英特尔大举回撤美国本土，全球半导体行业大变局扑朔迷离

众所周知，在移动处理器制造方面，英特尔（Intel）落后于三星和台积电是显而易见的。但之前就有预测指出，美国政府换届很可能会给英特尔带来了一个千载难逢的新机遇。如今，这一切似乎变成了现实。

2017年2月8日，美国总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）在白宫接待英特尔公司首席执行官布莱恩·克拉扎尼奇（左，Brian Krzanich）。

2 月 8 日，美国总统唐纳德·特朗普在白宫接待了英特尔公司首席执行官布莱恩·克拉扎尼奇（Brian Krzanich），后者承诺将投资70亿美元恢复凤凰城（Phoenix）附近的芯片工厂建设，该工厂建成后将有望增加3000名雇员就业。同时，这次会面也彰显了特朗普总统关于“美国第一”（America First）的承诺——创造更多的美国制造业就业机会，新任总统也确实没有浪费任何可以公关的机会。

作为特朗普总统的铁杆支持者，克拉扎尼奇也将此次工厂复建归功于这个新任总统。“这（工厂复建）的确拥护了总统所大力推进的税收和监管政策，有利于美国制造业的发展，”克拉扎尼奇在新闻发布会上说。

然而，任何事情可能不会是表象那么简单。

昨日，不少美国媒体发文指出，英特尔公司的新计划与特朗普总统的新政没多大关系，更多的是关乎英特尔公司重塑自我的决心。

这种说法是有相当的道理。实际上，因特尔现任CEO克拉扎尼奇的前任保罗·欧德宁（Paul Otellini）在2011年2月也曾站在美国前总统奥巴马身旁，首次宣布了亚利桑那州工厂的计划，称为Fab42工厂。当时，英特尔公司估计该工厂将于2013年开放。然而，在2014年初，英特尔公司宣称工厂施工将无限期推迟。

英特尔Fab42工厂效果图

据英特尔公司宣称，Fab42工厂将使用7纳米制程工艺，使芯片所能集成的晶体管数量比以往任何时候都多。想要在“后PC时代”占据一定的地位，英特尔公司必须实现其技术上质的提升。

目前，因特尔正在将主要业务从传统的PC和服务器处理器，转向数据中心、物联网等新领域。当然，每次重大的转型都会伴随着阵痛，过去几年中，英特尔经历了退出移动处理器市场、收购McAfee、大规模裁员、收购Altera等重大事件。

虽然标准PC芯片仍占据英特尔销售量的大部分，但是未来仅仅依靠PC芯片市场并不是一个可持续计划。英特尔公司也正设法突围：一方面巩固对数据中心芯片市场的控制权；另一方面，这家传统芯片巨头是铁了心要杀入人工智能（AI）、物联网（IoT）、虚拟现实（VR）等目前最火爆的市场。

下图是英特尔从 2015 年三季度到 2016 年三季度的收入构成，可以看出英特尔正在转向云业务、高性能计算，以及深度学习。在IoT领域，则专注于工业物联网、虚拟现实、自动化、无人机，以及可穿戴设备。

2015年，英特尔公司花费高达167亿美元收购全球著名可编程芯片厂商Altera，该公司为微软等提供用于云端人工智能应用的可编程芯片。去年，英特尔公司剥离出其曾在 2010 年以76.8亿美元收购的安全公司McAfee，并收购了专门为人工智能开发芯片的Movidius公司。

毫无疑问，为了更好的管理其芯片重建及业务，英特尔公司确实需要一个建在家门口的工厂。与那些使用芯片的设备大有不同，芯片的制造非常复杂，必须对其制造过程密切监控，这就使得英特尔公司的芯片制造业务长期处于美国。

然而，不可否认的是，虽然说英特尔公司的命运与其是否能预测和把握移动芯片市场的趋势十分相关，但特朗普的新税收政策确实也很可能为英特尔带来许多可以看得见的好处。

据美国非营利机构“公民税收争议组织”（Citizensfor Tax Justice

）统计，美国跨国企业海外避税资产高达2.4万亿美元。根据美国相关法律，这类海外资产需要缴纳高达35%的所得税。但科技企业在避税方面显得技高一筹，因为它们的价值更多是建立在非物质化的知识产权上，而非固定的工厂、土地等。所以，只要不违法，它们宁愿冒着被骂被调查的风险，也不愿意把资产转移回美国本土，除非有重大的税收减免。

特朗普在竞选期间就曾提议，作为补偿会将美国企业回流本土的海外资金税率降低到10%。打开计算器，如果这一政策落实，税率将从35%一下子骤降到10%。以英特尔为例，该公司的海外资产约269亿美元。这就意味着，英特尔将能够节省近70亿美元。而且，随着软银、富士康美国投资计划的公布，怕是连苹果公司也要考虑是否要跟着富士康回美国了。

特朗普一心要将苹果手机的制造迁回美国

反观像Nvidia、高通等自己没有晶圆工厂、全部依靠台湾和韩国的制造商们生产产品的公司恐怕要面临较大的麻烦。如果需要缴纳的附加税超过美国本土的生产成本，这些公司必然会考虑寻找美国国内的代工商。何况，英特尔的芯片工艺本来就是世界一流，这些被“逼”回美国本土的订单无疑将成为英特尔的囊中之物，英特尔也将得益于此进一步强化自己的晶圆代工能力。

多年以来，英特尔都一直认为，相较于主要竞争对手台积电，自己现有的14纳米的芯片制造工艺和即将面世的10纳米工艺更具优势，所生产的芯片密度也会更高。英特尔解释说，密度更高的芯片可以降低单个晶体管的成本，相比较而言，这种高密度生产技术产出的芯片，在同类产品中可以称得上是密度价格比最高的了。

事实上，英特尔去年就声称，虽然同样都是10纳米制造工艺，但其在逻辑密度上的优势比对手足足领先一代。英特尔的这一说法的确可信，事实也已经表明，他们的10纳米工艺所生产出来的芯片在尺寸上要比竞争对手小得多。

然而，英特尔貌似忽略了其真正的竞争对手并非台积电的10纳米工艺，而是其最新的7纳米工艺。台积电不久前透露了一条关于 7 纳米生产工艺的关键技术的消息，这也就基本证明了，英特尔的产品在芯片密度这一指标上的优势已不复存在，迎头追上刻不容缓。

近日，英特尔宣布将测试7纳米芯片的生产制程。但关于7纳米芯片的批量生产，英特尔官方尚未给出明确的时间表，而据外界普遍估计，至少在未来2到3年内这一目标不会实现。由于使用了类似氮化镓的III-V材料，英特尔7纳米芯片可以做到体积更小、能耗更低、续航时间更长。

英特尔7纳米芯片晶元

按照英特尔的规划，7纳米制程的处理器原本最快应在2020年出样，2021年发货。但现在看来，这一计划恐怕要延期了，英特尔已将7纳米制程延期至2022 年之后发布，而超乎想象的5 纳米芯片，在现在看来根本没有可预见的发布日期。

除了英特尔之外，已经有多家芯片厂商都开始了在 7 纳米芯片上的布局，且速度都比英特尔要快。Global Foundries表示，他们将在 2018 年开始 7 纳米制程芯片的生产，而台积电已经计划将于 2018 年量产 7 纳米制程产品。此外，三星也曾经表示将在2018 年年初能够量产 7 纳米制程的产品。

目前英特尔最新的Kaby Lake芯片，使用的是 14 纳米制程，而在日前的CES展上，英特尔又展示了使用 10 纳米制程所生产的Cannonlake芯片。

英特尔总裁Brain Krzanich表示，Cannonlake芯片将在 2017 年底小批量出货，并在 2018 年扩大出货量。而10纳米芯片并未就此结束，英特尔还将在 2018 年发布Icelake新架构，到 2019 年发布Tigerlake架构。这三个不同命名的架构，均采用 10 纳米工艺，可以形象的理解为“10”、“ 10+ ” 和“10++”三种迭代改进的工艺技术，而在这之后英特尔就将开始使用 7 纳米制程来进行芯片生产。

所以，此次英特尔计划建立Fab42工厂的中短期目的很有可能就是为了搞清楚如何进行芯片的量产，为未来 7 纳米制程的生产奠定基础。

此外，非常值得提及的是，这场“世纪交锋”中有一家企业变得非常重要：苹果。如果说某个移动芯片业务能让英特尔感到兴奋，那无疑会是来自苹果公司的订单。苹果公司每年有几百万的高端手机与平板电脑处理器需求，对代工商来说，能够代工制造这些苹果公司设计的处理器，这就意味着数十亿美元的收入。

历史上看，三星和台积电一直以来为苹果提供代工服务。A7处理器之前一直由三星代工，A9则由两家瓜分了订单，A8和A10的订单则由台积电全数吃下。

台积电拿下A8和A10的订单

虽然苹果公司一向以对下游厂商的“霸王条款”闻名，但这并不意味着它不会选择市场上最好的产品。更何况已有消息称，英特尔正在和苹果公司接触，争取将部分A系列处理器挪回美国本土，使用其10纳米制程工艺来生产。加之，英特尔已经获得ARM架构移动处理器的代工授权，将进一步加速其赢得苹果的订单。

甚至有市场分析师直接指出，英特尔将在2018年代工苹果的A12处理器。这个时间节点正好是台积电7纳米工艺的量产期，双方的正面交锋在所难免。但考虑到英特尔的10纳米工艺成熟度，苹果公司哪怕愿意向英特尔下订单，可能也得等到2019年了。

不管怎么样，现在判断特朗普与英特尔的“结盟”是否只是一场秀还为时太早。但唯一可以确定的是，加上中国厂商在该领域的崛起，全球半导体行业布局正面临巨大的不确定性。

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