嘲讽高通火龙 联发科行了？
考虑到最近几年高通火龙机引起的各种翻车问题，联发科如此宣传肯定是有道理的，尤其是最近一段时间小米 11 因为搭载的高通骁龙 888 导致的售后争议更是惨不忍睹。
所以这波联发科在宣传上是正面掐高通骁龙，但在性能方面不知道有没有如宣传所说非常强悍。搭载天玑 9200 处理器的新设备预计将在 11 月底上市，到时候看评测看看联发科是不是真能高通骁龙较量了。
先看看技术规格吧：
基于台积电第二代 4nm 制程
基于第二代 Armv9 架构
核心组成：1 颗 Cortex-X3 内核 + 3 颗 Cortex-A715 内核 + 4 颗 Cortex-A510
Immortalis-G715 硬件光线追踪 GPU
LPDDR5X 8533Mbps 内存
WiFi 7 Ready（蓝点网注：WiFi 7 已经定稿但尚未正式推出，所以这里加 Ready 代表的是已经为 WiFi 7 做好准备）
核心方面需要额外说说，X3 为超大核频率 3.05GHz，A715 为大核频率为 2.85GHz，A510 为小核也即是能效内核用来降低功耗，频率为 1.8GHz。
散热方面也可以看看：
既然口号就是吊打高通火龙的冷劲，那 MTK 自然在散热方面有较大篇幅进行宣传。
根据 MTK 说明，天玑 9200 采用创新封装设计，较天玑 9000 散热能力提升 10%，功耗方面降低 25%。采用的智能稳帧技术 2.0，可以全局温控预测，智能调度帧率，在原神中平均帧率能提高 15% 左右。
游戏自适应调控技术也可以降温降低功耗，核心技术点其实主要就是降低功耗的同时保持良好的帧率，这样不破坏游戏体验的情况下也可以降低芯片发热量。
当然从宣传方面也可以看出来 MTK 主要还是想办法对系统进行监测然后再进行调控，所以本质上性能和功耗还是鱼与熊掌的问题，就看 MTK 和游戏开发商如何优化了。
以下是部分宣传图片：