英特尔开放Thunderbolt™ 3协议，推进新接口标准普及
今日，英特尔宣布将为USB Promoter Group开放Thunderbolt协议规范，以帮助其他芯片制造商以免版税的形式构建兼容Thunderbolt的芯片。英特尔正稳步推进Thunderbolt™ 3标准的普及。
此外，USB Promoter Group公布了即将发布的基于Thunderbolt协议的USB 4标准。底层Thunderbolt与USB协议的融合将增强基于USB Type-C接口的产品之间的兼容性，从而简化用户连接设备的方式。
英特尔客户端连接部门总经理Jason Ziller表示：“开放Thunderbolt协议规范具有重大的里程碑意义，这将把当今最简单、功能最齐全的端口开放给所有人使用。该举措连同将Thunderbolt™ 3集成至即将推出的英特尔处理器，将为行业和消费者创造双赢局面。”
早前，英特尔曾表示计划在未来的英特尔CPU中集成Thunderbolt™ 3，并向业界开放Thunderbolt协议规范。在CES 2019上，英特尔披露了即将推出的10纳米处理器的详情，其代号为“Ice Lake”，将成为集成Thunderbolt™ 3的首款产品。在处理器集成与今日公告的推动下，Thunderbolt将挺进主流市场，进入大规模采用阶段。
行业采用Thunderbolt™ 3的步伐正在加快。Thunderbolt™ 3在 Windows10*和macOS*和Linux*获得了全面支持，采用该端口的PC数量延续着每年翻番的势头，已迈向千万大关，且所有最新的Mac*都配备了Thunderbolt™ 3端口。超过400款PC设计采用了Thunderbolt™ 3。外设数量也延续着每年翻番的势头，超过450款认证设备来自广泛的产品类别，包括扩展坞、显示器、存储和外部显卡。
惠普商用笔记本电脑管理副总裁Bill Gorden表示：“实现惠普的未来办公室愿景需要无缝连接、强大性能和整体简洁性，以帮助用户随时随地挥洒创意，出色完成工作。Thunderbolt™ 3是我们全新笔记本电脑和扩展坞的重要亮点，能够提供IT部门期望的灵活性和用户喜爱的体验。”
三星电子PC市场策略副总裁Mincheol Lee表示：“针对消费者对于 Thunderbolt™ 3接口日益增长的需求，三星电子为市场带来众多造型优美、性能强劲的笔记本电脑产品和其他的计算机外设产品。希望我们与英特尔持续的合作能够为市场带来更多创新的Thunderbolt™ 3产品。”
超凡解决方案引领发展趋势
Thunderbolt将多项行业规范统一到一套行业领先的产品标准中，提供世界级的卓越性能、易用性和品质。Thunderbolt获得了面向电脑、外设和线缆制造商的端到端解决方案支持计划的大力推动，所有 Thunderbolt连接产品都将提供一致体验。英特尔与行业紧密合作，定义产品功能、验证测试方案及严格的认证要求，包括：
与Microsoft密切协作，提供面向Thunderbolt™ 3的内置Windows 10支持，实施针对即插即用、平台电源管理、系统充电和系统唤醒功能的优化。
英特尔CPU平台和外设参考设计验证。
通过广泛的端到端测试确保不同类型产品和制造商之间的互操作性。
面向所有电脑、外设和线缆的强制性Thunderbolt认证。
面向Thunderbolt线缆制造商的线缆支持和线缆质量审查。
英特尔和其他行业领先者继续推动Thunderbolt技术创新，以提供从芯片和线缆到PC和外设的领先连接解决方案。
如需详细了解Thunderbolt和Thunderbolt认证产品，请访问：
https://thunderbolttechnology.net
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