通力助力鼎晖百孚领投高端模拟芯片企业「天易合芯」C轮融资

近日, 天易合芯宣布完成数亿元C轮融资, 本轮融资由鼎晖百孚领投, 中信投资、君海创芯、南京高科、朗玛峰创投等跟投, 老股东小米长江产业基金、君桐资本继续加码投资。本轮融资资金将用于快速拓宽产品线和持续开发品牌客户, 快速布局高端游戏鼠标光感、电源管理、工业医疗等产品。

天易合芯成立于2014年, 是一家专注于高端传感芯片的模拟芯片公司。核心团队来自ADI、National Semiconductor、华为海思等国内外顶级芯片设计公司, 有超过20年的行业经验。团队掌握了领先的模数数模转换(AD/DA)技术、光学系统设计和光学封装测试knowhow, 能够提供最丰富的国产光学和电容传感芯片产品组合, 广泛应用在智能手环手表、TWS耳机、智能手机等产品中。

通力作为鼎晖百孚的法律顾问, 以其在投融资领域丰富的项目经验, 为鼎晖百孚的本次投资提供了专业的法律服务。

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该项目负责合伙人和主办律师:

	佘铭 合伙人 [phone] [phone] [e-mail]
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	史成 合伙人 [phone] [phone] [e-mail]
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杨佳莉 律师

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