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撰文｜多鱼
近几年来，得益于新能源汽车、机器人、VR/AR、物联网等新产品的推广，半导体行业需求出现快速增长，并成功引起了资本市场的高度关注，各类投融资事件频发。据公开数据显示，2018-2021年中国半导体行业融资规模均在百亿元级别，并呈现逐年上升趋势。2021年行业融资金额高达767.04亿元。历年融资事件数量方面呈现先降后升趋势，2021年达到232起。与融资规模逐年上升形成正比的是，2021年半导体集成电路（IC）产量也呈现增长态势。据国家统计局数据显示，2021年中国半导体集成电路（IC）产量3594亿片，同比增长33.3%。尤其是自2021年以来，半导体芯片的持续短缺很大程度上拉动了半导体厂商的扩产需求，同时也对机器人的增长贡献了越来越大的增量。在扩产需求的带动下，机器人及相关企业也持续加码布局半导体。2022年10月下旬，由新松机器人100%控股的苏州新施诺半导体设备有限公司正式成立，注册资本8亿元，经营范围包含人工智能应用软件开发、环境保护专用设备制造、工业机器人制造、智能物料搬运装备销售等。对此，新松机器人指出，公司在半导体与大规模集成电路等领域已然进行战略布局，是国内唯一提供洁净机器人的厂商，有利于公司在半导体与面板领域产业链的延伸，有利于公司跻身半导体与面板领域的主流供应商，提高行业地位和市场影响力。由此，也不难看出新松机器人对半导体产业自动化发展寄予厚望。2022年3月9日，大族激光对外宣布，拟将控股子公司大族光电分拆至深交所创业板上市。本次分拆后，大族光电可通过独立上市融资增强资金实力，提升半导体及泛半导体封测专用设备业务的盈利能力和综合竞争力。大族光电主营集半导体及泛半导体封测专用设备的研发、生产和销售，旗下“HANS”系列高速全自动平面焊线机、高速全自动直插机测试分选机等产品经过数年的优化与改良，现已占据国内市场领先地位。其中，大族光电自主研发的高速全自动半导体金/铜线焊线机，在性能效率、焊接稳定性、可靠性、一致性等方面与ASM、K&S等国际知名封测设备商已经基本持平，并在泛半导体领域（LED封装）实现了国产替代。同时，高工机器人发现，早在2021年9月13日，大族激光便投资成立大族精诚半导体（苏州）有限公司，注册资本1.3亿元人民币，由其100%控股，经营范围包含半导体器件专用设备制造、集成电路芯片及产品制造、电子专用材料研发等。而在2021年H1，大族激光的半导体行业封测设备实现营业收入4485.78万元，同比增长372.03%。2021年3月10日晚间，TCL科技宣布拟与TCL实业各出资5亿元，设立TCL半导体科技（广东）有限公司，该合资公司将成为TCL科技半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。2021年3月底，TCL实业控股股份有限公司100%控股的摩星半导体（广东）有限公司和其参股的TCL半导体在广州相续成立。据天眼查信息显示，魔星半导体成立于2021年3月25日，注册资本5000万元；TCL半导体则于2021年3月29日在广州市海珠区注册登记，注册资本达10亿元，由TCL科技集团股份有限公司和TCL分别出资5亿元，各自占比50%。2021年1月26日，一家公司名为“美垦半导体技术有限公司”（以下简称“美垦半导体”）的企业于在重庆市南岸区市场监督管理局经开区局注册成立。据悉，美垦半导体注册资本金额为2亿元，其中，美的集团股份有限公司（以下简称“美的集团”）认缴金额1.9亿元，持股95%，佛山市美的空调工业投资有限公司（以下简称“佛山美的空调”）认缴金额1000万元，持股5%，该公司法定代表人为殷必彤。作为传统家电企业，成立美垦半导体并非美的首次布局集成电路领域，在此之前，美的已经通过成立半导体公司，投资芯片企业等方式在半导体领域多有涉足，并且取得了不错的成效，尤其是在智能功率模块（IPM）方面，美的已经低调耕耘多年。早在2010年，美的集团便成立了IPM项目组；2013年建成1200平方米的超净间，率先实现国产自研IPM量产；2014年，美的成立重庆IPM工厂；2017年，美的IPM进入“自制+代工”的发展模式；2018年，美的中央研究院成立IPM技术实验室。2018年底，美的集团还成立了间接控股子公司上海美仁半导体有限公司，据悉，该公司是由专家运营的无晶圆半导体公司，具备1.2亿颗芯片的规划年供应能力。2019年，美的集团加速半导体产业的布局，不仅与阿里云达成深度合作，联合推出适配AliOS Things的定制芯片，还与三安光电全资子公司三安集成电路达成战略合作，共同成立“第三代半导体联合实验室”，推动第三代半导体功率器件的创新发展。除此之外，比亚迪、广汽、腾讯、华为、小米等一众国内知名企业也纷纷投资成立半导体公司。比起国产企业，日企在半导体领域的布局要早许多，且占据着全球半导体领域的半壁江山。11月10日，据日媒共同社消息称，为了在日本生产用于超级计算机和人工智能等的下一代半导体，丰田汽车、索尼集团、NTT等8家企业联合成立新公司。下一代半导体被视为与经济安全保障密切相关的重要物资，新公司将推进技术研发力争实现量产。日本政府计划补助700亿日元（约合人民币35亿元）。据了解，该新公司名为“Rapidus”， 由东京电子前社长东哲郎等人牵头，除丰田等3家企业外，软银、NEC、电装、三菱日联银行、铠侠也将出资，出资总额约为70亿日元。半导体制程越小性能越强，Rapidus将研发和生产2纳米以下的下一代半导体，力争2020年代后半期实现。此外，还将着力培养支撑半导体产业的人才。如今，随着机器人智能化的持续提升，对于半导体芯片提出了更高的要求。同时，半导体制造环节中也越来越多的应用机器人，其中以洁净机器人、移动复合机器人、机器视觉、电动执行器等为主要代表。在众多机器人应用领域中，半导体行业的智能制造进程可以说领先于绝大部分其他行业，从晶圆制造到封测环节，其中核心设备主要由外资厂商主导，国产设备的自主率普遍偏低。为此，对于中国的半导体产业，总会有一种观点认为，我们成为了一座孤立无援的孤岛。但果真如此嘛？从产业链来看，我国半导体行业的自给率仍旧相对较低，EDA领域我国的市占率不足1%；核心IP、晶圆、设备、IDM等环节市占率只在9%左右；封测环节虽有一定优势，国产化率约为21%，但大多聚焦在低端领域。而半导体行业作为机器人应用的大户，仅硅片制造，就可以在硅料加工、硅晶生长、硅棒/硅方搬运、硅片切割、电池片排版、焊接、包装等各个工艺段应用机器人，今年上半年应用于半导体的机器人同比增长超过35%，与锂电池一起成为下游工业机器人出货量增长最快的行业。据高工机器人产业研究所（GGII）数据显示，2021年中国半导体领域洁净机器人销量3121 台，同比增长82.09%，销量创新高。相比于过去几年，中国半导体领域对于洁净机器人的需求确定性增强明显，同时可以看到，随着半导体行业关注度的持续上升，布局半导体领域的机器人企业正快速增加。但总体上来看，全球销量中，仍旧是美、日等发达国家占据绝大部分市场份额，中国销量占比不足10%。GGII数据显示，2021年全球半导体领域洁净机器人销量34224台，同比增长39.37%。全球销量中，美国、日本等发达国家占据绝大部分的市场份额，中国在过去几年虽然增长迅速，但是销量占比处于10%以下。随着半导体产业的第三次转移，中国大陆半导体产业迎来高速发展期，很大程度上带动半导体设备行业的发展，中国洁净机器人的需求量占比有望逐年提升，预计到2025年中国洁净机器人的全球销量占比有望突破25%。作为《中国制造2025》战略中的核心产业，半导体的制造依然面临较大的压力与挑战，机器人与半导体核心设备相比或许显得“微不足道”，但随着柔性化生产和智能制造的不断深入，半导体产业与机器人的交集将越来越多。同时，我们也相信，半导体行业的高要求和高标准会加快机器人产品技术的提升，进而助力半导体产业的柔性化与智能化提升。