北方华创定增募资21亿，建设高端集成电路装备研发及产业化项目
2019年1月4日晚间，北方华创公告称，公司拟向国家集成电路基金、北京电控、京国瑞基金和北京集成电路基金4名特定对象非公开发行股票不超9160.09万股，募集资金总额不超21亿元。其中，国家集成电路基金认购9.2亿元、北京电控认购6亿元、京国瑞基金认购5亿元、北京集成电路基金认购8000万元。
在此次北方华创的定向增发中，国家集成电路基金和北京集成电路基金两大重磅级集成电路基金参与认购。
据《北方华创：非公开发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告》显示，此次募投项目包括“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”的建设。其中，集成电路项目总投资20.05亿元，预计使用募资18.8亿元。
此次北方华创集成电路项目的建设内容，包括为28纳米以下集成电路装备搭建产业化工艺验证环境和实现产业化；建造集成电路装备创新中心楼及购置5/7纳米关键测试设备和搭建测试验证平台；开展5/7纳米关键集成电路装备的研发并实现产业化应用。
项目设计产能：年产刻蚀装备30台、PVD装备30台、单片退火装备15台、ALD装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台。
北方华创在《可行性分析报告》中对集成电路装备市场前景进行了描述。
据SEMI发布的全球半导体设备市场统计报告显示，2017年全球半导体设备销售额达566.2亿美元，创历史新高，年增长幅度达37%，增速为近7年最高水平。SEMI预估，2018年半导体设备支出金额将持续成长，其中中国大陆半导体设备销售额增长幅度最大，将达49.30%，中国大陆半导体设备销售额将达113亿美元，中国大陆有望超过台湾地区成为全球第二大半导体设备支出市场。
① 刻蚀机
刻蚀技术是在半导体制造工艺中，按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的技术。进入14纳米及以下技术代后，在芯片制造前道设备投资中，刻蚀机的比重将超过光刻机位居首位。本项目产业化的28-14纳米刻蚀机以及研发的5/7纳米刻蚀机，未来市场前景广阔。
② PVD装备
未来几年随着先进封装技术的不断渗透以及半导体前道制程厂商积极扩充先进封装方面的产能，先进封装制程的关键设备——PVD设备也将获得极大的市场应用。
③ ALD装备
ALD（原子层沉积）装备可应用于集成电路FEOL（前道）和BEOL（后道）的High-K栅介质材料、金属栅极材料、金属扩散阻挡层/籽晶层、DRAM/RF介质等材料的制备。随着芯片特征尺寸的不断减小，ALD工艺优异的沉积均匀性和一致性使得其在微纳电子学和纳米材料等领域具有广泛的应用潜力，越来越深受青睐。
④ 单片退火装备
单片退火系统主要应用于集成电路制造后道制程的快速热处理。快速热处理应用于后道制程的多个领域，其具体实现功能有：1．修复铜表面损伤，增强铜与NDC（含碳和氮的二氧化硅薄膜）的粘附性，Low-K材料K值恢复，氧化铜还原，改善铜电阻和电容延迟。2．修复因刻蚀造成的介电层表面损伤（中和残留负电荷）。3．减少化学机械抛光带来的内应力。
⑤ 立式炉
立式炉设备在集成电路制造中的应用主要有氧化（包括高温氧化、中温氧化和低温氧化）、退火（包括高、低温退火）、合金和LPCVD（低压化学气相沉积），具体工艺应用有几十种，非常广泛。作为集成电路芯片制造中的重要工艺设备，立式炉设备在生产线的应用需求很大。
⑥ 清洗装备
半导体晶片清洗是半导体制造工序中反复应用的加工步骤，在集成电路制造中清洗工艺数量约占集成电路制造生产工艺总数量的20-25%，未来市场需求增长强劲。
（2）5/7纳米关键集成电路装备是未来发展的必然趋势
随着集成电路芯片性能不断提高，功耗不断降低，体积不断缩小，新材料，新结构技术层出不穷，器件的加工工艺复杂度出现了成倍增长，芯片运算速度、功耗、成本成为三个需要更好地平衡的参数，同时市场也对工艺制造设备提出了更高的要求。在130纳米至5纳米技术代，相关芯片制造成本产生了巨大变化：
由于特征尺寸微缩，单一12吋硅基片的生产成本增加近7倍，但得益于器件特征尺寸的缩小，硅基片的芯片产量增加近70倍，单一芯片的成本降低至原来1/10。因此，5纳米技术代优势明显，将成为集成电路制造技术发展的必然趋势。这种发展趋势对于集成电路设备产业有着很大的影响，一方面，为了满足制造工艺的苛刻要求，设备研发中需要攻克的技术难点更多、研发投入更大、研发周期更长，需要有充足的核心技术研发储备；另一方面，如果设备研发成功，设备的售价将较以往技术代的设备售价更高，投资回报更加可观。
根据可行性研报，北方华创上述集成电路项目完全达产后，预计达产年年平均销售收入为26.38亿元，项目达产年平均利润总额5.38亿元，财务内部收益率为16.49%（税后）、总投资静态回收期为7.19年（含建设期）、动态回收期为9.22年（含建设期）。
北方华创称，通过此次非公开发行，公司将进一步提升现有高端集成电路设备的产业化能力，并将积极布局集成电路设备的下一代关键技术，为公司集成电路设备的持续技术升级提供必要条件。通过这两个项目的有序实施，公司主营业务优势将进一步加强，公司战略板块布局将更加清晰，核心竞争力将显著增强。