美国“断供”前夕，华为打响“突围战”

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众所周知，9月15日就是美国对华为芯片开始实施全面“断供”的日子，此前5月15日，美国政府发布新的禁令，任何企业供货含有美国技术应用的半导体产品给华为公司，必须先取得美国政府的出口许可。

该禁令公布后有120天的缓冲期，也就是将于9月15日生效。紧接着，在今年8月17日，美国商务部进一步收紧了对华为获取美国技术的限制，同时将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体清单”。

然而，令美国没有想到的是在“断供”前夕，华为突然打响“突围战”。

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据环球时报9月14日报道，外媒最新消息称，华为旗下海思近日大手笔包货运专机，赶在出货期限前把芯片运出，以缓解华为面临的芯片危机！

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据业内爆料，华为海思这几天会包一架货运专机到台湾，把麒麟与相关芯片在9月14日之前运回。据台湾《自由时报》引述业界消息指出，美国对华为的禁令将于本月15日生效，台积电、联发科等半导体厂商正在赶货。

半导体业透露，芯片生产周期至少两至三个月，为赶在期限前将芯片运出台湾，部分华为供应商亦将之前产出、尚未封测的芯片运送到大陆。消息人士表示，如果不是看不到禁令的缓和，或者时间上的延期，华为都不太可能这么做，未来华为是否能继续跟这些厂商合作，谁也说不清楚，而他们只能报以最坏的打算。

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不仅如此，为了应对美国“升级版”的禁令，近日华为还祭出一张王牌，信号强烈。

据中新网报道，在9月10日至12日举行的“华为开发者2020”大会上，华为消费者业务软件部总裁王成录明确表示明年将全面支持华为手机搭载鸿蒙系统。

王成录说：“芯片问题涉及到的技术非常复杂，华为在这方面，困难一定有，毫无疑问。从芯片问题上看，中国所有行业都应该清醒了吧？因为芯片问题反而给了企业反思，没有选择就是最好的选择。限制反而让大家有一个非常好的机会，危、机并存。”

对于消费者最关心的“鸿蒙什么时候用在手机上”的问题，华为也给出了时间表：“明年全面支持手机搭载鸿蒙系统。

来源：政事新说

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