新中国70年，“芯”“芯”耀中华

曾记否，

1956年第一支晶体三极管诞生！

犹记得，

1965年第一款硅基电路研制成功！

拉开了中国集成电路的发展序幕，

中国集成电路产业掀开了“芯”篇章！

峥嵘岁月，不忘初“芯”，砥砺前行！

踏歌前行，开拓创新，勇立“芯”潮头！

开拓篇

（1956-1978）

“向科学进军”吹响了中国发展集成电路的号角！

根据国外发展半导体产业的进程,

国务院制订了“十二年科学技术发展远景规划”

明确了中国发展半导体的决心。

从零开始踏上集成电路产业发展的道路。

调整发展期

（1978-1999）

改革开放，迎来了集成电路发展的春风！

无锡、北京，南北两大微电子基地建设启动！

“908”、“909”两大工程建设相继展开！

全面发展期

（2000-2014）

“18号文”的发布，加大了对集成电路的扶持力度，

集成电路产业获得快速发展！

集成电路产业链布局日益完善，创新链得到加强！

快速发展期

（2014-）

《推进纲要》的发布和大基金的成立，驱动集成电路发展进入快车道！

在存储器领域，3D NAND和DRAM的相继取得突破，打破海外垄断局面！

关键装备和材料取得重大突破，整体水平达到28纳米，部分产品进入14纳米~7纳米，被国内外生产线采用。

封装测试领域，长电、华天、通富三巨头进入全球前十！

晶圆制造领域，28纳米和14纳米相继投产，特色工艺竞争力得到加强！

展望未来，芯火相传！

创造更辉煌的明天！