喜报 | 广工2项成果荣获2019年度国家科学技术奖
图 | 2019年度国家科学技术奖励大会
图 | 陈新教授在大会现场
图 | 陈新教授指导学生实验
图 | 陈新教授科研团队合影
陈新教授团队牵头完成的成果“高端电子制造装备高速高精点位操作的关键技术与典型应用”荣获国家技术发明奖二等奖。
20年前，全球电子产业开始大规模转移到我国。时至今日，电子制造产业已成为我国重要的支柱产业，广东地区成为了全球电子制造中心。电子制造装备种类繁多、换代迅速、竞争激烈，高端装备与关键零部件长期依赖进口、价格昂贵、技术受制于人、产业基础薄弱。
陈新教授带领团队，瞄准高端电子装备高速高精的共性需求，历经二十年的基础研究与技术攻关，突破了多项关键技术，建立了高速精密电子装备数字化设计与制造的理论与技术体系，联合深圳大族激光、大族电机等企业研制了系列核心基础部件和典型高端装备，获得国内国际一流龙头企业的严格认证与批量采购。
项目有力推动了系列电子制造装备的自主可控，服务企业千余家，为我国电子制造产业的高速发展做出了突出贡献。
王成勇教授团队牵头完成的成果“高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术与应用”荣获国家科技进步二等奖。高端印制电路板被称为电子工业的基石，是高端电子产品的国际竞争高地。我国微细加工刀具易弯曲、易断裂、易磨损和崩刃且钻孔质量差，无法满足苛刻的加工质量要求，严重制约高端电子产品制造业发展。
王成勇教授带领团队，联合深圳金洲、深南电路、株硬集团、广州杰赛、生益电子、深圳柳鑫等企业，围绕电子电路复合材料微细加工展开科研工作，历经十余年的产学研用协同创新研究，破解了微细钻头易磨损、易折断、微孔群加工质量差效率低等行业难题，在高端电路板微细刀具材料制备、微细刀具设计与制造、微孔群加工工艺等方面取得重大突破，建立了完整的高端印制电路板微细加工质量保障工艺体系，推动项目合作单位深圳金洲、株硬集团成为工信部制造业单项冠军，打破了高端电路板制造受制于人的被动局面，创造了显著的经济社会效益。
多年来，学校众多科研团队和大批教师坚持不懈地深入企业、深入生产前线，了解生产实际对产业研发的需求，凝练共性问题，解决技术难题，引领产业发展。此次获奖，是科研团队和教师们秉承学校“与广东崛起共成长，为广东发展作贡献”办学理念，朝着学校“建设与产业深度融合、极具创造活力、特色鲜明、以工为主的高水平大学”发展目标迈进中所取得的突出成果。
学校将继续深化产学研合作，把创新成果转化在南粤大地上，力推粤港澳大湾区制造业高质量发展。
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内容来源：广东工业大学
品控：钟光正 罗倩
审核：王冠尧
终审：许泽浩
共青团广东工业大学委员会
二〇二〇年一月十日