「晶湛半导体」完成数亿元C轮融资 | 创新事
近日，创新工场系企业、第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成数亿元 C 轮融资，这是继今年 3 月完成 B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投，华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投，老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。
创新工场合伙人熊昊博士表示，以氮化镓等材料为代表的第三代半导体以及其外延技术是中国先进制造的核心“技术基建”。程凯博士作为国际公认的硅上氮化镓外延技术开拓者之一，他率领的晶湛半导体的氮化镓外延生长技术代表了世界顶尖水平。我们期待在程凯博士带领下，伴随着氮化镓在电力电子、微显示等领域逐渐成熟，晶湛半导体将持续引领技术进步，成为先进制造产业链中核心的材料供应商。
近年来，氮化镓材料不仅在电力电子和新型显示等领域的应用呈现出爆发式增长，在不断涌现的颠覆性创新应用上也凸显其独特价值。
以近年来高速成长的新能源汽车应用为例，得益于 GaN 材料的优异特性，在车载充电机 OBC、DC-DC 转换器以及主逆变器等车载电力电子系统应用中，更快的开关速度、更高的转换效率、更轻小的系统尺寸和重量得以实现，从而满足车体轻量化、系统高效化和长程续航等核心需求。除此以外，包括激光雷达（LiDAR），电池管理系统（BMS）、无线电力传输系统、车载信息娱乐系统（IVI）、以及新型高效车用照明、车载微显示等都离不开高品质 GaN 材料的支撑。
晶湛半导体长期专注于高质量 GaN 材料的研发和产业化，已建成国内规模领先的 GaN 外延材料研发和生产基地，并已先后通过 ISO9001:2015 质量管理体系和 IATF16949:2016 车规质量管理体系标准认证。
晶湛半导体创始人、总裁程凯博士表示：“本次融资代表了资本市场对晶湛发展与实力的充分认可和信任，今后晶湛将继续加大研发和技术投入，加速推进 GaN 材料在汽车电子等领域的应用。”
晶湛半导体自成立以来，一直致力于第三代半导体材料--氮化镓的研发与产业化。一路走来，晶湛半导体作为创新驱动型的国际化企业，收获了众多海内外客户的青睐，荣获各级组织奖励数十项，多次在行业顶级期刊、国际顶级会议上发布创新成果，晶湛半导体已申请专利近 500 项、授权近 150 项。
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