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【天机机器人 | 资本】禾赛科技完成3亿美元D轮融资,高瓴、小米、美团等领投
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虽然上市未果,但禾赛科技前进的步伐并未停歇,梳理这段时间禾赛科技的行动轨迹,「高工机器人」发现,其正在加固自身护城河。据了解,近期,禾赛科技与国内企业在自动驾驶领域展开了多方面合作。 4月20日,禾赛科技与滴滴自动驾驶公司达成战略合作,根据合作内容,禾赛将助力滴滴双子星自动驾驶硬件平台的构建,滴滴自动驾驶也将成为国内首家批量使用128线(禾赛Pandar128)高级别激光雷达传感器的自动驾驶公司。 5月18日,禾赛科技与百度Apollo签订战略合作协议。根据协议,双方将针对一款混合固态激光雷达的应用合作开展研究探索,但这款激光雷达并没有公布。相信本轮融资后,禾赛科技将会加速此款激光雷达的应用探索。 作为此次轮融资的领投方,高瓴合伙人、高瓴创投软件与硬科技负责人黄立明表示:“作为自动驾驶最核心的传感器,激光雷达直接影响着自动驾驶行业的发展速度和水平。禾赛团队凭借深刻的技术积累和多年深耕,为市场提供了兼顾高性能、低成本、强稳定与可量产的创新型传感器解决方案。与此同时我们看到,激光雷达的下游应用场景日益丰富,汽车、机器人、工业等都将是这一技术大显身手的舞台。高瓴对于科技创新趋动的产业变革深信不疑,我们也相信禾赛科技将抓住这一历史性机遇,凭借一贯的创新勇气与奋斗精神,为客户和行业持续创造价值。”
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