揭秘|美国签署的《芯片和科学法案》，到底绝了谁的路？

导读：美国《芯片与科学法案》是一块双面镜，通过检视美国政商生态，也从他者看到自我。该法案的每一条每一款都是摆在桌面上的阳谋。

华盛顿当地时间8月9日早上10点多，总统拜登在白宫南草坪正式签署了《芯片与科学法案》，在场的众多国会议员，科技公司高管和工会领导见证了这一历史时刻。

如果从该法案的底本，即2021年4月份在美国众议院登记在册的“美国创新与竞争法案2021”算起，到两院和两党达成共识，递交总统签字生效一共经历了16个月。

16个月的酝酿，数十份版本的更替演变，浓缩成了这份美国未来五至十年半导体产业灯塔式规划。在接受能否在未来五年有效落地的拷问之前，该法案至少具备了一个划时代的形式意义，即美国的半导体行业基本告别了“自由市场”理念，它规定，无形的手必须要服从于有形的手，企业蓝图从总体上必须与政府指令的统筹规划相一致。

该法案涉及到的政府支出总额高达2800亿美元，具体到半导体以及更宽泛意义上的ICT产业，政府支出的具体数额为542亿美元。按照法案本文，这542亿美元一共分为四个部分，其中400多亿“美国芯片基金”关涉到300亿美元的芯片制造环节和110亿美元的基础性研发；“美国芯片从业人才和教育基金”共2亿美元，旨在解决半导体行业人才短缺和后备劳动力培育；划拨到“美国芯片国防基金”的数额为20亿美元，直指与美国国家安全高度相关的芯片供应链体系；另有5亿美元分配到“美国芯片国际科技安全和创新基金”，流向美国国际开发署、进出口银行等国际贸易和金融机构，增强美国对全球半导体和通信行业供应链合规性的检查。

该法案聚焦半导体行业的文本有12处提到China，几乎每一章每一节都把中国大陆当作了高科技产业竞争的假想敌，主要体现在以下三点：

首先，为了逼迫芯片制造从“离岸”回归“岸上”，不惜赤裸裸的明文规定，拿到政府补贴的美国半导体企业必须在未来相当长的时间内放弃对华扩产性投资；

其次，在通信行业的补贴表述中，也不再讳言“OpenRAN”就是美国本土网络运营商用以党同伐异的工具，替换和隔离中国大陆的通讯设备商是该机构成立的主要目的之一；

再者，法案中有关国际开发署、进出口银行的表述，相当于格式化了中国半导体企业在美国进行正常商业活动的合规性条款。

不过，由于芯片制造设施与流程非常复杂，依赖从材料到化学品、从软件到测试设备的全球供应链。这些技术涉及数百种原材料、特殊气体和金属、易耗件等，芯片制造厂商也很难把控整个供应链。

目前，全球多个产业的发展受制于“芯片荒”。有专家表示，美国的芯片法案并不能完全缓解供应链问题导致的持续芯片短缺问题，新的生产线建立需要数年时间，生产和运营成本也将推高“美国造”芯片的价格。

在芯片战场上，美国的补贴计划是拿自己的短处与中国的长处较量，时间一拉长，对美方的负面效应就会浮现。

如果美国只专注于对中国进行技术封锁，这场半导体博奕中方很难速胜。但美方想发起补贴战，形同露出破口给中方长驱直入，因为美国从来不擅长补贴战，而且历史经验告诉我们，美国产业是愈补愈大洞。

对许多美国业者而言，政府补贴有毒，在大者恒大的定律下，政府补贴只是图利大咖，抑制小咖的不当介入。

回到今天，芯片法案一通过，英特尔便宣称全速推进在俄亥俄州200亿美元的投资。美国众议院除了四名俄亥俄州议员外，所有议员都投票决定向俄州半导体制造商提供数十亿美元的补贴。

英特尔又来了，这家企业总是补贴大赢家。而这次明显感受到被抑制的，除了美商AMD、高通、辉达之外，还包含了非美国业者台积电与三星，这些都是大厂。Sematech旧事重演，充分说明美国不擅长打补贴战。

而美国参议院此次通过的价值540亿的补贴“芯片法案”，阻止获得补贴的芯片商不能在中国投资或新建工厂，这个芯片法案，对于美国来说更多是一个芯片制造的回流。全球最先进的芯片设计公司都在美国，英伟达、高通、AMD这些芯片公司的生产链都放在亚洲的中国台湾和韩国生产了，相当于高端芯片严重依赖亚洲，芯片对于美国来说也是核心产业，美国看到了这种政治风险。

现在全球的芯片制造接近90%都是在亚洲生产，比如中国台湾、韩国、日本和中国大陆，对于美国来说压力是非常大，整个芯片供应依赖东亚经济带，如果发生动荡，整个供应链都会受到影响，美国新建法案更多还是希望将芯片制造引到美国来。

此外，美国还拉拢日本、韩国、中国台湾组建“芯片四方联盟”，此举将主要影响半导体芯片制造，因为中国很多晶圆厂、高端芯片流片，大部分都是台积电流片。发展先进制程，设备和材料很多是美国造的，当然日本也有很多原材料，如果他们组成“四方联盟”对中国芯片制造进行限制的话，那么发展先进制程的芯片难度会比较大。

中国对于全球的供应链稳定和贡献是非常大的，美国不会彻底把中国芯片给砍了，这也会影响到美国自己产品供应。如果中国有很多汽车芯片产能，这样美国的车厂也可以多卖点车。

美国他们主要的目标还是限制中国的先进制程芯片的发展，但是供应链的稳定对他们也很重要。

应对方法的话，只能是我们自己做研发，早日把很多关键技术研发出来。中国的优势是操作产业政策的娴熟度，而这恰是美国最大的弱点。产业政策是这样的，不能预期政府投资能得到100%的有效运用，有效度端视该地的经济文化。在一个高度强调股东利益、并经常性玩弄账面游戏的资本主义地区，补贴效益要先打对折，因为钱怎么用，端视企业“质量”(品德与体质)，政府很难精细监管。

此外，就算企业将补贴都用于研发，该企业内部的创新文化也至关重要。若内部缺乏创新鼓励制度，研究经费也会高比例打水漂，而且还得考虑行业竞争下的人才流失。

简言之，政府不是撒钱就好，还得有监管机制，以及为产业打造良好经营环境的各种政策配套，这才是成功的产业政策。而长期排斥产业政策的美国，没有这种本事。

中国的芯片是这样的，一些跟市场贴得比较近、需要快速反应的领域，中国的芯片公司是很强的，比如蓝牙耳机芯片，中国厂商占了全球绝大部分的市场份额，每年蓝牙耳机芯片量在30亿颗左右，其中超过27亿颗都是中国厂商杰理生产的。

但在汽车数据中心、半导体设备和材料，这种需要积累，技术、门槛、难度比较高的领域，中国芯片厂商的竞争力就比较小。

中国在消费电子确实比较强，以前华为海思在全球已经是领先地位了，后来华为受到美国打压，导致他们领先的地位也丧失了，这部分市场就让给了高通和联发科了。

芯片设备和原材料，中国在全球处于一个落后状态。芯片产业在中国发展历史比较短，投入也没有那么大，之前的客户重视程度也很有限，所以在最先进的制程上，尤其是在光刻机等关键设备上，我们跟国外相比要落后好几代。

现在来说，对于很多国内芯片公司和设备材料公司，最难的是市场准入门槛。

在80年代，国家就一直在投入半导体行业，但是经过了三四十年的发展，还是处于一个比较落后的状态，主要原因是行业的准入门槛很高，比如国内大的终端汽车手机厂商并不用国产芯片，使得国产芯片公司没办法积累资金，产品越来越落后，竞争力越来越弱。

举个竞争对手的例子，CPU的厂商英特尔经过了三四十年的发展，一直是在快速迭代，每年或者每两年升级。我们现在跟它竞争，它的产品是已经升级了几十次，而我们是第一代很原始的产品，竞争难度非常大，英特尔经过多年的发展，芯片的技术性能、制造、软件、生态圈的合作伙伴都是非常强大的，我们几乎抢不到它的客户和市场。

第一个，政策上开放更多市场给国内芯片公司，国内芯片公司的第一个产品肯定没有国外芯片公司好，要给国产芯片一定宽容度，只要给他们机会，出现问题让国产芯片公司去修改，这么来回升级几次的话，产品也会越来越稳定，能满足客户要求。

去年手机和汽车缺芯的时候，导入了很多国产芯片公司，说实话，这些芯片公司或多说少出了些问题。今年再看的话，他们当初的产品也越来越稳定，厂商也会投入人力物力修改问题，现在已经完善得比较好了。

全球缺芯使得很多国产芯片公司拿到了一个入场券，原来进不了的企业开始进入市场。今年全球芯片又进入了一个衰落周期，现在国内厂商反而会给国内芯片公司更大的采购份额，因为厂商要想办法降成本。整体来讲，我觉得市场的变化对国内芯片公司是有利的。

还要鼓励更多亏损的芯片公司上市，现在上市的公司，绝大部分还是盈利的芯片公司，但是芯片这种高能、卡脖子技术，现在国产化率太低，绝大部分高端芯片都是在10%以内。

如果说这些公司要投入大量金额做研发，研发投入周期可能是10年都不盈利。我们鼓励更多的民间资本去投资芯片公司，民间资本投入后，他们最终希望能尽早上市退出，让民间资本等10年还拿不回来收益，那也没办法起到激励作用。

在科创板上，还是要鼓励亏损的芯片公司能够上市，让资本能够实现退出渠道，这样的话会鼓励更多的资金投向真正解决卡脖子问题的公司。

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综上所述，中国要实现完胜，不是只想着在技术上实现弯道超车，而是要在生意上做到足够规模。

不过，中国要注意的是，过度削价竞争在芯片业有害无益，因为工厂过于昂贵，必须实现最佳利润区间，以免耽误了研发，这就有赖于有效监督。

最后，要确保原料的供应，可以的话也应自主，比如大多掌握在日本手里的化学原料。只要做好监管与原料供应，两年内，就能深切感受到中国在芯片业的突飞猛进。

来源|观察者网、第一财经等

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