三星预估Q1营业利润增长50.32%；南亚科技：Q2 DRAM价格有望环比持平或小幅成长；希捷与群联合作扩充企业级SSD产品…

【热点速读】

1、三星预估Q1营业利润同比大增50.32%；

2、希捷与群联增强合作，扩充企业级SSD产品组合以降低数据中心TCO；

3、英特尔、美光和 ADI 公司加入 MITRE Engenuity半导体联盟：加快半导体研究、开发和原型设计；

4、南亚科技Q1营收创同期新高，预估Q2 DRAM价格有望环比持平或小幅成长；

5、三星称Galaxy S22韩国销量平稳，即将突破100万部；

6、分析师：AirPods 3市场测策略失败，订单已砍30%以上；

7、环球晶圆Q1营收达36亿人民币，再创新高；

1、三星预估Q1营业利润同比大增50.32%

三星电子公布2022 年第一季度的初步业绩：销售额为77万亿韩元（约合632亿美元），综合营业利润14.1万亿韩元（约合116亿美元）。

三星第一季度销售和营业利润比上一季度分别增长0.56%和1.66%，销售和营业利润比上年同期分别增17.76%和50.32%。

2、希捷与群联增强合作，扩充企业级SSD产品组合以降低数据中心TCO

希捷科技日前与群联电子共同宣布，将扩充其下一代高性能、高密度的企业NVMe SSD产品阵容。新的产品将通过提高存储密度、降低功耗和提高性能来帮助企业降低TCO (Total Cost Ownership)。此外，双方还宣布已建立长期合作伙伴关系，以加强企业级SSD产品的开发周期与销售布局。

目前，双方致力于满足不断发展的全球企业对更高密度、更快速度和更加智能的存储基础设施的需求，完善HDD存储系列，赋能超大规模数据中心、HPC和AI等综合企业应用。

希捷和群联将联手，打造业界高性能、高性价比、高效率的企业级 SSD产品。双方将针对特定工作负载、环境和使用场景对产品进行优化，设计和定制，满足客户的技术需求。

希捷与群联将于2022 年夏季宣布合作产品细节。

3、英特尔、美光和 ADI 公司加入 MITRE Engenuity半导体联盟：加快半导体研究、开发和原型设计

英特尔、美光、ADI和 MITRE Engenuity 宣布达成一项原则协议，以加快半导体研究、开发和原型设计，以建立更强大的美国半导体产业，促进美国的先进制造业，并在全球日益增长的情况下保护知识产权竞赛。这种参与意味着承诺合作以确保行业的弹性。

英特尔、美光、ADI加入了由MITRE Engenuity 领导的半导体联盟，这一联盟是2021 年从工作组发展而来，寻求来自美国半导体生态系统各个方面的行业和专家的参与，包括集成设备制造商；无晶圆厂芯片公司；基础设施、设计和制造工具的供应商；以及来自工业界和学术界的技术创新者。

4、南亚科技Q1营收创同期新高，预估Q2 DRAM价格有望环比持平或小幅成长

DRAM厂商南亚科技自结3月合并营收67.4亿元（新台币，下同），较2月成长4.78%，较去年同期增加5.2%；累计第一季自结合并营收199.46亿元，受DRAM合约价下跌和工作天数减少影响，较上季下滑6.8%，但仍较去年同期成长12.5%，并创下历年同期新高。

南亚科技表示，第一季DRAM产品合约价跌幅较市场预期的缩小，标准型内存现货价则回升；预估第二季DRAM产品价格可望较第一季持平或小幅成长，供应链缺料情况则可望在下半年逐步缓解。而随着DDR5和新版中央处理器量产可望刺激需求，DRAM市况乐观，但须关注通膨、地缘政治等负面因素的影响。

5、三星称Galaxy S22韩国销量平稳，即将突破100万部

三星电子周三表示，其最新的智能手机 Galaxy S22 本周极有可能在韩国国内销售 100 万部，称其销售业绩“平稳”，尽管市场条件不利，例如供应链限制和国内智能手机销售放缓。

本月初，这款手机的销量超过90万部，预计在2月25日正式发布六周后的周五，这一数字将突破100万部大关。

6、分析师：AirPods 3市场测策略失败，订单已砍30%以上

市场分析师郭明錤发文称，AirPods 3是苹果“失败的产品细分策略”。据称，人们对它的需求比AirPods 2“弱得多”，2022年第二和第三季度，AirPods 3代的订单量已被砍掉30％以上，预测苹果会在AirPods Pro 2 即将推出后（今年下半年的某个时间）立即停止原来的一代AirPods Pro，以避免“重蹈覆辙”。

7、环球晶圆Q1营收达36亿人民币，再创新高

半导体硅晶圆大厂环球晶圆公告，3月营收57.3亿新台币（约合12.7亿人民币），环比增长7.1%，同比增长0.6%；第一季营收合计达163.1亿新台币（约合36.15亿人民币），环比增长3.5%，同比增长10.1%；连续第二个季度创下新高。环球晶表示看好未来空间，认为目前半导体产能依旧短缺，叠加新兴应用对先进制程晶圆需求持续扩大，公司长约覆盖率增加、平均销售单价上涨。

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