168家拟上市公司最新情况（截止20210930）

得益于国家政策的大力扶持，上市融资，已经成为很多半导体公司圈钱最名正言顺的方式。只要和半导体、集成电路沾得上边的公司，都赚得一片吆喝声。

据芯思想研究院（ChipInsights）不完全统计，截止2021年9月30日，刨除已经公开发行上市公司外，还有168家半导体产业链公司申报IPO、开展上市辅导，其中有18家终止。

150家拟上市公司中，有67家完成申报，其中：有4家获受理；有17家正在进行财报更新；1家暂缓审议；25家处于问询阶段；6 家过会；11家提交了注册；3家注册生效。81家正在进行上市辅导，有2 家完成上市辅导。

67家完成申报的公司中，50家选择在科创板上市，15家选择在创业板上市，2家选择在主板上市。

67家申报公司总共拟募集资金948.35亿，平均14.15亿；50家拟科创板上市的公司总共募集资金766.54亿元，平均15.33亿元；15家拟创业板上市的公司总共募集资金169.25亿元，平均11.28亿元。

募集资金在10亿元以下的有36家；29家在10-40亿元之间；超过50亿的只有两家，其中晶合集成拟募集资金120亿元。