比QLC更渣的PLC要来了，但容量更大价格更低，那么是更渣还是真香呢？

英特尔非易失性存储解决方案部门日前发布新闻稿，在稿件中英特尔简要介绍NAND和傲腾存储的计划以及现状。

简单来说未来英特尔的固态硬盘都将采用144层方案，而第2代英特尔傲腾(OPTANE)驱动器将采用PCIe 4.0协议。

有关英特尔存储类产品的更多消息该公司最快将在下月公布，不过在新闻稿中英特尔也透露存储方面的部分消息。

全面转向144层3D QLC：

英特尔非易失性存储解决方案部门负责人罗伯特克鲁克表示，144层3D NAND QLC固态硬盘将在晚些时候上市。

同时英特尔整个固态硬盘产品组合都将在2021年过渡到144层NAND，目前该公司正在努力提高144层产品数量。

在存储方面罗伯特克鲁克表示该公司的 QLC 固态硬盘出货量达到1000万个，因为这项存储技术具有巨大的动力。

英特尔目前仍在研发每单元5位的 PLC 闪存，这种闪存耐用性和可靠性更差 , 但是容量密度更大产品价格也更低。

未来4TB甚至容量更大的固态硬盘应该随处可见，当然PLC这种闪存仅限在消费者层面使用，可用来替代速度较慢的机械硬盘。

当我们还在用脚投票拒绝机械硬盘制造商的叠瓦式磁记录技术时(SMR) ,  固态盘这边马上也要开始使用PLC闪存。

所以到时候是更渣还是真香呢？

配图为英特尔第2代傲腾使用的第1代3D XPoint技术示意图

第2代英特尔傲腾驱动器：

傲腾驱动器方面目前英特尔计划在下个月进行更新 ,  不过该公司目前仍然还在装配产线使用3D XPoint技术开发。

当前已经使用该技术的主要是英特尔位于美国新墨西哥州的工厂，英特尔正在为更多工厂调配技术确保产能充足。

英特尔也继续与美光合作保留美光的芯片供应协议，傲腾产品总监克里斯蒂曼表示傲腾产品的需求目前正在增强。

例如进行概念验证测试的客户里有 85% 的企业选择在生产模式下部署傲腾，财富500强里有200家企业使用傲腾。

最后英特尔还在新闻稿中确认该公司并没有计划为傲腾存储提供便携版本，所以指望使用外部连接傲腾是没戏的。

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