【招商电子】台积电2022Q3季报总结及法说会纪要

事件：

台积电（TSMC，2330.TW）于10月13日发布2022年第三季度财报，三季度营收6131.4亿新台币，同比+47.9%/环比+14.8%，归母净利润2808.7亿新台币，同比+79.7%/环比+18.5%。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：

评论：
1、22Q3营收202.3亿美元符合预期，毛利率60.4%超指引上限。

台积电22Q3单季营收202.3亿美元（6131.4亿新台币），同比+47.9%/环比+14.8%，位于此前指引中值（198-206亿美元），营收环比保持增长主要系5nm的强劲需求。22Q3毛利率60.4%，同比+9.1pcts/环比+1.3pcts，超过此前毛利率指引上限（57.5%-59.5%），毛利率环比提升主要受益于有利的汇率和成本改善；22Q3营业利润率50.6%，同比+9.4pcts/环比+1.5pcts，超过此前营业利润率指引上限（47%-49%）。22Q3归母净利润2808.7亿新台币，同比+79.7%/环比+18.5%。EPS 10.83新台币，环比继续提升。

2、5nm制程收入占比环比继续提升，智能手机/IoT/汽车业务环比增长，中国地区收入占比环比降低。

1）从技术制程角度来看，22Q3 7nm/5nm收入合计占比54%，环比+3pcts，其中5nm占比28%，环比+7pcts，主要系5nm需求强劲；28nm营收占比10%，环比持平；2）从下游应用来看，22Q3 IoT/智能手机/汽车业务环比增长较多，分别环比+33%/25%/15%，HPC收入环比+4%，DCE收入环比-2%。在22Q3，智能手机为第一大收入来源，占比41%，其次为HPC，占比为39%；3）从地区分布来看，22Q3北美地区收入占比72%，环比+8%，其他地区收入占比环比均下降，中国地区收入占比8%，环比-5%。

3、消费需求持续疲软，HPC及汽车需求稳定，行业库存调整至少持续至23H1。

需求端：以智能手机、PC为代表的消费类需求持续疲软，数据中心和汽车需求目前保持稳定，但仍看到一些不确定性；库存端：客户端持续调整库存，预计行业库存在22Q3仍增长，在Q4可能有所下降，行业库存将持续调整几个季度至少到23H1。公司库存也存在调整，但预计被5nm库存上升所抵消。

4、22Q4收入及业绩指引环比持平，下修2022全年资本支出至360亿美元

公司预计营收199-207亿美元，毛利率59.5%-61.5%，营业利润率 49%-51%，指引中值环比均基本持平，主要系行业需求疲软及 N7 节点业务下滑影响。公司预计 22Q4 汇率将更为有利，但汇率对毛利率的拉动可能被产能利用率降低所抵消，公司预计 2022 全年收入同比+35%左右。公司在 22Q2 法说会预计 2022全年资本支出接近 400-440 亿美元的下限，但在 22Q3 法说会将全年资本开支下修至 360 亿美元，其中 70-80%将用于先进制程、10%左右用于先进封装和掩模制造、10-20%将用于特殊工艺。

5、美国商务部出口管制短期对HPC业务影响有限，南京28/16nm产线获得美方1年扩产及出口缓冲期。

1）美国商务部出口管制对HPC业务影响有限：10月7日，美国商务部对中国进行超级计算、AI芯片及先进制造进行新一轮出口管制，台积电表示对HPC业务短期影响有限，公司将继续服务包括中国大陆市场在内的全球客户，后续在中国大陆市场扩产会遵守美方合规要求；
2）日本和美国扩产按计划进行，南京厂获得一年扩产豁免权：日本熊本厂建设按计划进行；美国亚利桑那州5nm产线按计划发展，主要系下游高端芯片需求仍然强劲；南京28/16nm产线获得美国政府批准的1年扩产及出口缓冲期，目前仍按计划继续扩产。

6、N7产能利用率预计下降几个季度，但2023年公司业绩仍将增长，预计N3节点贡献长期需求。
1）N7节点产能利用率预计持续下滑：受智能手机等消费类需求影响，公司N7节点产能利用率将不会和过去3年同样高，预计产能利用率将持续下滑几个季度至少至23H1，同时也在调整N7的资本支出，N7需求预计在23H2逐步恢复；
2）除7nm外其他先进制程需求旺盛，公司预计2023年业绩正向增长：N5等先进节点（除了N7外）需求强劲，成熟制程需求较为稳健；尽管行业去库存可能影响公司23H1的产能利用率，但预计2023年业绩仍将增长，同时公司预计未来几年收入CAGR 15-20%，毛利率目标53%以上。
3）N3节点预计今年末量产，在未来几年将引发新的需求：N3节点将于本季度晚些时候量产，N3目前供不应求，预计在未来几年将引发新的需求；N3E进展超过预期，预计23H2推出；尽管行业库存修正，但客户对N3及N3E参与度高，下线项目较多；N2节点预计2025年大规模量产

风险提示：宏观经济及需求下滑、先进制程量产不及预期、产能扩张供给过剩的风险；客户需求低于预期的风险；宏观经济及政策风险。

附录：台积电 2022Q3 业绩说明会纪要

时间：2022年10月13日
出席：魏哲家 首席执行官
           黄仁洲 首席财务官
           Jeff Su 投资者关系总监

会议纪要根据公开信息整理如下：

黄仁洲：

22Q3 综合收益：以新台币计算，22Q3 营收为 6131.4 亿新台币，同比+47.9%/环比+14.8%；以美元计算，22Q3 营收为 202.3 亿美元，同比+35.9%/环比+11.4%，主要受益于 5nm 的强劲需求。毛利率方面，22Q3 毛利率为 60.4%，同比+9.1pcts/环比+1.3pcts，超过指引上限，主要受益于有利的汇率和成本改善；营业利润率达到 50.6%，同比+9.4pcts/环比+1.5pcts。22Q3 的 EPS 为 10.83 新台币，ROE 达到 42.9%。

22Q3各制程营收占比：5nm占比28%，7nm占比 26%，16nm占比 12%，28nm 营收占比 10%，其他制程占比 24%。

22Q3各下游应用领域的收入贡献：智能手机季度环比增长 25%，占比41%；HPC 环比增长 4%，占比 39%；物联网环比增长 33%，占比 10%；汽车环比增长 15%，占比 5%；DCE 环比降低 2%，占比 2%。

资产负债表：截至 22Q3，现金和有价证券为 14989 亿新台币，总流动资产为 20142 亿新台币，总流动负债为 8074亿新台币；存货为 2183.4 亿新台币，环比增加约 10 亿新台币；22Q3 应收账款周转率为 36 天，环比减少 1 天，存货周转率为 90 天，环比减少 5 天，主要系 22Q3 晶圆出货量环比更高。

现金流以及 Capex：营运现金流为 4130 亿新台币；资本支出 87.5 亿美元，前三季度资本支出共 254.7 亿美元。

22Q4 指引：
营收预计 199-207 亿美元（基于 1 美元兑 31.5 新台币的汇率假设），毛利率预计 59.5%-61.5%，营业利润率预计49%-51%。Q3 的毛利率超出此前指引上限，主要系汇率有利，此前指引基于 1 美元=29 新台币，但实际的汇率是 1美元=32 新台币。我们在 Q4 毛利率指引中，预计 Q4 汇率更加有利，但可能被产能利用率降低所抵消。展望 2023年，我们面临着 N7 业务下滑、折旧成本上升、通胀、半导体下行周期等影响，但预计长期 53%及更高的毛利率仍然可以实现。

2022 年资本支出：
3 个月前，我们预计资本支出将接近 400-440 亿美元的下限，现在我们下修全年资本支出至 360 亿美元，基于对产能利用率及供应链的预期。在 2022 年约 360 亿美元的资本支出中，70%-80%的资本预算将分配给先进工艺技术，10%左右将用于先进封装和掩模制造，10%-20%将用于特殊工艺。

展望未来，鉴于近期的不确定性，我们将继续谨慎管理我们的业务，并在适当的地方调整和收紧我们的资本支出。近期一些需求出现波动，但公司的 5nm 制程受到下游需求的支撑仍保持高速增长。

魏哲家：

展望 2022Q4，预计我们的业务将环比持平，库存调整将被 5nm 业务平滑，主要系智能手机、HPC 等应用支持。以美元计算，我们预计 2022 全年收入同比增长 35%左右。

需求侧，消费类需求持续疲软，数据中心和汽车相关的其他终端市场需求目前保持稳定，但我们仍看到一些不确定性。

库存端，客户端持续调整库存，我们预计半导体行业库存 Q3 仍增长，在 Q4 会有所下降，预计行业库存将调整几个季度（穿越 23H1）来达到健康水平。

我们的业务将比整个半导体行业更稳定，更富有弹性。我们的制程技术处于全球领先位置，共同发展技术并规划产能和价格，以满足客户长期需求。我们现在仍看到先进节点的强劲需求（除了 7nm）以及成熟制程的稳健需求。

展望 2023 年，我们在 N5、N4P、N4X 以及即将发布的 N3 有明晰的产品路线规划，继续扩展产品线和市场。行业持续削减库存，可能影响台积电 2023 上半年的产能利用率，但我们希望业务被先进制程及特色工艺的需求所拉动。2023年对台积电来说仍将是增长的一年。

智能手机、PC市场需求疲软，消费类产品发布推迟，N7 的产能利用率将不再和过去 3 年同样高，预计 N7 产能利用率下滑会持续几个季度。库存将会在几个季度之后回到健康水平，同时我们也在调整 N7 的资本支出，我们认为 N7节点的状况是周期性的而不是结构性的。我们预计 N7 需求在 23H2 逐渐恢复。

长期来看，我们和客户更紧密合作来发展特色差异化的产品，我们有信心 N3 将在未来几年内引发新的需求，但 N7仍将是台积电的长期持续的主要产品线之一。

N3 将于本季度晚些时候量产，被 HPC、智能手机驱动产能将平稳爬坡，客户对 N3 需求超过供应量，部分受供应链问题影响，预计 N3 在 2023 年的收入体量将超过 N5 节点在 2020 年的收入体量（2023 年收入占晶圆收入比例大约5%）；N3E 是 N3 在 HPC、智能手机方面的拓展，拥有更高的性能和功耗表现，目前 N3E 进展超过预期，预计 2023下半年推出。尽管行业库存在修正，但客户对 N3 及 N3E 参与度很高，下线项目也更多（比 N5 刚推出的头两年要多），我们正和两大供应商积极合作，以解决供应链问题。

随着行业下行周期到来，行业内每个人都面临着更大的挑战，但我们预计受到智能手机和 HPC 应用的拉动，台积电未来几年收入（以美元计）的长期 CAGR 将在 15-20%之间。

问答环节：
Q：能具体谈谈关于 7nm 制程产能利用率松动情况吗？
A：我们认为这是短暂的几个季度的问题，预计明年下半年产能利用率将有所恢复。上次历经下行周期是发生于 28nm的，这次持续的时间会比上次下行时间更短。

Q：为什么这次会不同，或者说为什么 5-7nm 的需求将会快速回升？
A：随着高端智能手机处理器和高性能计算开始转向 5nm、7nm 制程，像 28nm 那时持续几年产能利用率较低的情况不会发生。公司 22Q4 的业绩将受到一定的影响，这主要是受下游智能手机和 PC 端需求疲软的原因，预计影响将持续到 2023 年上半年，但终究是一个周期性问题，我们相信 2023 年下半年需求将有所恢复，长远来看，我们将与客户密切合作，此外射频和通信等领域将促进公司下游保持旺盛。

Q：公司将 2022 年公司资本开支的预期下调了，2023 年的展望是保持平稳还是下降？能更新一下关于中国南京，日本熊本和美国亚利桑那州的工厂情况吗？
A：关于 2023 年的资本开支，现在下结论还为时过早，明年一月份会公布指引。鉴于近期的不确定性，我们将继续小心谨慎地管理我们的业务。我们将在适当的情况下调整和收紧资本支出，但我们将继续与客户密切合作。亚利桑那州的 5nm 产线将按照既定计划发展，因为下游高端芯片需求仍然十分强劲；南京 28/16nm 工厂方面刚刚获得美国政府批准的 1 年缓冲扩产权，仍然按照既定计划继续扩产；公司 7nm 节点的产能仍然处于调整之中；日本厂建设按计划进行。

Q：高性能计算 HPC 是台积电的关键增长动力，未来几年美国政府将加大对中国在该方面的限制，未来中国需求可能有所下降，那么会造成 HPC 前景较差吗？
A：新规定称，HPC 主要用于人工智能或超级计算应用。我们的初步评估是对台积电的影响是有限和可控的。我们将继续密切监测情况，以确保公司完全遵守所有的规则和法规，并从长远来看。现在评估所有真正的影响或影响还为时过早，具体的影响将在未来公布。

Q：我们注意到 7nm 制程节点的占比明显下滑，而其他更高节点的占比仍保持稳定，请问这是什么原因呢，不同技术节点下游的应用领域有什么不同吗？
A：大部分智能手机和个人电脑使用的都是 7nm 或者 6nm，因为智能手机、个人电脑以及消费者等细分市场需求疲软，导致 6nm 和 7nm 产品需求下降。如果是看 5nm 和 28nm，我们的需求仍在增长而且我们占有很高的市场份额。我们与客户密切合作，在今年年初，他们仍然给了我们很高的预算，但我们的客户陷入了库存调整和市场低迷之中。这可能需要几个季度来缓解。

Q：对于 HPC 和汽车业务，如何看待库存水平和一些前景需求？请提供更多关于第一季度前景的分析。
A：目前为止，根据客户给的需求预测，数据中心和汽车相关行业仍然保持稳定，但我们在 2023 年的计划中采取了更为保守的方式，不排除也会有一些调整的可能性。半导体行业在 2023 年可能会下降，但我们相信台积电在 HPC领域的技术组合和长期战略方面具有强大的地位。

Q：明年的库存情况如何？
A：对于库存情况和库存修正，现在没有精确的数字，但库存修正在 2023 年上半年会有重大影响。

Q：明年的折旧情况如何？N3 对于毛利率的稀释情况如何？
A：明年的折旧情况现在还为时太早，但今年应该会同比增加个位数百分比，明年可能会更高一些，相关指引会在明年 1 月给出。对于 N3 的稀释情况，应该会对全年的毛利率造成介于 2%-3%的稀释。

Q：公司是考虑股票回购还是现金股利？
A：现金股利，暂时没有考虑股票回购。公司拥有现金将投资于资本支出，为股东带来更大的回报。

Q：在美国法规影响下，公司如何看待中国大陆市场，它仍然是台积电的战略市场吗？
A：TSMC 是一家全球性公司，我们会遵守所有的规章制度，继续为世界各地的客户服务，包括中国大陆市场。

Q：如何看待亚洲其他代工厂的长期影响？如何管理竞争风险？
A：我们认为最重要的技术领先优势和成本优势，这就是我们的战略，没有领先的制造技术就没有顾客的信任。

Q：随着先进封装 chiplet 技术的逐渐推广，如何看待不同 die 封装在一起后对公司所造成的影响，这种方法是否会影响到公司先进制程？
A：我们希望将所制造的芯片都封装在一起的，并且公司也在积极探索关于先进封装的技术，公司将与消费者共同合作探索更好的封装方法以降低先进封装对先进制程的威胁。

Q：公司对于南京工厂的具体规划是什么，公司已经拿到美国商务部为期一年的许可，请问这包含对 16nm 制程的许可吗，未来公司在中国的运营计划是什么？
A：新增为期 1 年的许可包括整个南京工厂，故而自然包含 28nm 和 16nm 制程节点，我们在中国的长期扩产计划需要在完全遵守所有规章制度的前提下为所有客户提供服务。

Q：从长远来看，公司在全球布局晶圆厂，但在海外运营通常会有更高的运营成本。公司是如何衡量这一问题的呢?换句话说，能回答一下关于包括美国、日本在内不同国家地区与中国台湾地区的成本与利润率的差异程度吗？海外扩张对公司长期盈利能力和利润率有何影响？
A：海外晶圆厂的生产成本确实比中国台湾的晶圆厂要高，这主要是因为较高的劳动力成本以及供应链发展水平有所不同。我们继续与美国政府、客户以及供应链合作伙伴密切合作，通过这些努力来管理和减少成本差异。预计未来能继续获得适当的回报，并实现总体 53%以上的长期毛利率。

Q：前面提到公司生产 3nm 左右的设备存在一定短缺，请问只是 EUV 光刻机短缺还是其他设备也存在短缺，其他技术节点是否存在设备短缺情况？
A：普遍都缺乏，只不过光刻机是其中最重要的一类设备，这主要是因为我们对设备的需求量很大。

Q：公司 2nm 技术节点是否仍在稳步进行中，2nm 什么时候达到当前 3nm 和 5nm 发展阶段？
A：2nm 技术节点较原来预期进度快一点，预计在 2025 年将实现大规模生产，届时将达到当前 3nm 和 5nm 的发展阶段。

Q：关于资本性支出和收入增速的关系，早期我们设定长期增长收入目前是 5%到 10%，那时候我们预计资本支出为100-150 亿美元，现在预计未来几年收入 CAGR 为 15-20%，那么资本支出增长率将会是多少？
A：当我们大量投资以实现未来收入增长时，资本性支出将会像去年和今年一样会很高，但如果增长放缓，从长远来看，资本性支出可能会降低。我们认为，长期正合理的资本支出增长率可能在 35-40%之间。

Q：许多国家都希望在国内制造半导体，TSMC 扩大全球制造足迹带来了更高的成本，是否将收取更高的价格？
A：TSMC 的定价具有战略意义，在于分享我们的价值，这些价值来自于技术制造和产品以及与客户的关系，在不同国家设置不同的价格不在我们的考虑之中。

Q：库存水平很高，2023 年库存调整会更显著吗？
A：根据 22Q3 的结果，我们预计 22Q4 的库存将会开始减少，至于 2023 年上半年，我们还不能与您分享，要看与客户的合作以及他们的需求。

Q：折旧率逐季逐年的下降，会考虑转换生产能力吗？
A：折旧从 2022 全年的角度来看，预计它会同比上升个位数。而在明年，它将会显著地走高。但我们将在 1 月份与你们分享更多内容。7nm 结束折旧，5nm 会生产，这个问题是周期性的而不是结构性的，所以目前我认为我们没有这样的计划。

Q：美国法规涉及的面很广，台积电为了确保完全遵守法规，会不会为此花费更多的额外成本？
A：我们详细阅读了法案，从我们自身和客户的反馈来看，法规其实很好理解，目前我们并不认为会产生额外成本。

Q：您之前谈到 2023 年仍然是增长的一年，与一个季度前对 2023 年的预期相比，现在的预期是否仍不变，或者预期更差，如果是这样，是什么导致了增长预期的放缓？
A：我认为现在过多谈论 2023 年还为时过早，但我们坚持 2023 年仍然预计公司业绩会有增长。

Q：那么是否可能有一些先行的指标预示这轮下行周期见底，除了观察客户的订单？
A：很难回答这个问题，可以看一下下游行业的需求，比如智能手机和 PC 市场，以及半导体市场主要厂商的财务报告，其中可能有一些迹象，今年我们所提出的非常保守的展望是基于公司内部的信息所分析出来的。

Q：公司的 N3 和 N3E 节点进展相同吗？
A：实际上不是同一时间，因为各类软件及其他原因，两个节点具有一年的间隔，可能会在未来 2-3 月公布进一步计划。

Q：公司对于存货上会有一些价格调整吗，是否会对公司盈利产生压力，这轮库存调整期间，公司的定价策略是否有调整？
A：我们的定价策略实际上是策略性和一致性的，所以我们定价策略没有任何改变的计划，它将是一以贯之的，不是基于任何投机取巧，实际上最重要的是，尽管在下行周期，客户比较困难，我们总是与客户密切合作，提供我们的价值，并帮助他们，但定价策略不会改变。

团队介绍

（团队亟需有志于硬科技产业研究的优秀人才加入，新招人员将以深圳为主，兼顾上海和北京，如有意向，请准备简历和一份深度研究代表作，通过微信或[e-mail]邮箱发送给鄢凡，也欢迎各位业内朋友推荐优秀人才）

鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，14年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。11/12/14/15/16/17/19/20/21年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。

曹辉：上海交通大学工学硕士，2019/2020年就职于西南证券/浙商证券，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师，主要覆盖半导体领域。

王恬：电子科技大学金融学、工学双学士，北京大学金融学硕士，2020年在浙商证券，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师。

程鑫：武汉大学工学、金融学双学士，中国科学技术大学统计学硕士，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师。

谌薇：华中科技大学工学学士，北京大学微电子硕士，2022年加入招商电子团队，任电子行业分析师。

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股票评级

以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准：

    强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上

    增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间

    中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间

    回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上

行业评级

以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准：

    推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数

    中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数

    回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数

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