溅射靶材产业链全景梳理
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靶材是半导体、显示面板、光伏等领域制备功能薄膜的核心原材料，存在工艺不可替代性。
由于是在溅射过程中被高速金属等离子体流轰击的目标材料，又称“溅射靶材”，纯度为99.95%以上，更换不同靶材可得到不同的膜系，实现导电或阻挡等功能。
不同应用的靶材品种性能要求各有侧重，重视高附加值的原料制备。
整体而言，靶材的纯度、致密度和成分均匀性、晶粒等对靶材性能都有一定影响，且针对不同的下游影响程度和侧重点有所不同。
溅射工艺原理图：
从需求结构来看，显示用靶材占比最大、国内京东方和TCL等厂家份额有望超60%；半导体用靶材市场规模在两百亿元量级，技术要求最高，中国大陆及台湾市场占据半壁江山。
记录媒体（机械硬盘HDD为主）用靶材份额仅次于显示领域，HDD相对固态硬盘在服务器、数据中心等领域优势无可替代，但市场主要以海外为主光伏领域，当前薄膜电池以美国为主，HJT电池由于效率优势随着成本下降发展可期。
据中国产业信息网，靶材行业市场空间有望从当前200亿元水平增至2023年300亿元，3年CAGR9.7%较高增长。
靶材制造产业链
靶材制造产业链中主要环节为“金属提纯-靶材制造-溅射镀膜-终端应用”四个环节，各环节附加值的差异也遵从微笑曲线分布。
其中溅射镀膜是整个产业链中技术要求最高的环节，溅射薄膜的品质对下游产品的质量具有重要的影响。
靶材纯度要求高，其中薄膜太阳能电池与平板显示器要求纯度为4N，集成电路芯片要求纯度为6N。
金属提纯的主要方式有化学提纯与物理提纯，化学提纯主要分为湿法提纯与火法提纯，通过电解、热分解等方式析出主金属。
物理提纯则是通过蒸发结晶、电迁移、真空熔融法等步骤提纯得到主金属。
全球范围内高纯金属产业集中在美国、日本等国家，国产靶材的大部分高纯原料依赖进口，铜钛铝小部分可以自给。挪威海德鲁是全球5N5级高纯铝最大的公司。
全球范围内，高纯金属产业集中度较高，美国、日本等国家的高纯金属生产商依托先进的提纯技术在整个产业链中居于十分有利的地位，这也是国外得以寡占靶材市场的重要原因。
长期以来，中国厂商主要通过从国外进口获得高纯金属供给。
国内少数企业已初步具备靶材原料的生产技术，并大体可分为两类企业：
一类是原有金属生产企业切入高纯金属产品的制备；一类是靶材企业向上游原料制备延伸，提高附加值。
高纯金属国内外主要生产公司:
靶材制造涉及的工序繁多，技术门槛高、设备投资大，具有规模化生产能力的企业数量相对较少。
目前全球靶材制造业，尤其是高纯度靶材市场，主要份额集中在海外巨头手中。
美日龙头企业在掌握核心生产技术后，实施严格保密措施来限制技术外泄，并通过扩张整合把握全球溅射靶材市场的主动权，先发优势明显。
全球市场呈现明显的寡头垄断特征，前四大厂商市占率合计近80%。
以霍尼韦尔（美国）、日矿金属（日本）、东曹（日本）和普莱克斯等跨国集团为代表的溅射靶材生产商较早涉足该领域，经过几十年的技术积淀，凭借其雄厚的技术力量，居于全球溅射靶材市场的主导地位。
其中日矿金属垄断全球30%的芯片靶材市场份额，规模最大。
从靶材种类角度看，日矿金属是铜靶的主要供应商；攀时与世泰科为钼靶的主要供应商，住友化学，爱发科为铝靶的主要供应商；三井、日矿金属和优美科则是ITO靶材主要供应商。
国内靶材企业起步时间较晚，发展重点集中在低端产品领域。
本土厂商供给约占国内市场的30%，以中低端产品为主，高端靶材主要从美日韩进口。
国内市场靶材主要参与者包括江丰电子、有研新材、阿石创和隆华科技等厂商。
从靶材类型来看，有研新材主要拓展半导体领域，阿石创和隆华科技主要拓展平板显示领域，江丰电子产品主要应用于半导体芯片领域、并通过募投项目加码平板显示领域；由于半导体和平板制造领域集中度高，各家客户重叠度较高。
显示靶材技术要求低于半导体靶材，平板显示靶材质量和尺寸大，一般就近配套平板显示器厂商节约运费。
显示靶材主流厂商主要有江丰电子、阿石创、隆华科技等不低于四五家。显示靶材相比更为成熟，市场规模大于半导体靶材、竞争程度也强于半导体领域。
江丰电子是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商，超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺，在7纳米技术节点实现批量供货，应用于5nm技术节点的部分产品评价通过并量产，部分产品进入验证阶段。
有研新材的靶材产品覆盖中芯国际、大连Intel、GF、TSMC、UMC、北方华创等多家高端客户，铜靶在中芯国际已经是一供，
国家863计划、02专项、进口关税、材料强国战略等政策大力扶持，国产替代势在必行且空间巨大，优质订单也将持续向第一梯队企业聚集。
主要靶材上市公司和重点品种：
中游：溅射镀膜
镀膜的主要工艺有物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）。
PVD技术是目前主流镀膜方法，其中的溅射工艺在半导体、显示面板应用广泛。
CVD技术主要通过化学反应生成薄膜。在高温下把含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质引入反应室，在衬底表面上进行化学反应生成薄膜。
在溅射镀膜过程中，溅射靶材需要安装在机台中完成溅射反应，溅射机台专用性强、精密度高。
溅射镀膜市场长期被美国、日本跨国集团垄断。
溅射镀膜是集成电路和显示面板不可或缺的环节之一：
根据WSTS数据显示，按照应用领域分类，靶材下游应用领域包括半导体芯片、平板显示器、太阳能电池、信息存储、工具改性、电子器件和其他领域。
半导体芯片、平板显示、太阳能电池和信息存储为高纯溅射靶材的四大应用领域，合计占比达94%。
其中，半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准，技术要求最高，认证过程最为严格。
靶材下游应用领域：半导体
半导体是对靶材要求纯度最高的领域，也是目前国产化率最低的一个领域。
主要在“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节使用，其中介质层、导体层、保护层都要使5N级以上纯度的靶材溅射镀膜，先进制程要求更高纯度的金属。
全球半导体靶材市场规模与全球半导体材料市场规模变化趋势相近，据SEMI统计及中芯国际招股说明书推测，靶材在晶圆制造和封测规模成本占比约为2.7%。
2020年全球半导体靶材市场规模达15.67亿美元，我国半导体靶材市场规模约29.86亿元，日美厂商垄断90%的芯片靶材市场份额。
ICInsight预计2018-2022年全球及中国晶圆产能按年增速分别达5.3%和14%，到2023年全球和中国半导体用靶材市场有望分别达到百亿量级和伍拾亿量级。
半导体芯片制造企业对其所需要的每一种溅射靶材，一般都会选择三家左右的稳定供应商。并且，从排名第一的供应商处的采购量最大，从排名第二的供应商处的采购量较小，而排名第三的供应商则基本相当于备胎。
伴随5G的崛起和全球晶圆制造产能转移，大基金及政策支持，国内芯片制造市场发展加速。竞争态势正从“高度垄断”到政策扶持“单点突破”阶段。
未来，随着芯片制造向中国大陆转移，国内溅射靶材市场需求有望进一步增长。
平板显示器件
在全球面板行业的几轮大周期中，产业链在变迁中重新分布：“美国起源→日本发展→韩国超越→台湾崛起→大陆发力”。
以低成本、高质量的优势，国内快速推进LCD面板国产化，逐步抢占三星、LG等市场份额，上游原料端的国产化率持续提升。
面板面积稳定增长，中国份额逐步提高，推动国内靶材市场更快增长。2020年全球平板显示靶材市场规模约52亿美元，复合增速约8%。国内市场规模约165.9亿元，复合增速约20%，全球占比约47%。机构预计到2023年，国内平板显示用靶材市场规模达196.4亿元。
薄膜太阳能电池
靶材在光伏领域主要用于薄膜电池和HJT电池，潜在需求值得期待。
薄膜市场主要由美国FirstSolar占据，出货量经历多年停滞甚至萎缩后，近年来随着新一代产品的成本大幅下降，2019年FirstSolar公司组件产量大幅增长112%至5.7GW。
薄膜太阳能电池具有衰减低、重量轻、材料消耗少、制备能耗低、适合与建筑结合（BIPV）等特点，依然是光伏市场的重要补充。
HJT市场
HJT在当前商业化及准商业化组件中转化效率最高，目前处于中试或小规模量产阶段，随着规模化生产及国产设备替代降本可期，按《中国光伏产业发展路线图》（2019年版）》HJT市场占比预计稳步提高，从而拉动靶材需求。
磁材记录靶材
磁信息存储、磁光信息存储和全光信息存储等。在光盘、机械硬盘等记录媒体，需要用铬基、钴基合金等金属材料。
从市场格局主面来看，该领域市场主要在海外。记录靶材目前被东曹、贺利氏等海外企业占据，国内生产企业数量和产能有限。
目前，机械硬盘（HDD）在一般消费领域逐渐被速度更快半导体存储固态硬盘（SSD）替代，但机械硬盘容量大、价格低、写入次数不限、数据恢复简单，在服务器、数据中心等领域优势无可替代。
国家相继大力发展面板和半导体行业，出现了以京东方为代表的的面板和以中芯国际为代表的芯片厂商，多条高世代线和大尺寸产线在建，面板和半导体产业向大陆转移。
但产业链上游配套材料仍主要由以日本为代表的国际巨头企业为主，当下美国持续升级对中国科技发展的限制，相关电子化学品的国产替代迫在眉睫。
为解决“卡脖子”问题，我国自2006年在《国家中长期科学与技术发展规划纲要》中就已经确定了要大力发展核心电子器件及高性能材料，靶材支持相关政策不断涌现。
就目前而言，面板和半导体领域景气度周期上行，且在线办公+5G+传统汽车消费复苏等带动的上行趋势预计未来1-2年可维持，刺激靶材企业开工率提高甚至满产。
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