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最新封面报道|芯片混战

财新周刊 财新网 2022-01-10 11:26



从世界到中国,从巨头到初创者,家家争造芯片,他们发现了什么?


文 | 财新周刊 张而弛 翟少辉


2021年12月1日,美国亚马逊在其一年一度的云计算大会上,发布了自研的第三代Arm架构服务器芯片Graviton3,采用5纳米工艺打造。亚马逊云科技(AWS)CEO Adam Selipsky声称,亚马逊自研芯片之举“改变了云计算行业的游戏规则”。
但比亚马逊早一个半月,中国第一大云服务厂商阿里云已经抢发了自研首款 Arm 服务器芯片倚天 710,也是 5 纳米先进制程。
不仅是亚马逊与阿里竞逐云端芯片,2021年11月3日,腾讯云在武汉的2021腾讯数字生态大会上披露三款自研芯片的进展,其中一款AI(人工智能)芯片业已流片试产。12月2日,字节跳动在上海宣布进军云计算市场,透露其自研AI芯片也即将流片。至此,中国互联网行业三巨头都已下场造芯。
而手机厂商造芯竞争更为“内卷”。苹果、华为和三星多年前凭借自研芯片占据全球高端手机市场;2021年3月,小米发布了自研的影像芯片澎湃C1;9月,vivo发布类似的影像芯片V1;10月,谷歌发布新一代Pixel手机,首次弃用高通芯片,转而搭载自研的5纳米手机芯片Tensor;12月14日,OPPO发布采用台积电6纳米工艺的AI芯片“马里亚纳X”。
“硬件工业大量的技术门槛和技术积累,最后都用芯片形式来体现。”小米创始人雷军说,“小米想要进一步往前走,想要成为一家真正的全球技术领先的公司,芯片这一仗是绕不过去的。”

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