位于产业链中后端的芯片测试，为何如此重要？@利扬芯片张亦锋
过去的半个多世纪，半导体行业一直遵循着摩尔定律（Moore's law）的轨迹高速的发展。随着硅芯片已逼近物理和经济成本上的极限，各界纷纷预测，摩尔定律在不久的将来面临失效，半导体行业正逐步进入后摩尔时代。
“后摩尔时代”来临，
如何把握新时代、新机遇？
在庞大的芯片产业中，
芯片测试常常由于
处在产业链的中后端，
而不被重视。
“大家一说起来，
关心的往往是：‘这是哪制造的’
‘这是谁设计的’，
封测就忽略不计了。”
利扬芯片董事
兼首席执行官张亦锋
近期在复旦管院瞰见论坛上表示。
据张亦锋介绍，半导体的产业核心是芯片设计，因为设计公司拥有产品的知识产权，可以决定选择怎样的供应链为其提供服务。所以，整个产业链都是服务于芯片设计公司的。
晶圆制造因为高投入高产出，掌握芯片工艺的核心技术，在产业链中话语权也比较大。
晶圆制造完成后，会进行CP测试，即晶圆级的测试，测试结束后将通过测试的芯片做封装；最后还需要进行FT测试——把封装好的芯片再做一道最终的Final Test。
经过这两道测试，芯片才会真正进入终端电子产品。
在这当中，每一个环节用到的设备是不一样的，用到的材料、配件也是不一样的。因此，各个环节必须基于各自的核心技术，做专业的分工。
芯片封装与测试有什么区别？
“我们经常会
把封装和测试叫做封测，
看起来是一体的，
但实际上非常不同。”
在2020年出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中，第一次把原先的“封测”调整为“封装、测试”，两者之间加了顿号，用于区别封装和测试两个产业的不同。
据张亦锋介绍道，封装主要工序中的磨划、装片、键合、塑封、电镀、切筋、打码，都是物理性质的加工，不会对芯片内部去做什么操作。“当然，我们现在的先进封装会不一样，会更多考虑芯片互联之间的通信、散热等问题。”张亦锋补充道。
而芯片测试则是关注在芯片的电性参数，以及通过老化测试来判断芯片的可靠性，因此，芯片测试更多的是针对芯片内部电路进行的测试，与物理加工完全不一样。“在我们这个行业里经常讲专业的人做专业的事情，分工合作是大势所趋。”
芯片测试为何重要？
“现在有很多设计公司会认为
晶圆厂或者封测厂，
能把这些事情都承包下来。
但实际上，晶圆厂和封测厂
也不一定能够完成这方面的配套，
他们专注在他们的主营业务上，
而一些其他配套的工作
完全可以外包出去。”
“芯片测试是贯穿全产业链的，从头到尾都需要测试，在晶圆设计的过程中要做很多的设计验证，在晶圆制造过程中，基本上每一道关键工序完成后都要去做一些指标性的测试。”张亦锋谈道，在各个测试阶段，越早能够发现这些芯片的问题，成本就越低，如果芯片的问题在各个阶段都没有完全发现，那么当芯片最终用到产品上面时，这个损失将非常大。因此，芯片测试极为重要。
目前中国大陆存量的测试产能，
远远不能满足
芯片设计公司的需求，
不得不以产业链共同承担，
或者寻求海外测试资源的方式来解决。
“独木难成林，我非常希望未来测试能够形成一个真正的板块，一起把规模做得更大，共同服务好中国的芯片产业，共同为中国的芯片产业做出贡献。”张亦锋表示。
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