其他
来自英特尔大连工厂的好消息:144层QLC和全新傲腾正在路上
本文转载自微型计算机
MC的前方记者于近日受邀参加了英特尔内存与存储媒体沟通会,此次媒体沟通会在辽宁省大连市的英特尔大连存储技术制作与科研基地(下文简称英特尔大连工厂)举行,所以我们的前方记者不仅深度在这里了解到英特尔3D NAND和傲腾技术最新动态和发展方向,同时也有幸参观了英特尔大连工厂。
走进英特尔大连工厂
梁志权先生提到,英特尔有两种类型的工厂,下图中蓝色的这几个是晶圆制作工厂,比如说大连工厂就是英特尔在亚洲唯一一家晶圆制作工厂。绿色的是封装测试厂,大家可以从颜色上区分出它们的区别。
英特尔大连工厂于2007年奠基,2011年实现全面投产,这座工厂总投资25亿美元,总建筑面积为16.3万平方米,其中洁净厂房的面积就达到1.5万平方米。英特尔大连工厂初期主要生产65nm生产工艺的芯片组等产品,到了2015年,英特尔宣布将投资55亿美元(这也是英特尔迄今在中国最大的单笔投资),将大连工厂升级为“非易失性存储”制造工厂。2016年7月,大连厂升级后的一期项目投产,次年发布的DC P4500/P4600系列数据中心级固态盘就使用了这里出产的3D NAND。2018年9月,二期项目投产。目前,Intel最先进的96层3D NAND就是来自大连。
作为英特尔大连工厂的负责人,梁志权先生在不仅介绍了英特尔大连工厂的发展历程,同时还重点提及了他们获得的诸多荣誉:“在2007年到2010年建厂的期间,我当时就在这边负责建厂和生产。英特尔一直以质量引以为豪,质量金奖是英特尔公司内部最高的团体奖项,没有任何一个其他的分公司会在成立两年,或者说很短的生产时间内得到英特尔的质量金奖,我们是第一个,也是唯一一个。”
除此之外,MC前方记者还有幸参观了英特尔大连工厂的生产厂房,由于保密限制,我们不能给大家分享生产厂房的实拍照片,所以在这里给大家简单介绍一下。
英特尔大连工厂的生产厂房有两座,分别为Fab 68和Fab 68A,MC前方记者参观的就是负责生产英特尔3D NAND芯片的Fab 68A。这座工厂一共分为4层,其中核心的无尘车间位于第三层。由于3D NAND芯片的制造需要非常干净的环境,无尘等级达到Class 10(每立方米内比头发丝直径还小的颗粒不超过10个,并且比手术室的无尘等级要求高100倍),所以进入无尘车间的工作人员都要穿上防尘服、佩戴头套和胡须套等防尘设备。
英特尔大连工厂的无尘车间达到了非常高的自动化程度,工程师通常都在办公室内进行远程控制,所以在10分钟左右的无尘车间参观过程中,我们偶尔会看到三三两两的工程师进入无尘车间。在MC前方记者看来,更为忙碌的似乎是天花板上负责运输晶圆的机器人。值得一提的是,英特尔大连工厂并没有设计用于存放晶圆的房间,而是将装有晶圆的盒子直接存放在运输机器人的轨道旁,这样的设计不仅为安放生产设备提供了更多的空间,同时也能够提高生产效率。
数据增长放大了存储架构之间的差距
随着时间的推移,数据量基本上每三年就会增长两倍。这不仅需要更快的数据处理能力来满足新应用的发展,而且也对数据的存储能力提出了更高的要求。与此同时,原来的DRAM、NAND、HDD这3种存储介质之间的差距也被逐渐放大。那么它们之间究竟有哪些差距呢?英特尔中国区非易失性存储事业部总经理刘钢先生在本次活动中就详细讲解了DRAM、NAND、HDD这3种存储介质在目前存在的以下几个差距,并提出了来自英特尔的解决方案。
差距一:容量
差距二:延迟
虽然近几年NAND的增长迅速,但从MLC到TLC,再到QLC,它们的延迟并没有降低,而且QLC的延迟反而比TLC更高,所以NAND和处理器之间的延迟问题并没有得到改善。另一方面,DRAM的延迟虽然很低,但它的容量增长太慢,而硬盘的延迟同样也没有降低,所以延迟就成了不同存储介质之间的另一差距。
差距三:每一个单位TB分享到的带宽
目前,NAND的容量增长得非常快,QLC NAND的容量完全能够达到8TB,但是如果还是使用SATA接口的话,每一个单位TB分享到的带宽反而是变低了。
用新产品来弥补
傲腾未来可期
英特尔目前推出了两种傲腾产品,一种是傲腾数据中心级持久内存,另一种是傲腾DC固态盘,它们的主要作用分别就是前文中提到的扩大内存这一层级的容量,以及改善NAND的速度。
傲腾数据中心级持久内存(下文简称傲腾DCPMM)采用的是DDR4接口,容量为128GB~512GB,并且拥有Memory Mode和APP Direct Mode这两种工作模式。由于傲腾DCPMM的读写速度接近DRAM,并且拥有上述两种工作模式,所以它可以作为扩大内存层级容量的存储介质,并且可以填补位于DRAM之下的一个存储层级。
144层堆叠QLC即将到来
英特尔傲腾产品的应用
MC观点
从第一款采用3D XPoint技术的傲腾加速盘诞生,再到傲腾固态盘和傲腾数据中心级持久内存的问世,英特尔傲腾产品线已经越来越丰富,技术也日益成熟。不仅如此,通过本次媒体沟通会我们也可以看到,傲腾技术仍然还有较大的发展空间。而在稳步发展的过程中,傲腾已经获得了越来越多行业用户的认可,向我们证明了它的确拥有非常大的潜力。
此外,得益于先进的浮动栅极设计,英特尔QLC 3D NAND不仅已经达到96层堆叠,而且明年还将推出144层堆叠的产品。不仅如此,英特尔还表示会推出PLC 3D NAND,从而为用户提供更大的存储容量和更低的存储成本,所以我们有理由相信,更低成本的全闪存阵列将在未来取代HDD阵列。
相关资讯
你在看吗?