武汉弘芯烂尾始末：造芯梦如何步步走向弹尽粮绝
武汉弘芯的故事没有跳出近年半导体产业多数烂尾项目的死结——地方政府引导性投资撬不动精明的社会资本。图片来自财新记者 何书静
研发外包，创始团队外行，武汉弘芯的造芯梦，如何步步走向弹尽粮绝
文 | 记者 罗国平 何书静 翟少辉 覃敏
3月1日的湖北武汉很冷，大风刮在脸上生疼。几名弘芯员工离职前聚餐，路过厂区，一名员工指着不远处一栋虽未完工但已能看出气派的办公楼对财新记者说：“这本是我们未来的大楼。”语气难掩痛惜。
工厂已全面停建，四野荒芜中，几栋在建厂房墙体斑驳，起重机、吊车伫立其间。所有“弘芯”招牌均被摘下，甚至连门口公交站牌上“网安大道弘芯半导体”的字样也被胶带盖住，偌大的工厂像是要匿名消失。
弘芯全称“武汉弘芯半导体制造有限公司”，是武汉临空港经济技术开发区政府引入的省级重点建设项目，原计划投资1280亿元，主攻逻辑芯片、系统集成，目标是建成14纳米（nm）、7纳米及以下的逻辑工艺生产线及晶圆级先进封装生产线。在近年的半导体项目投资热潮中，武汉弘芯的规划定位较高，欲集芯片代工与先进封测于一体，打造类似A股“中芯国际+长电科技”组合体，一时充满想象空间。
武汉弘芯于2018年初开工，高峰期大约2000人在工地上，厂房迅速拔地而起。与此同时，从业界招揽大量技术人员，集结于厂区附近临时办公区筹备研发。最令外界关注的是，2019年7月，原台积电CTO、中芯国际独董蒋尚义出任武汉弘芯CEO。这一重量级人物的加盟，又吸引了更多人才追随而来。
按内部规划，2020年3月，武汉弘芯应当完成全部产线的装机、验机流程，7月1日正式流片，即让芯片进入工艺制造流水线，梦想完全落空。
实际上，弘芯在2019年底就陷入了资金危机，工程建设进度放缓，陆续有供应商上门讨债。2020年7月8日，蒋尚义在出席“新冠疫情期间弘芯坚守岗位员工表彰大会”后返回美国，同步离职弘芯。7月30日，东西湖区政府一纸公告暴露“随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险”。
2021年2月26日，坚守数月的员工等来的是一纸“公司无复工复产计划，解散全体员工”的通知，要求员工于两日内提出离职申请，一周内完成手续，且仅多发一个月工资，并无其他赔偿方案。有不少员工不满赔偿方案，打算申请劳动仲裁。东西湖区政府负责人士短信回应财新记者称：一切工作都在依法依规处理中。
2019年12月，作为芯片制造核心设备的ASML光刻机进场弘芯，自称中国大陆“惟一能生产7纳米芯片的核心设备”。事后复盘，光刻机和蒋尚义两张“好牌”，都未能撬动社会资本进入弘芯共绘千亿造芯蓝图，问题到底出在哪里？
财新记者多方调查发现，作为重资本行业，武汉弘芯的核心问题是无法突破“融资关”。无论产业资本、财务投资人甚至银行信贷部门，都难以对其产生信任并投入资金，而导致这一结果的原因主要为二：一是创始团队并无半导体行业经验，且背景不透明，无法对外提供市场化融资的相应支持；二是弘芯自身并不具备芯片研发能力，而是采用“研发外包模式”，核心技术完全依赖一家位于广东顺德的体外企业——广东汉岂工业技术研发有限公司。
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