山东盛品获批承建“济南市MEMS传感器智能制造工程实验室”

继2017年12月获山东省经信委批准建设“山东省物联网智能传感器设计研发示范平台”后，山东盛品电子技术有限公司日前收到济南市发改委的批复，同意公司承建“济南市MEMS传感器智能制造工程实验室”。

据悉，本实验室将通过研发MEMS智能传感器先进封装制造技术，突破压力传感器、温湿度传感器、生物传感器等各类传感器封装制造工艺，带动本地区智能传感器技术提升和产业发展。

山东盛品电子技术有限公司是一家专业从事集成电路IC封装和MEMS传感器封装方案开发、封装加工服务的技术型公司。此次获批建设“济南市MEMS传感器智能制造工程实验室”充分表明公司的实力已经得到了业界专家的肯定。

传感器处于整个物联网的最底层，是数据采集的入口，是物联网的“心脏”。当人们被各种各样的智能产品所包围的时候，无论是消费级的智能手机，还是高端的飞机、汽车或航空航天上的应用，产品智能化所依赖的传感器是提供在安全、娱乐、高效、便捷等方面智能化应用的基本保障。然而，正是由于MEMS产品应用领域多样，而且应用场景复杂，因此，相应的封装形式也必须满足这些纷繁复杂的应用。

由此，在MEMS产品量产化过程中，封装的成本比重已经越来越大，一般来说，封装的成本往往占据产品成本的大半，有的甚至超过八成。因此，为了尽量适应各个领域的应用，以便尽可能形成大规模的批量生产，降低研发到市场的导入成本，整合MEMS产品的封装形式已经成为各大OSAT封装厂商热衷于思考和探索的课题。

目前山东盛品电子技术有限公司在MEMS封装方面推出三种封装方式：

Open Tool封装：采用QFN、LGA、BGA封装，点胶或加盖，方便客户。

开窗式封装：采用DFN、QFN，6-88 PIN封装，外形尺寸3.0mm*3.0mm~10*10mm，厚度最小0.7mm，可实现IC+sensors系统级封装。

 Sensor

IC + Sensors

开腔式封装：采用LGA、DFN、QFN， 6~88 PIN封装，外形尺寸3.0mm*3.0mm~10*10mm，可实现IC+sensors系统级封装。

IC + sensor