美国欲让华为彻底“断粮”，官方回应：英雄自古多磨难

来源：21Tech(News-21)

作者：倪雨晴

编辑：李清宇、刘雪莹

用美国设备为华为生产芯片的

晶圆厂或受管制

 中美间的科技、贸易博弈正愈演愈烈。

就在5月15日，美国商务部的工业与安全局（BIS）披露了制裁华为最新的计划：在美国境外为华为生产芯片的晶圆厂商们，只要使用了美国半导体生产设备，就需要申请许可证。

商务部的理由是，华为虽然被纳入实体清单受到《出口管制条例》（EAR）的管控，但是华为和国外晶圆厂还在继续使用美国商务控制清单（CCL）中的软件、设备、技术，为华为提供半导体产品，因此需要升级出口管理的限制。

可以看到，此次新规是为了强化管控美国境外的华为芯片供应商，尤其是芯片制造环节，芯片代工巨头台积电首当其冲。而台积电的主要生产基地并不在美国，所以此次针对美国境外，也是瞄准了台积电等非美企业以及中国的国产替代。

对于非美企业的外国产品，原本“源自美国技术标准”低于25%就可以给华为供货，此前一直沸沸扬扬地传闻技术标准要从25%降至10%。

如今，标准并没有变成10%，美国却采用了凶狠的方式，非美企业但凡使用了美国半导体生产设备，给华为提供芯片生产就需要许可证。这意味着不仅仅是台积电，其他代工厂同样适用，即使要为华为生产一颗芯片，只要用了美国设备就受到管束。

而美国拥有如此强劲的对外国的长臂管辖权，是因为美国法律《出口管理条例》 “区域外适用”。BIS只要通过修改“外国直接产品规则”等法规，把一些国外产品列入该条例管理的范围内，这些美国境外生产的产品就需要受到美国的约束。

但需要注意的是，美国商务部提出的这一新规目前还没有落地，即使实施后还有120天的缓冲时间，华为和供应商们应有预判和准备。

手机晶片达人在微博表示，海思本周紧急跟台积电投片了7亿美金，但是7亿美金的晶圆还来不及waferstart，不然应该这些麒麟晶片至少可以多供应华为手机一个季度以上。

目前华为尚无回应，不过今天华为心声社区推送的文章《没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难》中写着：永不言弃。并附上一张伤痕累累依然坚持飞行，安全返回的伊尔2飞机。这是去年华为创始人任正非用来比喻华为现状的战机，同样适用于今年。

在经历了去年的疾风后，华为或许已经习惯在实体清单下生存，一位华为员工向21tech记者表示，高层估计一直商讨策略，今年大家淡定了。

新规也并非铁板一块

具体来看，BIS计划修订出口管理相关规则，来限制华为使用美国技术和软件在国外设计、生产半导体的能力。此番BIS就计划将两类产品放入《出口管理条例》的管辖之中：

第一类是出自华为以及实体清单上的关联公司（比如海思）的半导体设计产品，只要采用了被列入美国商务控制清单的软件和技术的直接产品，都受到管制。 

举个例子，海思是中国最大的芯片设计公司，而芯片设计需要使用美国公司的EDA软件，EDA产品又在管制清单列表中，如果海思的设计产品使用了最新的美国EDA软件，那么就要受到管制。但是据了解，去年禁令之后，EDA公司就没有向华为提供升级服务，按照规定使用原先版本的EDA不受限制。并且，此处并没有给出具体的管制措施和处理方式，而这就是美国制定规则威慑的手段，先纳入监管，再慢慢反复“玩弄”。

第二类是芯片组等产品，只要由华为以及实体清单上的关联公司（比如海思）设计，并由被列入美国商务部控制清单的设备生产的直接产品，即便是在国外生产，都受到管制。这一限制还强调，无论是通过转出口，国外出口，或者仅仅国内运输的方式运送给华为及实体清单上的关联公司都需要许可证。

这就是前文所述，如果半导体生产设备是来自美国企业，通过这些设备生产出的芯片都要管制，企业都需要许可证。而美国的组合拳其实从未停止，限制升级早有铺垫，在4月27日美国商务部就已经修订了一次《出口管理条例》，收紧了对半导体生产设备、传感器等高科技产品的技术出口，并且计划在6月29日开始实行大部分新规。

现在的状况是，如果新规实施，一方面，不论是华为手机中的7纳米、5纳米等芯片，还是基站芯片，依旧需要依靠台积电，华为现在还是台积电的第二大客户，这对于双方而言都会造成损伤；

另一方面，即使华为向三星、展锐、联发科等购买芯片，或者转由中芯国际生产，只要这些芯片生产过程中使用了美国设备，或仍需要许可证。

那么，如果使用日本的半导体生产设备是否能够规避风险呢？但是日本的设备中也可能含有美国管制的的技术，也不可能一夜之间就全部使用日本设备。而且在去年美国推动修订了《瓦森纳协议》，增加了有关半导体领域的出口管制内容，作为成员国的日本如何把握出口力度，也有待观察。

但是，在许可证的阴影下，看似严酷的新规，并不是一盘僵局。

第一，新规制定还在进行中，最终的生效时间还未确定。

第二，在生效后，还有120天的缓冲期。BIS在公告中表示，为了降低对海外半导体工厂造成经济影响，截至2020年5月15日已经进行生产的华为产品，只要在规则生效的120天内，需将这些产品通过转出口，国外出口、国内运输，就不受新许可规则的约束。

再看国际合作方面，全球第二大设备巨头、光刻机巨头荷兰ASML公司日前与江苏无锡市高新区政府签署合作协议，设立了光刻设备技术服务（无锡）基地，服务国内客户发展。虽然最高端的光刻机受到限制，但是可以看到国外企业仍有意愿与中国合作，毕竟中国拥有如此庞大的市场。

由于新规的细则还未实行，所以具体如何应对，也需要相关公司从法律层面进行专业研讨。

 美国的算盘和全球反弹

美国商务部的公告确实为华为芯片供应链制造了潜在风险，但是美国的最终目标并不是华为，而是反复横跳来获取最大化的美国利益。

而美国的凶狠之处在于它是规则的制定者，通过不断变化的法律手段来制裁中国科技产业。很多人在问，美国的种种措施是要让华为倒下吗？不，美国到目前为止并没有传达给我们想要的确定性，而是发布令人不安的不确定性。新规、禁令到底什么时候执行？具体怎么落实？合作到底能否继续？这些种种不确定性，反而将产业链带入更大的摇摆当中。

如果美国明确的说，这些企业一定不能给华为供货，风险反而可以排除，那我们就一鼓作气寻找新出路。但是当前不少美国企业依旧在和华为保持合作关系，而美方发布的不确定性政策，也可能使得合作伙伴难以制定计划。这对于半导体产业链而言，都是不可预知的伤害，损伤的不仅是华为，也包括美国、欧洲、日韩等全球的半导体企业。

只是眼下的新世界中，还是要按照美国主导的旧秩序进行。但是，面对华为，面对中国的半导体产业，美国虽然技术强大，也并不能立刻起到压倒性地压制效果。于是不惜动用软磨硬泡的政治手腕，反复地较量、折磨。在全球产业链的动荡中，美国步步为营，反反复复，寻求自身利益最大化。

让美国高兴的是，5月15日，台积电宣布斥资120亿美元在美国建5纳米的芯片代工厂，台积电的“讨好”姿态，获得了美国商务部的点赞。美国希望高端制造业回流，稳固自身半导体生态领先地位。但是众所周知美国制造业成本高昂，台积电美国工厂能否顺利达产还有许多问题需要解决。不过，台积电的新厂或许能为许可证带来一些转机。

此外，同一天美国商务部继续延长华为的供货临时许可证90天，至8月14日。这是美国商务部进行的第六次延长，但是请注意，这也是最后一次延期。而给华为的临时许可证还是为了美国自身利益，即防止美国农村地区现有网络通信系统中断，留出时间来寻找华为设备、软件、技术的替代方案。

信达电子表示：“我们认为本次对华为限制计划，在时间上留有了余地，台积电亦早有准备。大概率会如芯片供货的临时许可证一样，不断延长晶圆厂供货许可证。虽然特朗普的种种举措越发出格，但我们依旧认为美方不至于立刻切断海思供应链。2018年华为占全球基站市场份额达30.9%，且在欧洲市场有诸多布局。如美方悍然全面切断华为供应链，会给欧洲运营商的5G布局带来不可挽回的损失，这也会带来全球范围内的反弹。”

此前华为公司轮值董事长徐直军就说过：“我想，中国政府不会让华为任人宰割，或者对华为置之不理。相信中国政府也会采取一些反制的措施。就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲，相信在中国会有很多芯片企业成长起来，和韩国、日本、欧洲、中国台湾芯片制造商目前提供的芯片来研发生产产品。”他还表示，潘多拉盒子一旦打开，对于全球化的产业生态可能是毁灭性的连锁破坏。

美国计划中的重拳出击，扰乱的是整个半导体产业链。但同时，我们也要看到机遇，美国的猛烈攻击，看似对中国半导体打击很大，但是将会为国内软件和半导体行业带来更广阔的成长空间。当然难度确实很大，但国产替代、打造自主半导体产业链是长期趋势。美国的打击不会停止，企业更应处变不惊、集中精力强化自己的技术，做好持久的准备。

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