ADAYO华阳@行业论坛 | 域控解决方案分享

关于华阳域控解决方案

ADAYO华阳顺应汽车E/E架构变化的趋势，高效推出基于高通、瑞萨、芯驰等多类芯片方案的座舱域控产品，目前已完成多个量产项目并持续获得更多车企客户新项目，量产规模持续提升；同时，华阳以SOA架构为桥梁，通过敏捷开发、配置化管理等实现跨域功能融合和快速稳定交付，目前也已推出基于高通8255芯片的舱泊一体域控产品，并同步开发基于高通8775芯片的舱驾融合和中央计算单元产品。

近日，ADAYO华阳受邀参加盖世汽车2024第四届智能汽车域控制器与中央计算平台创新峰会及S&P Global Mobility（标普全球汽车）举行的2024 Mobility Intelligence Dialogue（深圳）会议等活动，并由华阳通用市场本部总监张海军发表《智能化加速行业变革与华阳实践》主题演讲。

华阳通用市场本部总监  张海军

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在智能汽车市场蓬勃发展的态势下，以新势力车企为代表的智能化造车运动正以前所未有的速度推动着行业的深刻变革。自主品牌车企也在积极追赶，通过自研与外协的方式，采取多品牌、多策略的发展路径，迅速驶入智能化快车道。然而，在这一进程中仍需面对诸多挑战，包括智能化部件成本攀升、数据安全与功能安全需求激增，以及技术快速迭代与全球化的不确定性等，这些都对企业的持续稳定发展提出了更高要求。

华阳紧握智能化发展机遇，乘势而上。2018年开始布局座舱域控1.0平台后，2021年紧接推出支持更多场景应用的座舱域控2.0平台；2022年加大投入研发驾驶域控，并于次年推出跨域融合域控3.0平台；如今，我们积极拥抱E/E架构中央集成化，预研舱驾融合域控4.0平台，旨在通过持续创新和快速迭代，为车厂客户提供更加优质的平台方案。
在2018年，华阳还预见到了软件零部件化的未来发展趋势，率先推出采用分层分列架构设计的开放式软件平台——华阳开放平台（AAOP）。在开放平台和生态共建的'双轮'驱动下，我们迅速建立起从底层软件到应用层软件的全栈式开发服务能力，实现了与车企客户的协同开发，以多样化的开发模式赋能整车企业。”

得益于全栈软硬一体化开发能力的构建，华阳不仅能为车企客户提供丰富的域控解决方案，还能提供经济且高效的研发模式，显著提升了新产品开发和交付的效率。特别是在智能汽车项目的合作中，华阳这一优势得到了充分的展现，赢得了客户的高度认可。
 
随着整车软硬件复杂度持续提升，开放协同、共建生态将成为持续业态。未来，华阳将进一步扩大生态资源和技术成果共享，携手更多车企客户、行业生态伙伴，共同打造更具智能化和人性化的汽车智能产品，让用户享受更有魅力的智能汽车生活。