电子行业下半年投资策略：关注5G消费电子创新与国产替代趋势

一、观点综述：关注 5G 消费电子创新与国产替代趋势

行业整体回顾。从内外背景来看，目前行业所处环境复杂、外部扰动因素众 多：随着中美贸易摩擦不断升级，美国对我国科技不断封锁，宏观经济整体 增速放缓，疫情为全球产业链带来了巨大停工影响。2020Q1 业绩受疫情影 响，一季报喜忧参半，半导体等细分赛道表现亮眼。电子行业整体营业收入 同比增长 3%，实现正向增长的有 100 家，增长幅度的中位数为 22.67%，占 比为 37.04%；同比下滑的有 170 家，下滑幅度的中位数为 19.43%，占比为 62.96%。从行业整体来看，疫情背景影响下，仍然实现了正向增长，另一方 面，增长幅度中位数高于 2019 年，部分细分赛道增长动力强劲。

消费电子：5G 产业周期带动消费电子回暖。全球手机进入存量换代期，5G 渗透率提升显著，国内消费电子修复好于预期。随着国内多家厂商发布 5G 手机，存量换代趋势显著，未来单机价值量提升有望带动产业链国内相关公 司业绩提升。主要源自：1）国内 5G 基础设施建设大幅领先于全球水平，应 用端渗透率国内高于国外；2）国产品牌积极布局 5G 新机，销售价格几乎与 4G 持平；3）苹果 5G 新机将于今年发布，品牌效应带动的同时，有望进一 步带动国内厂商业绩提升。TWS 未来将成为智能设备标配，增量空间确定性 强。在苹果产品的引领下，无线耳机渗透率迅速提升。随着终端厂商持续推 进智能耳机技术革新，智能耳机将会有包括生物识别、医用、军用等领域的 广泛应用。立讯精密是为数不多的具备精密无线耳机模组生产能力的厂商， 预计未来受益于无线耳机渗透，不断增厚业绩。半导体：全球半导体复苏有望迎来拐点，国产替代带动下游需求。

半导体制 造商持续增加资本开支，预计 2020 年同比增加 4%。其他半导体制造商在 2019 年的总支出为 626 亿美元，预计在 2020 年将支出 654 亿美元，增长 4%。2019 年，在台积电支出激增的推动下，芯片代工部门的资本支出增幅 最大，达到 17%。到 2020 年，晶圆制造行业的支出预计将再次出现最大增 长，增幅为 8%。国内半导体新建产能持续增长，进一步扩大国内半导体设 备需求。根据 SEMI 预测，虽然新冠肺炎疫情持续不利，中国大陆的半导体 设备支出仍将同比增长 5%左右，今年将超过 120 亿美元，并在 2021 年同 比增长 22%，达到 150 亿美元。长江存储开始新一轮半导体设备招标，中芯 国际追加资本开支，半导体设备国产化趋势加快。长江存储发布第 40、41 批设备采购招标公告，涉及产品包括封装级高并行度测试机台、高速芯片测 试机、钛化学气相沉积-氮化钛原子层沉积机台、铝刻蚀设备、层间介质层化学机械抛光机等。PCB：受益于新基建投资持续加码。

云计算+5G 商用，PCB 行业随通信技 术更新换代，增长路径清晰。云计算的渗透率进一步提升和 5G 加速落地， 对 PCB 行业的影响集中在两个方面：1）下游通讯电子行业的持续增长与更 新换代；2）5G 建设期，基站天线等射频端对于 PCB 的需求呈爆发式增长， 对于高频设备的需求占比提升，PCB 有望实现量价齐升。基站侧需求量将拉 动 PCB 700 亿元、CCL 200 亿以上的产值。假设 5G 宏基站数量为 4G 的 1.25 倍，即 500 万个，微基站数量为 1000 万个；基站中所涉及 PCB 的元 件包括 AUU 射频、AUU 天线、BUU 单板、BUU 背板，总计单个基站使用 PCB 面积平均为 2m²，按照均价 7000 元/m²的价格测算，单个 5G 宏基站的 PCB 价格为 1.4 万元，按照 500 万宏基站数量计算，总价值达到 700 亿元以 上。CLL 占 PCB 成本约为 30%-40%，从总量来看，5G 基站可以直接拉动 CCL 需求规模约为 210 亿元-280 亿元。

被动元件：5G、新能源汽车带动 MLCC 国产替代需求。5G 换机潮来临， MLCC 需求量有望持续提升。随 5G 换机潮到来，5G 手机的 MLCC 需求量 预计比 4G 手机增长一倍以上，各手机品牌均在推出创新产品，无线充电、 全面屏、多摄像头等功能也增加了对 MLCC 的需求。被动元件往微型化发展 的同时，单一手机使用量迅速提升，以 iPhone 为例，iPhone5S 单台 MLCC 使用量为 400 颗，iPhone7 为 850 颗，到 iPhoneX 则达到了 1100 颗，并且 高端 MLCC 占比持续增长。随着 5G 换机潮来临，智能手机单机对 MLCC 的 需求量将显著提升。汽车电子化率提升，带动 MLCC 市场规模的扩大，新能 源汽车电子化将大幅提升 MLCC 用量。汽车电子主要应用于动力控制系统， 车载信息娱乐系统，汽车安全控制系统和车身电子系统等。新能源汽车带动 汽车电子化程度不断提高，汽车电子市场也带来了大量新增的 MLCC 需求。普通燃油车 MLCC 的平均用量约为 3000 颗，混合动力和插电式混合动力车 所需的数量约为 12000 颗，纯电动汽车所需的数量约为 18000 颗。纯电动汽 车所需的 MLCC 数量大约是传统内燃车的六倍。新能源汽车渗透率的提高， 为车用 MLCC 产品提供了广阔的发展空间。

二、上半年市场回顾：疫情抑制了需求端消费和供给端产能，电子 板块抗压能力较强

1、行业整体综述：2020Q1 受疫情影响业绩承压 

一季报喜忧参半，疫情对行业整体影响显著，半导体板块表现亮眼。A 股上 市公司中，按申万行业分类，电子行业共有 270 家公司发布 2020 年一季报。电子行业整体营业收入同比增长 3%，实现正向增长的有 100 家，增长幅度 的中位数为 22.67%，占比为 37.04%；同比下滑的有 170 家，下滑幅度的中 位数为 19.43%，占比为 62.96%。从行业整体来看，疫情背景影响下，仍然 实现了正向增长，另一方面，增长幅度中位数高于 2019 年，部分细分赛道 增长动力强劲。

电子行业 2020 年一季度归母净利润同比下滑 10%，其中实现正向增长的有 122 家，中位数为 42.28%，占比 45.18%；同比下滑的有 148 家，下滑幅度 的中位数为 57.39%，占比为 54.82%。

2、行业横向对比：短期基本面大幅下滑，部分电子细分板块逆势上涨 

按照申万电子二级行业拆分增速来看，与其他申万一级行业进行比较。国内 外受到疫情冲击，短期经济基本面情况大幅下滑，部分细分行业仍然保持正 向增长。从 20Q1 各个行业的营业收入来看，电子二级行业中半导体（+8%）、 电子制造（+6%）、光学光电子（+6%）均保持正向增长，相比其他一级行业 增长幅度排名靠前。

3、收入与利润：2020Q1 营收保持正向增长，总体抗压能力较强 

20Q1 营收正向增长，归母净利润小幅下滑。2020Q1 单季度整体共实现营收 4467.22 亿元，同比增长 3%，归母净利润 143.81 亿元，同比下滑 10%。从 营收的角度，20Q1 仍然保持正向增长，归母净利润同比小幅下滑。我们认为，20Q1 季度受到全球疫情影响、宏观经济下滑以及金融市场波动等多方 面因素，整体产业链受到了较大的冲击，具体体现在以下三方面：一是需求 端全球厂商订单下滑，20Q2 或业绩承压；二是供给端产能下降，虽然企业 提前备货，但部分行业产能下滑明显；三是国内产业链复苏好于国外，但受 于行业全球化特性，恢复时间仍有待国外产业链好转。与此同时，一季度应 收账款同比增涨 50%，回款压力上升。

4、盈利能力：2020Q1 盈利能力有所下滑，费用开支同比提升 

2020Q1 净利率下降明显，受疫情影响费用开支同比提升。2020Q1 电子行 业毛利率为 14.8%，相比去年同期下降 0.04pcts，净利率为 3.01%，相比上 年同期下降 0.59pcts。2020Q1 电子行业整体期间费用率为 11.79%，相比去 年同期上升 0.55pcts。其中管理费用（不含研发费用）率为 4.03%，相比去 年同期上升 0.29pcts。整体而言，各项费用均有所提升，净利率下滑明显， 主要原因为受疫情所致，各公司在人员与生产中投入费用提升明显。2020Q1 经营性现金流净额为 204.71 亿元，相比上年同期下降 1.9%，净现比由去年 同期的 1.33 提升至 2019 年的 1.52。整体而言，2020Q1 电子行业盈利情况 在利润率方面有所下滑，现金流与去年同期基本持平。

5、子行业对比：半导体、电子制造盈利能力显著改善 

2020Q1 营收增速均高于去年同期，细分子行业中，半导体、电子制造盈利 能力显著改善。按申万二级子行业分类，从营业收入增速的角度来看，二级行业营收增速相比去年同期均有所上升，光学光电子 2020Q1 营业收入同比 增速为 12.55%，相比去年同期上升 5.21pcts，半导体 2020Q1 营业收入同 比增速为 8.02%，相比去年同期上升 1.84pcts；从归母净利润来看，2020Q1 电子制造、元件、半导体增速亮眼，相比去年同期增速有大幅提高。从毛利 率来看，2020Q1 半导体板块处于二级行业中最高为 24.64%，与去年基本持 平，其余子行业相比去年同期小幅波动。从净利率来看，半导体、元件较为 突出，2020 年净利率分别为 6.87%、6.28%，其中半导体净利率提升显著， 相比去年同期上升 3.7pcts。同比 2019Q4 来看，20Q1 的经营情况有持续的 边际改善，随全球复工复产的比例提升，短期疫情不影响长期趋势。

三、消费电子：5G 产业周期带动消费电子回暖

1、苹果 5G 版新机下半年上市，有望带动新一轮换机潮 

全球手机进入存量换代期，5G 渗透率提升显著，国内消费电子修复好于预 期。随着国内多家厂商发布 5G 手机，存量换代趋势显著，未来单机价值量 提升有望带动产业链国内相关公司业绩提升。主要源自：1）国内 5G 基础设 施建设大幅领先于全球水平，应用端渗透率国内高于国外；2）国产品牌积极 布局 5G 新机，销售价格几乎与 4G 持平；3）苹果 5G 新机将于今年发布， 品牌效应带动的同时，有望进一步带动国内厂商业绩提升。

苹果有望在今年秋季发布首款 5G 新机，有望迎来新一轮换机潮。市场对光 学、屏幕、射频、功能件、无线充电等创新方向预期较高，有望对相关产业 链公司形成实质性影响。2019 年 H2 开始以三星、华为为首的安卓系品牌纷 纷发布自身的 5G 手机，宣告 5G 换机周期的开始，根据高通 2020 年 Q1 预 测，疫情虽然对智能手机出货量形成一定影响，但仍维持全年 1.4-2.2 亿部 5G 手机出货量预测，疫情不改 5G 换机大逻辑。今年苹果官方宣布将于 2020 年 H2 发布 IOS 系 5G 手机 iPhone12，现阶段 iPhone 有 8~10 亿存量用户， 如此大规模的用户群体，在 iPhone5G 换机周期下，料将开启 iPhone 市场新 一轮成长空间。

2、可穿戴设备渗透率加速提升，爆款产品看点十足 

TWS 未来将成为智能设备标配，增量空间确定性强。在苹果产品的引领下， 无线耳机渗透率迅速提升，从 AirPods 发布前后的市占率可以看出，强大的 产品力得到市场认可。AirPods 被业内普遍认为是最好用的无线耳机，19 年 3 月发布了第二代 AirPods，搭载无线充电技术，进一步提高市占率；19 年 12 月发布了 AirPods Pro，升级防水、降噪等功能的升级，使得 AirPods 系 列销量快速增长。随着终端厂商持续推进智能耳机技术革新，智能耳机将会 有包括生物识别、医用、军用等领域的广泛应用。立讯精密是为数不多的具 备精密无线耳机模组生产能力的厂商，预计未来受益于无线耳机渗透，不断 增厚业绩。

TWS 渗透率仍有提升空间，未来手机取消耳机接口有望成为市场催化剂。

根据苹果产品规划，Airpods 第三代新品有望在今年顺利上市，TWS 渗透率 提升趋势有望延续。目前 TWS 渗透率约为 40%，Airpods 市占率约为 45%， 2020 年 Airpods 出货量有望达到 1 亿台。据 StrategyAnalytics 研究报告数 据显示，苹果 AirPods 在 2019 年实现了近 6000 万的销量，占全球 TWS 耳 机 50%以上。根据 Counterpoint 的数据，AirPods 预计 20/21 年 AirPods 销 量有望达到 1 亿/1.5 亿部，其中 AirPodsPro 占比为 36%/40%。

安卓系与音频厂商快速跟进，全面打开市场空间。根据 Strategy Analytics 数据，17~19 年间 AirPods 出货量从 1400 万部增长至 6000 万部,年复合增 长率高达 62%，并有望在未来维持高增速。除苹果外，索尼、华为、小米等 安卓系 品牌积极跟进 布局， TWS 耳机 市场进入快速 发展期。根 据 Counterpoint 数据 16~19 年间全球 TWS 耳机出货量剧增超 13 倍（19 年全 球出货量 1.2 亿部），年复合增长率达 134%，并预估 20 年出货量有望突破 2.3 亿部。

3、5G 应用层智能产品逐渐显现，融合创新应用值得期待 

5G 融合应用体系包括 3 大应用方向、4 大通用应用和多行业应用。从应用方 向上看，5G 应用包括产业数字化、智慧化生活、数字化治理三大方向。4 大 通用应用包括 4K/8K 超高清视频、VR/AR、无人机/车/船、机器人四大类；5G 应用到工业、医疗、教育、安防等领域，还将产生多种创新型行业应用。

超清视频发展加速直接受益于带宽提升。5G 将全方位赋能超高清产业。5G 将在视频采集回传、视频素材云端制作以及超高清视频节目播出三个环节助 力超高清产业。4K/8K 摄像机通过编码推流设备，将原始视频流转换成 IP 数 据流，通过 5G CPE 或集成 5G 模组的编码推流设备将视频数据转发给 5G 基站。

画质提升需求带来超清面板渗透率提升。提升画质是显示应用产品开发的焦 点，目前，4K 产品已经普及，43 寸以上的中大尺寸产品中 4K 已成为标配。2018 年全球 4K LCD TV 面板出货量超过 1.1 亿台，渗透率接近 40%，未来 8K 是面板厂商提前布局的下游应用。2019 年韩、台、中等主流面板厂均积 极规划 8K 产品，8K 面板将在 2019 年正式起步，带动液晶面板的分辨率实 现再一次的跨越。根据群智咨询预计 2019 年全球 8K 面板出货量 30 万片， 渗透率 0.1%。预计 2020 年出货量将达到 260 万片，渗透率 1%，2022 年 渗透率将提升到 3.6%。

VR/AR 对时延要求较高，5G 是降低产业门槛的重要途径。对于 VR/AR 产 业,若将视觉计算放在云端，能够显著降低终端复杂度，但会引入额外的网络 传输时延。若 VR 可以顺畅体验，需要至少 60Mbps 的终端速率，时延要低 于 20 毫秒。5G 带来的高带宽低时延特性使得 VR/AR 这样的应用可以实现无线化，实用性大为增强需要至少 60Mbps 的终端速率，时延要低于 20 毫 秒。5G 带来的高带宽低时延特性使得 VR/AR 这样的应用可以实现无线化， 实用性大为增强。

随 5G 商用落地，VR 市场规模有望快速扩大。用户体验与终端成本的平衡是 现阶段影响 VR 产业发展的关键问题，随着产品功能不断成熟，5G 商用化浪 潮来临之际，出货量有了显著增长。2018 年全年中国虚拟现实设备出货量为 120 万台，其中 VR 头显出货量为 116.8 台，AR 头显出货量 3.2 万台。根据 艾瑞咨询预测，未来五年 VR 市场的年复合增长率将超过 80%。预计到 2021 年，中国会成为全球最大的 VR 市场，行业整体规模将达到 790.2 亿元。同 时移动 VR 随着 5G 在 19 年左右的产业化逐渐爆发，占比逐渐增大。

5G 将为车联网应用打开新的空间。5G 极高的数据吞吐量、低时延和更高的 可靠性将使车联网能提供的信息服务类型更加丰富，随着 5G 技术在低时延、高可靠方面能力的增强，可以支持提供基于意图共享、协同决策的高级别主 动安全预警、交通出行效率提升类服务，还将支持构建“人车路云”高度协 同的互连环境，实现车路协同控制、远程遥控操作、高级别自动驾驶等业务， 最终支撑实现完全无人驾驶。

新能源汽车产量迅速增长带动汽车电子化率进一步提升。汽车电子是车体控 制装置和车载控制装置的总称。其中控制装置包括动力总成控制、底盘和车 身电子控制等；车载电子装置包括汽车信息系统导航系统、车载通信系统、 车载网络等。从传统燃油动力车型转向电池动力的过程中，汽车电子化程度 将呈现大幅提升，其中两类需求增长最为迅速：1）以智能驾驶为长期驱动力 的安全系统（ADAS），是未来实现无人驾驶的重要保障；2）以智能座舱位 代表的车载电子、车载通信，是建设车联网及物联网的基础需求。

5G 与汽车结合应用场景丰富，车联网与汽车电子市场规模有望同步增长。汽车电子成为新蓝海，有望成为未来半导体应用主要增长点，目前已有包括 安全系统、娱乐信息系统、车内网络、动力系统等，未来汽车半导体市场发 展空间还将进一步增加。根据前瞻产业研究院预测，车联网未来有望保持 36.0%的年复合增速，到 2022 年达到 520 亿美元，到 2020 年全球汽车电子 产品市场的产业规模预计将达到 2400 亿美元，其中我国汽车电子市场规模 将超过 1058 亿美元。

4、板块财报综述：Q1 季度短期疫情影响，Q2 回暖趋势明显（略）

四、半导体：全球半导体复苏有望迎来拐点，国产替代带动下游需 求

1、全球半导体复苏周期延续，疫情影响边际效应递减 

全球半导体资本开支受疫情影响或同比下滑，源于存储芯片公司资本开支大 幅减少。根据 IC Insights 预测，2020 全球半导体资本开支将同比减少 3%， 虽然全球产业链受到 Covid-19 爆发的影响，但由于绝大多数的支出是针对工 艺技术进步的长期目标或晶圆片启动能力的增加，因此预计大部分支出将按 计划进行。与此同时，IC Insights 预计今年的资本支出下降主要是由于三大 内存供应商（三星、海力士和美光）大幅削减了资本开支。这三家大型存储 公司 2019 年的总支出为 397 亿美元，预计今年将为 336 亿美元，大幅下降 15%。

半导体制造商持续增加资本开支，预计 2020 年同比增加 4%。其他半导体制 造商在 2019 年的总支出为 626 亿美元，预计在 2020 年将支出 654 亿美元， 增长 4%。2019 年，在台积电支出激增的推动下，芯片代工部门的资本支出 增幅最大，达到 17%。到 2020 年，晶圆制造行业的支出预计将再次出现最 大增长，增幅为 8%。除了 2018 年，晶圆厂自 2015 年以来每年都是按产品 类型划分的资本支出最高的公司。到 2020 年，预计此行业将再次占半导体 行业资本支出的最大比例（29%）。根据 IC Insights 数据显示，台积电是去 年芯片代工资本支出增加的主要原因，其 2019 年的支出较 2018 年增加了 45 亿美元左右。到 2020 年，台积电的支出增长预计将较为平缓，预计达到 5.63 亿美元。相比之下，中国的中芯国际今年计划将支出增加约 11 亿美元。

2019Q3 起全球半导体进入复苏周期，2020 年有望实现正向增长。2019Q3 随着存储芯片、面板等周期性产品产能进一步减少，价格开始见底回升，行 业先行指标出现拐点，半导体行业景气度开始逐步复苏，行业产值增速由负 转正。2020Q1 受疫情影响，需求端与供给端均出现了下滑，由于远程办公 为 PC、平板需求带来同比增长，半导体板块 1Q20 销售额仍实现同比正向 增长。1-4 月全球半导体月度销售额分别为 353.9、345.0、348.5 和 344.3 亿美元，同比变化为-0.30%、5.00%、6.90%和 7.16%，其中 Q1 全球半导 体销售额合计 1,047.4 亿美元，相比去年同期增长 4.10%。

头部半导体公司业绩向好趋势显著。2019 年上半年全球前 15 大半导体公司 合计销售额同比下降 14%，受存储器价格下跌影响，三星、海力士和美光三 大存储巨头 2019 年上半年营收相较 2018 年同期分别下滑 33%、35%和 34%，业绩表现低迷。2020 年第一季度全球前十大半导体企业合计实现营收 724.87 亿美元，同比增长 16%，同期半导体全行业增长幅度也达到了 7%。其中，华为海思 20Q1 实现营收 26.70 亿美元，相比上年同期大幅增长 54%， 首次进入全球半导体企业营收前十行列。

2、封测环节景气度大幅提升，国内厂商竞争力较强 

IC 封测门槛相对较低，本土厂商逐渐崛起。目前国内已有三家企业进入世界 前十，分别是长电科技、华天科技、通富微电，按照市场份额来看，分别排 在全球第三、六、七名。由于封测产业对规模化要求较高，相对于设计与代 工，国内封测企业目前排名相对靠前，主要采用的方式是加大研发投入以及 并购整合。整体行业目前集中度略低于设计与代工，随着并购持续进行，未 来集中度有望进一步提升。2018 年全球 OSAT（Outsourced Assembly&Test，外包封装测试）前十大厂商市占率超过 80%，行业高度集中。因为 OSAT 与 Foundry 在产业链上紧密关联，依靠台积电在 Foundry 市场超过 50%份额的垄断地位，台湾地区在 OSAT 市场也扮演着主导角色。

行业分工细化，OSAT 成为主要生产模式，未来先进封装技术是提升芯片效 能的增量动力。IDM 与 OSAT 是目前半导体封测产业的两种主要模式。IDM 企业芯片产业所有环节均自己完成，OSAT 企业仅提供中后段的封装测试代 工服务。随着轻资产的设计公司的不断增长，推动 OSAT 企业快速发 展,OSAT+Foundry 的模式成为半导体行业发展的主要模式。随着 IC 设计趋 于复杂与制程工艺不断提升，封装环节的技术提升，有望为芯片的性能提供 额外的附加值，提高半导体产品价值的同时降低成本。目前先进封装演进方 向主要分为减小尺寸的方向，主要实现方式是 FC、Fan-out、Fan-inWLP 和 Bumping，和异质结融合的方向，主要实现方式是 Sip、3D 封装和 TSV，通 过这两类型技术，实现在更小尺寸里集成更多功能，同时实现更高的封装效 率。而 Fan-out 和和 Sip 系统级封装是目前被公认的在这两个方向上具有最 大增长潜力的封装技术。

3、国内产线建成提升半导体材料与设备需求 

国内半导体新建产能持续增长，进一步扩大国内半导体设备需求。根据 SEMI 预测，虽然新冠肺炎疫情持续不利，中国大陆的半导体设备支出仍将同比增 长 5%左右，今年将超过 120 亿美元，并在 2021 年同比增长 22%，达到 150 亿美元。长江存储开始新一轮半导体设备招标，中芯国际追加资本开支，半 导体设备国产化趋势加快。长江存储发布第 40、41 批设备采购招标公告， 涉及产品包括封装级高并行度测试机台、高速芯片测试机、钛化学气相沉积氮化钛原子层沉积机台、铝刻蚀设备、层间介质层化学机械抛光机等。

长江存储正处于产能爬坡期，未来将带来下游需求增量空间。国家存储器基 地项目二期在武汉东湖高新区未来科技城国家存储器基地建设工地开工建 设。国家存储器基地项目于 2016 年 12 月 30 日开工，计划分两期建设，总 投资 240 亿美元。一期主要实现技术突破，建成 10 万片/月产能；二期规划 产能 20 万片/月，两期项目达产后月产能共计 30 万片。长江存储表示从全球 市场综合发展来看，企业级 SSD（固态硬盘）、个人电脑和智能手机将是未 来闪存市场增长的主要驱动力。预计到 2024 年，SSD 的需求会占闪存总需 求的 57.7%，智能手机占 27.0%。对长江存储而言，市场的容量足够大，机 会足够多，还有很多高速率低延时的应用未被充分开发出来，长江存储的加 入将为市场带来新活力。

全球半导体资本开始有望在 2021 年保持高增长。根据 SEMI 预测，2021 年 全球晶圆厂设备支出将迎来标志性一年，将达到创纪录的 677 亿美元，增长 率达 24%。具体而言，存储器工厂将以 300 亿美元的设备支出领先全球半导 体领域，3DNAND 闪存将在今年推动 30%的投资激增，从而推动支出狂潮， 在 2021 年实现 17%的增长。继今年一季度创下季度营收新高后，中芯国际追加全年资本开支 11 亿美元至 43 亿美元。长江存储和中芯国际等国内晶圆 厂的投资以及美国的出口限制将加速半导体设备国产化趋势。

4、板块财报综述：短期扰动不改景气趋势（略）

五、PCB：受益于新基建投资持续加码

1、5G 商用带来景气度提升 

全球 PCB 行业景气度回暖。根据 Prismark 统计，2018 年全球 PCB 总产值 达 623.96 亿美元，较 2017 年同比增长 6%；2019 年全球 PCB 总产值达 637.27 亿美元，同比增长 3%；预计到 2023 年全球 PCB 总产值达 747.56亿美元，2018-2023 年全球 PCB 总产值年复合增长率（CAGR）将达 3.7%， 预计到 2023 年中国大陆占全球 PCB 总产值的比例为 54.3%。物联网、汽车 电子、工业 4.0、云端服务器、存储设备等是 PCB 行业增长的驱动力。

云计算+5G 商用，PCB 行业随通信技术更新换代，增长路径清晰。云计算 的渗透率进一步提升和 5G 加速落地，对 PCB 行业的影响集中在两个方面：1）下游通讯电子行业的持续增长与更新换代；2）5G 建设期，基站天线等 射频端对于 PCB 的需求呈爆发式增长，对于高频设备的需求占比提升，PCB 有望实现量价齐升。

5G 商用带来云服务器出货量稳步上升。计算机及网络设备是主要的 PCB 下 游应用之一，主要包括 PC 与服务器。随着云计算、边缘计算的快速发展， 服务器出货量有望实现快速增长。Prismark 统计数据显示，2018 年计算机 及网络设备领域 PCB 产值占全球 PCB 产业总产值约 27%，全球服务器 2018 年出货达 12.95 百万台，同比增加 12.84%，未来有望保持稳定增长。

2、高频高速 PCB 价值增量显著 

5G 基站数量将远超 4G 时代，高频 PCB 有望实现量价齐升。按照工信部要 求，预计早期 5G 部署将采用 3.5GHz 中频段（4G 在 2000MHz 左右）。由 于频段越高，单站覆盖范围越小，因此在基站组合上，5G 时代将以小基站、 家庭基站的方式代替过去的大基站，组建多层次的超密组网，基站数量至少 是 4G 的 1.5-2 倍。

5G 时代信息量和传输速率都将远超 4G，天线的技术变革成为主导 5G 应用 的最重要零部件。Massive MIMO（大规模天线技术）是在大幅增加基站的 基础上，大幅增加提供天线的数量来提高频谱效率、降低时延，因此单站 PCB 数量较 4G 大幅提升。在 PCB 类型上，大量的基站与终端天线数量将推动高 频、多层 PCB 和基材需求激增。高频 PCB 是行业内技术壁垒较高的细分产 品，必须满足介电常数和介质损耗非常小的要求。单个宏基站 PCB 价值量在 2-4 万元，其产品利润率也远高于传统 PCB。从基站数量、单基站用 PCB、 PCB 单价三方面提升，我们认为，在 5G 建设期，PCB 量价齐升确定性较 高。

基站侧需求量将拉动 PCB 700 亿元、CCL 200 亿以上的产值。假设 5G 宏 基站数量为 4G 的 1.25 倍，即 500 万个，微基站数量为 1000 万个；基站中 所涉及 PCB 的元件包括 AUU 射频、AUU 天线、BUU 单板、BUU 背板，总 计单个基站使用 PCB 面积平均为 2 m²，按照均价 7000 元/m²的价格测算， 单个 5G 宏基站的 PCB 价格为 1.4 万元，按照 500 万宏基站数量计算，总价 值达到 700 亿元以上。CLL 占 PCB 成本约为 30%-40%，从总量来看，5G 基站可以直接拉动 CCL 需求规模约为 210 亿元-280 亿元。

3、板块财报综述：受益于新基建，行业景气度持续提升（略）

六、被动元件：5G、新能源汽车带动 MLCC 国产替代需求

1、MLCC 下游应用广泛，工艺复杂技术壁垒较高 

MLCC 在电子产品中应用广泛，目前增量来自新能源汽车与 5G 设备。MLCC （Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由 印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高 温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个 类似独石的结构体，故也叫独石电容器。作为最主要的消费电子生产基地， 中国已成为 MLCC 生产和消费大国，产销量位居世界前列。从 MLCC 产品 需求来看，其主要应用于航空、船舰、兵器、电子对抗等军工产品，通讯设 备、工控、医疗、汽车电子、仪表仪器、石油勘探、轨道交通等工业类产品 及电脑、相机、手机、录音录像设备等几乎所有的消费电子产品中。

MLCC 产业链中，上游为原材料环节，包含两类主要的原料，一类是 MLCC 陶瓷粉，主要集中在日本、韩国和台湾，另一类是构成内电极与外电极的金 属，主要集中在国内。中游为器件制造环节，日韩台的产品市占率较高。下 游主要受消费电子、工业，通信等应用领域需求驱动。

MLCC 性能优异，是陶瓷电容的主力军。陶瓷电容体积小，容易集成，性价比高，在电容应用领域占比不断提升。电容器主要包括陶瓷电容、铝电解、 钽电解、薄膜电容等，不同的电容器使用领域不同。相比其他电容，陶瓷电 容可以做到更小的体积、更大的电压范围，且价格相对便宜，因此陶瓷电容 的需求越来越大。MLCC 是将内电极材料与陶瓷坯体以多层交替并联叠合， 形成多个电容器并联，并在高温下一次烧结成一个不可分割的整体，然后在 元件的端部涂敷外电极浆料，形成 MLCC 的两极。凭借优异的性能，MLCC 目前已经成为应用最普遍的陶瓷电容产品，市场规模在整个陶瓷电容市场中 占比超过 90%。

全球 MLCC 市场规模平稳增长，我国是重要消费国与生产地。近年来随着电 子信息技术的飞速发展，MLCC 下游市场需求持续快速增长。目前，我国已 经成为全球主要的消费性电子产品生产基地之一，并已成为全球陶瓷电容器 生产大国和消费大国。从 MLCC 需求规模来看，根据中国电子元件行业协会 发布的数据，2018 年全球 MLCC 市场规模约为 157.5 亿美元，2019 年全球 MLCC 市场规模预计将达 158.4 亿美元，到 2023 年预计将达 181.9 亿美元， 预计从 2018 到 2023 年复合年均增长率为 2.9%；2018 年中国大陆 MLCC 行业市场规模约为 434.2 亿元，2019 年中国 MLCC 行业市场规模预计将达 438.2 亿元，到 2023 年预计将达 533.5 亿元，预计从 2018 到 2023 年复合 年均增长率达 4.2%，中国 MLCC 的行业规模将不断扩大。

目前产能主要集中在日韩。MLCC 产业链中，上游为原材料环节，包含两类主 要的原料，一类是 MLCC 陶瓷粉，主要集中在日本、韩国和中国台湾，另一类是构 成内电极与外电极的金属，主要集中在国内。中游为器件制造环节，日、韩、中国台湾的产品市占率较高。下游主要受消费电子、工业，通信等应用领域需求驱动。

2、受到 5G 与新能源汽车影响，MLCC 景气度回升 

MLCC 目前最主要的应用领域为消费电子，占 2019 年全球出货量的 70%。其 中音视频设备、手机、PC 的需求占比分别达到了 28%、24%、18%。此外，MLCC 另一个重要的应用领域为汽车，2019 年需求占比 12%。

5G 换机潮来临，MLCC 需求量有望持续提升。随 5G 换机潮到来，5G 手机 的 MLCC 需求量预计比 4G 手机增长一倍以上，各手机品牌均在推出创新产 品，无线充电、全面屏、多摄像头等功能也增加了对 MLCC 的需求。被动元 件往微型化发展的同时，单一手机使用量迅速提升，以 iPhone 为例，iPhone5S 单台 MLCC 使用量为 400 颗，iPhone7 为 850 颗，到 iPhoneX 则 达到了 1100 颗，并且高端 MLCC 占比持续增长。随着 5G 换机潮来临，智 能手机单机对 MLCC 的需求量将显著提升。

汽车电子化率提升，带动 MLCC 市场规模的扩大，新能源汽车电子化将大幅 提升 MLCC 用量。汽车电子主要应用于动力控制系统，车载信息娱乐系统， 汽车安全控制系统和车身电子系统等。为了提高驾驶体验，汽车电子化率不 断提升：1）部分原来用于中高端车型的汽车电子零部件如 ABS、倒车影像系 统等向中低端车辆渗透；2）后装市场产品尤其是车载信息系统和通讯娱乐系 统装载率的提升。新能源汽车带动汽车电子化程度不断提高，汽车电子市场 也带来了大量新增的 MLCC 需求。普通燃油车 MLCC 的平均用量约为 3000 颗，混合动力和插电式混合动力车所需的数量约为 12000 颗，纯电动汽车所 需的数量约为 18000 颗。纯电动汽车所需的 MLCC 数量大约是传统内燃车 的六倍。新能源汽车渗透率的提高，为车用 MLCC 产品提供了广阔的发展空 间。

3、国产化趋势下 MLCC 进口替代有望持续 

MLCC 市场竞争格局：第一梯队日韩厂商，第二梯队台湾厂商，第三梯队大 陆厂商。全世界大约有 20 多家 MLCC 生产商，大致可分为三个梯队：第一 梯队为日韩大厂，代表为日本的村田、太阳诱电、TDK、京瓷，韩国的三星 电机。上述五家企业不仅合计占据了 2019 年全球 MLCC 市场份额的 62.8%， 而且其主要生产小尺寸、高电容的产品，技术含量高，利润率也位于行业前 列。第二梯队为台湾厂商，代表为国巨、华新科技、达方。上述三家企业占 据了 2019 年全球 MLCC 市场份额的 26%。其工艺水平次于第一梯队，但领 先大陆厂商。第三梯队为大陆厂商，代表为宇阳科技、风华高科等，产能规 模小，前述两家代表企业挤进了 2019 年全球 MLCC 市占率前十，合计占 7.5%。

常规型MLCC在过去多年竞争十分激烈，目前利润微薄；高端的超小型MLCC 和高容 MLCC 技术难度高、需求旺盛，可以提供较为丰厚的利润。几大厂商 都有很多常规 MLCC 产能，但高端 MLCC 产能因为对技术要求较高，目前 集中在日本和韩国厂商手中。一线的日韩 MLCC 制造商已开始为更有利可图 的汽车行业分配资源，将生产和研发重点转移到小尺寸、高容量的高端市场。

近年全球 MLCC 市场处于供不应求状态，主要厂商逐步扩大产能。随着 MLCC 市场景气度提升，2018 年被动元器件巨头开始新增 MLCC 产能，新 产线的投产时间集中在 2019 年末至 2021 年之间。以日韩系厂商为例，村田、 太阳诱电、TDK、三星电机在 2016、2017 年均未对 MLCC 做扩产计划，受 MLCC 市场景气度影响，2018 年纷纷对外公布扩产计划。除了这四家原厂之 外，还有风华高科、国巨、京瓷以及村田均有相应的扩产计划。新产线的投 产时间集中在 2019 年末至 2021 年之间。其中，日韩系厂商更关注的是智能 手机和汽车用高端 MLCC(贴片电容)产品。

4、板块财报综述：产品价格上涨导致利润提升（略）

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（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：世纪证券）

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