6.8万方80米，萧山桥南半导体散热新材料制造项目

杭州市萧山区萧政工出〔2021〕23号半导体散热新材料制造项目

彗芯新材料科技(杭州)有限公司萧政工出[2021]23号地块半导体散热新材料制造项目，本项目位于萧山经济技术开发区桥南区块，西至规划高创路，北至机场北辅路，南至绿化带，东至规划工业用地。

现将设计总平面图、主要立面图、剖面图及鸟瞰图予以公示，广泛征求意见，详细资料可登陆杭州市规划和自然资源局网站 (http://ghzy.hangzhou.gov.cn)或在萧山经济技术开发区管委会一楼、鸿达市政公司一楼及项目现场查询。公示时间自2022年11月30日至2022年12月9日，如有意见或对公示内容有不明确的请于公示期内来电或书面意见邮寄至萧山经济技术开发区管委会(萧山区市心北路99号）508室，邮编311215。涉及重大利害关系的利害关系人如需申请听证，请在公示结束后5个工作日内提出申请。

杭州市规划和自然资源局联系电话:[phone]

建设单位名称:彗芯新材料科技(杭州)有限公司建设单位电话:[phone]

设计单位名称:浙江建院建筑规划设计院设计单位电话:[phone]

(注:如果对公示内容不明确的，请向建设单位咨询)

杭州市规划和自然资源局萧山分局

区位图

鸟瞰图

平面图

立/剖面图

主要经济技术指标

公示图（点击文末阅读原文查看下载原图）

编辑 / planhangzhou

来源 /  杭州市规划和自然资源局

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