主可控能力的建议》
在消费级芯片企业的扶持政策基础上，加大对车规级芯片行业的扶持力度，使整车和零部件企业“愿意用、敢于用、主动用”。
出台聚焦车规级芯片的扶持政策，包括各级研发和产线投资补贴、首台套应用补贴等，降低企业投入和产品价格；并拉动保险企业设计产品责任险，对国产芯片在整车上的应用进行保障，降低整车、系统和芯片企业的应用风险。
建议制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线，实现车规级芯片企业从外部到内部的动力转换。第一步由主机厂和系统供应商共同推动，扶持重点芯片企业，帮助芯片企业首先解决技术门槛较低的车规级芯片国产化问题，提升其车规级国产化体系能力；第二步主要由芯片供应商推动，形成芯片供应商内生动力机制，解决技术门槛高的车规级芯片国产化问题。
建议针对具体高技术门槛芯片，推动设立整车、系统、芯片的重大联合攻关专项项目，由政府、企业分摊研发资金，共享专利，占领未来行业制高点。
成立重大联合攻关专项项目，集中力量支持技术路线明确但技术储备薄弱、应用前景广泛但前期投入巨大的项目，由政府或头部企业牵头需求端和供给端，分摊研发资金、共享专利，构建需求驱动的协同创新链。
全国人大代表，奇瑞汽车股份有限公司党委书记、董事长尹同跃：《通过强化产业生态融合，以突破车载芯片“卡脖子”技术》
1.制定国产车载芯片技术路线发展纲要。明确车载芯片国产化率发展目标，加大芯片产业链建设、重点扶持及知识产权保护力度。
2.成立芯片创新发展平台。从标准、规范、人才、技术层面给予芯片行业、零部件行业与整车以支持。
3.强化产业生态融合。在产业链生态上给与政策鼓励以及资金支持，推动芯片生态与部件生态、整车生态融合发展。
全国人大代表，长安汽车党委书记、董事长朱华荣：《关于推动国产芯片产业化，维护汽车供应链安全的建议》
建议在保证产业链稳定供应基础上，国家出台积极政策来推动汽车芯片国产化，维护汽车供应链安全。
1.设立汽车产业核心芯片及生产设备国产化重大专项。设立芯片薄弱环节的重大科技专项，掌握EDA设计软件、生产设备（高端光刻机）、原材料等国产化核心技术，提升我国芯片产业的核心竞争力。
2.强化激励政策鼓励企业加大投入。
(1)支持芯片设计和制造企业，弥补空白芯片领域；
(2)推动和鼓励主机厂敢于试用或大规模应用国产汽车主芯片；
(3)支持主机厂在整车开发过程中与国内汽车芯片商及早开展汽车芯片定制化研发，通过深度协作来提升汽车芯片品质与供应稳定性；
3.引导建立良性、有活力的产业环境。在保障可靠安全的基础上给予适当的容忍度，从缺陷产品召回制度上进行包容，适度放宽相关零部件的偶发故障召回惩罚。
4.加强标准制定，设立准入门槛。要从国家和行业标准角度制定准入和技术门槛，加强行业标准制定，主要是测试验证标准，确保半导体产品达标，让整车企业敢于使用国产化芯片。
全国人大代表，广汽集团党委书记、董事长曾庆洪：《加强汽车关键零部件产业链建设》
集中人力、财力、物力解决芯片问题，加强汽车关键零部件产业链建设，坚持自主创新和开放合作两个不动摇，分别解决长期和短期问题。
一方面，建议加大对汽车电子产业链的精准扶持，制定并落实汽车半导体及关键电子零部件的专项激励措施，改变国内芯片投资不积极，存在“上热下冷”的现象；加快国内车规半导体标准体系建设及汽车关键电子零部件产业路线图的实施；加强和完善汽车半导体行业的监管机制；优化营商环境，助力企业投资整合，引导平台企业等相关社会资本流转投入芯片及关键汽车电子零部件等需要长期投入的国家战略科技领域。
另一方面，在经济全球化和人类命运共同体的背景下，中国经济不可能完全绕开国际社会独立发展，建议国家层面要加大国际合作，探索合资合作或者深度战略合作的方式，进一步提升产业链国际竞争力。
▼