国产芯片和国际巨头的差距在哪儿？最大的资产金矿在新三板，15亿资金已布局！
英美把枪口对准中兴，直接刺痛了中国缺芯的软肋，暴击效果不言而喻，给国内市场敲响警钟：国产芯片当自强！
中兴虽是国内通讯设备龙头，但是其产品组成中有不少元器件来自美国，包括基带芯片、射频器件、光芯片等等。
这就是国内芯片市场的现状：绝大部分靠进口，基站芯片国产率更是几乎为零。
事件发生后，多位通信行业分析师认为，这对国内芯片设计和生产厂商冲击较大，预计国产厂家会加大自主研发力度，相关领域的发展有望提速。
实际上，集成电路（IC）、半导体、芯片概念股从去年开始，已经在A股受追捧，板块个股每隔一段时间就掀一次涨停潮。原因就在于，这个板块市场空间巨大，确定性增长可期，而且是国家大力扶持的产业。
从产业链的角度来看，集成电路产业链是半导体产业的重要组成部分，大致可以分为三大板块：集成电路设计、芯片制造和封装测试。
据广证恒生统计，2016年这三大板块的产值占国内集成电路总产值的比例，分别为38%、29%和33%，每个环节占比都在三成左右。
产业链的生产流程基本如下图：
图片来源：晶方科技招股说明书
集成电路产业的发展是快速的。据中国半导体行业协会统计，2017年，中国的集成电路产业销售额达到了5411亿元，同比增长24.8%。
但进口量也在逐年增加。去年，中国进口集成电路3770亿块，同比增长10%；进口金额达到2601亿美元，同比增长15%。
而同一时间，中国出口金额仅为670亿美元，贸易逆差接近2000亿美元。
数据来源：海关
中国是半导体消费大国。每年这两千多亿美元的进口，折合人民币超过1.5万亿元。试想一下，如果把这些资金用来支持国产芯片的发展，推动力该有多大啊！
国产芯片和国际巨头的差距在哪儿？我们来逐一分析。
全世界最牛的晶圆代工在台湾。其中，台积电的市场份额占半壁江山，华为、苹果的芯片很多都是它代工的。不过，大陆企业的制造工艺还是有待提高。
下游的封装测试大企业我们也有。A股的长电科技和华天科技、通富微电，分别通过收购新加坡或美国子公司后实力大增。现在这个环节是整个产业链里，国内厂商和国际巨头差距最小的。
国产芯片最薄弱的地方，在设计和制造环节。尤其是集成电路设计，尽管全国已有过千家芯片设计企业，但要追赶国际巨头，目前还有很长的路要走。
这个环节，国际上带头的是美日韩。三星、英特尔实力遥遥领先，然后是高通、博通、联发科等等。比如，我们熟悉的国产手机里，中高端手机不少用的是高通的骁龙芯片，千元机则大部分用的是联发科。
国内的华为海思近几年发展很快，但市场占有率仍然不高，大部分芯片也是供给自家的设备使用。
这就导致了，我们的集成电路基本靠进口。
不过，近几年国产芯片设计也在奋起直追。去年，国内集成电路设计产业规模增速为26%，产值达2000亿元。
华为海思和清华紫光展锐正在逐步缩小和国际巨头的差距，跻身Fabless全球10强，分别为第六大和第十大IC设计企业。但这两家公司与高通、联发科等巨头相比，规模差距还是不小。
国内也已经能够自主生产一些中低端的芯片，在部分细分领域也开始出现一些佼佼者，比如上市公司里面，摄像头芯片的格科微、指纹及触控领域的汇顶科技。
但中国集成电路设计仍处于早期发展阶段，行业集中度可提升空间较大。
据广证恒生研报统计，集成电路设计领域，中小企业占比接近九成，前十企业市场集中度仅为46%。1380家企业里，仅16家企业员工超过1000人。
此次中兴事件，或倒逼国产芯片加速升级。这对集成电路中小企业来说，是个机遇。
新三板历来承担着支持国家战略性新兴产业、创新创业型公司证券化的使命，吸引了大批新经济、新科技企业挂牌。
以中小规模为主的集成电路芯片设计公司，除被上市公司并购外，证券化的第一步自然想到的是新三板。
论坛君统计发现，已有49家集成电路设计、制造公司登陆新三板，其中有36家公司挂牌后已获超15亿资金青睐。
吸金最多的是做集成电路测试的利扬芯片，挂牌以来获得融资超过2亿元，资金或多看好其在指纹识别芯片测试领域的优势。
芯片设计领域融资最多的东芯通信，创始技术团队来自美国硅谷，是上市公司全志科技的控股子公司，拥有26项研发专利。
不过，研发之路是漫长的。东芯通信在基带芯片设计研发上已投入不少，导致公司业绩连续多年亏损，去年加大研发投入，亏损扩大至5100万元。
公司称，其已自主掌握了4G LTE 芯片从算法、架构，到软硬件实现的全部核心技术，目标是成为全球最具性价比的 4G LTE 单模通信芯片供应商。
这是一家纯粹的芯片设计公司，采用的运作模式是Fabless，即无生产线的集成设计，专注进行芯片设计和研发销售，其余环节如封装和测试，则统统外包给其他厂商。
专注消费电子高端集成电路设计的新三板公司贝特莱，采用的也是这种模式。
这家公司在国内的触控及指纹识别细分领具有优势，拥有32项专利，产品包括触控芯片、指纹识别芯片和AMOLED芯片等。
去年，贝特莱获得深圳南山鸿泰股权投资基金5000万元的定增资金，后者是国家集成电路大基金旗下的关联子基金。
今天，贝特莱宣布再次宣布完成新一轮的1500万元融资，投资方是深圳国资委旗下的远致创投，用的是深圳发改委关于触控芯片研发及产业化项目的专项资金。
这些已获得资金青睐的公司，各有各的本领。
广证恒生研报指出，评价集成电路设计企业竞争力，可以从五个方面综合来看：技术能力、需求响应和定制化能力、外部市场需求变化。
技术能力上，部分新三板企业在细分领域已具备一定的优势。
比如电源管理芯片设计的芯朋微、智能家居硬件提供商晟矽微电，还有汽车电子领域的明波通讯、具有信息安全算法芯片技术的华澜微等等。
在市场应用方面，智能手机平板等传统应用领域市场趋于成熟，利润贡献率明显下降。
随着汽车电子、工业电子以及通信终端市场的崛起，集成电路在汽车电子、物联网、智能家居领域的应用空间值得期待。
另外，广证恒生认为，传统市场中技术壁垒不高的中低端市场，国产替代难度较低，有望率先实现国产化，具备细分市场研发经验的设计厂商值得关注。
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