【利元亨总冠名•高工年会】三菱电机半导体冠名硬件设备专场：探寻硬件升级的极致边界

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—距离2020年高工年会还有36天

撰文 | 歌者

目前来看，不管多强大的机器人都是由各种硬件来组成的，要想实现各种运动和控制功能，机器人需要更加精密的硬件才能应对工业4.0带来的挑战，进一步提升工业机器人的精确性、灵活性、智能化程度。

其中，功率器件作为机器人驱动应用的核心零部件，其发展动态一直以来都是业界关注的焦点。随着未来机器人伺服驱动器技术朝着多轴伺服驱动和高功率密度设计方向发展，这也就意味着，市场将需要功能更强、损耗更低、外观更紧凑以及集成化程度更高的功率模块。

作为现代功率半导体器件的头部企业之一，三菱电机半导体更是始终把向市场提供稳定可靠且优质的产品当作己任，努力用前沿技术满足并引领市场新需求。

实际上，为应对市场需求，三菱电机半导体早已推出了DIPIPM™产品家族，主要包括SOPIPM™，SLIMDIP™，超小型DIPIPM™，小型DIPIPM™，大型DIPIPM™，DIPIPM+™和大型DIPIPM+™七大系列，为小功率机器人伺服驱动提供了丰富的智能功率模块解决方案。

最新上市的三菱电机半导体第7代超小型DIPIPM™，最大额定电流创造新的记录(40A)，其电磁辐射噪声更低，工作时允许承受更高的结温和壳温。已经实现商业化的SiC DIPIPM™，更进一步提升了伺服驱动器的功率密度。

在改善生产效率、提供高品质产品以及满足环境发展需求的目标下，三菱电机半导体将继续不断以精雕细琢的产品匹配中国工业自动化转型升级的发展需求。

值得一提的是，2020年12月21日-23日，由高工机器人主办，【利元亨总冠名】的高工机器人&高工移动机器人年会暨第七届高工金球奖颁奖典礼将在深圳机场凯悦酒店举行，本次大会以“穿越战略迷局 谋定智造大计”为主题。

今年年会共设12大专场。届时，600+机器人产业链上下游企业，1000＋企业高层欢聚一堂，涉及核心零部件、本体、系统集成等全产业链。

作为本次大会硬件设备专场冠名商，三菱电机半导体将立足工业机器人技术变迁的基础，分析如何通过采用伺服驱动器用新型功率器件解决方案以满足用户硬件升级需求。

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