车规芯片黑马旗芯微完成新一轮融资 | 创新事

专注于汽车芯片的苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称：旗芯微）近日宣布完成新一轮融资，这是公司成立一年来完成的第四轮融资，累计金额已达数亿元，投资方包括上汽旗下尚颀资本、小米产投、经纬恒润、顺为、鼎晖、创新工场、钧犀资本、华业天成、耀途资本等。

创新工场投资董事兼半导体总经理王震翔表示，汽车底层芯片是创新工场在芯片领域重点布局的关键节点之一，车规级MCU则是汽车半导体中最大的板块之一，MCU是汽车执行计算的大脑，无论是控制车身部分（比如车窗，灯，空调，天窗，雨刮），还是动力，底盘，电池管理等等，全都需要MCU来完成，每辆车上要使用40-80颗MCU，单车价值在60-200美金。旗芯微的创始团队是世界顶尖的车规级MCU研发人才，有着大量的车规芯片研发量产经验，成立短短一年时间，首颗芯片已经开始流片，成果喜人。创新工场作为旗芯微的A轮投资方，很高兴看到这支队伍也受到了国内众多主机厂、Tier1的认可和支持，相信旗芯微可以随着汽车智能化的发展，把握住汽车电器架构升级带来的巨大需求，成为汽车芯片自主创新的伟大企业。

恰逢“国产替代”机遇窗口，国内车规级芯片厂商正奋力追赶。成立伊始，得益于核心团队拥有平均超过18年的车规芯片设计经验，以及具有车规级8/16/32位控制器的完整开发经验等硬核实力，旗芯微坚定地选择走一条差异化且高壁垒的技术之路，前瞻汽车“新四化”技术革新，深度聚焦于汽车机电控制领域，将陆续推出32位边缘计算节点MCU，以及DCU（域控制器）、VCU（整车控制器）所需的芯片硬件，赋能汽车电子电气架构（E/E架构）的变革。

在短短一年时间里，旗芯微目前基于ArmCortex-M4的32位车规级MCU芯片FC4系列已开始正式流片，预计2022年第一季度可以拿到工程样品，七八月左右能够量产。FC4系列芯片拥有内核超低功耗，以及丰富的外设资源及配置，同时完全按照满足AEC-Q100、符合安全标准ISO26262ASIL-B级的标准设计产品，是一款低功耗、高可靠、高性能的32位MCU，可广泛应用于BCM、T-box、Motor control、Chassis&Safety等车内不同场景。

同时，旗芯微第二代多核的、功能安全达到ASIL-D的DCU芯片已进入与客户共同定义、设计的阶段。旗芯微获得的新一轮投资也将用于加速第二代智能汽车车身域控制器及动力底盘域控制器的量产，持续加大研发投入及现有团队规模，并结合本轮投资方及行业内合作伙伴的资源优势，进一步加速实现国内智能汽车域控制器芯片的国产替代及自主可控。

小米产业基金管理合伙人孙昌旭表示：“自小米进入智能电动车领域后，小米产投密切关注汽车上游的优质标的。在新能源车加速渗透和整车电子电气架构快速演进的时代，主机厂与芯片供应商之间的关系变得更加紧密。车规级MCU/DCU的门槛很高，旗芯微拥有优秀的完整团队，在车规MCU领域有丰富的量产和大客户服务经验。我们期待旗芯微能够抓住汽车半导体国产化的历史性机遇，成长为国内领先的车规芯片供应商。”

上汽旗下尚颀资本表示：“作为拥有上汽集团产业背景的投资机构，尚颀资本此次投资旗芯微，将进一步推动汽车MCU芯片技术的研发和落地，加速汽车MCU芯片国产化的进程，实现汽车产业链核心技术和关键环节的自主可控，也期待旗芯微能够把握市场机遇，在国外巨头林立的车规MCU领域占据一片天地。”

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