主流媒体纷纷报道学校与中国科大联合培养芯片人才，引起社会广泛关注

6月28日，学校与中国科学技术大学签署联合培养协议，面向国家对芯片领域高水平创新型人才的迫切需求，携手共同培养高水平芯片人才。光明日报客户端、安徽日报、央广网、合肥发布、大皖新闻等主流媒体纷纷对两校强强联合、共同探索高水平芯片人才培养新模式进行了报道。

光明日报客户端以《安徽两高校开展集成电路人才联合培养》为题报道：“集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，需要强大的技术积累和人才支撑。随着我国集成电路产业快速发展，人才特别是具有坚实理工基础的复合创新型人才、推动产业跨越式发展的领军人才短缺，已成为制约集成电路产业发展的瓶颈。为落实国家创新驱动发展战略，服务安徽地方经济发展，合肥工业大学与中国科技大学将联合培养高水平芯片人才，共同探索集成电路创新人才培养新路径。”

（原文链接：https://app.gmdaily.cn/as/opened/n/5a74e16d4a0c45b185d3629548797fb6）

安徽日报以《强校联手共育芯片人才》为题报道：“中国科学技术大学是我国高等教育的排头兵。近年来，该校积极与科研院所、国内外知名高校和企业合作，全力培养具有扎实理论与实践经验的集成电路拔尖创新人才。作为教育部直属的‘双一流’建设高校，合肥工业大学秉承‘工业报国’之志，为经济社会发展尤其是国家工业化建设作出了重要贡献，该校微电子学院是安徽高校首个微电子学院，2015年获批筹建国家示范性微电子学院，在集成电路设计、半导体器件与集成技术、电磁场和微波技术等多个领域形成了鲜明特色，培养的一大批创新型人才在国家相关领域和重点企业成长为骨干与领军力量。”

（原文链接：https://app.ahnews.com.cn/displayTemplate/news/newsDetail/981760.html?isDigital=true&isShare=true） 

央广网以《中国科大与合肥工大联手共育芯片人才》为题报道：“根据联合培养协议，两校将在国家示范性微电子学院的合作和牵引下，针对当前学术前沿和专业课程错位、人才培养和实际需求之间脱节、高校和企业之间仍然存在屏障等问题，努力携手打破集成电路核心学科和相关学科的边界，共同建立跨学科交叉融合、产教融合科教连通的创新机制，以及与实践场景零距离的人才培养新模式。”

（原文链接：https://www.cnr.cn/ah/ppahah/20230702/t20230702_526311984.shtml）

学校与中国科学技术大学同处一城、比邻而居，长期以来两校形成了紧密的合作关系，结下了深厚友谊。签约仪式当天，合肥工业大学副校长丁立健与中国科学技术大学副校长周丛照分别代表两校签署了联合培养芯片人才协议。

中国科学技术大学党委书记舒歌群表示，希望以本次联合培养芯片人才为契机，进一步加强两校合作与交流，共同为提升安徽省高等教育人才培养质量发挥示范作用，为推动地方经济社会发展作出国家“双一流”建设高校应有的贡献。

合肥工业大学校长郑磊表示，本次两校联合培养芯片人才，既是贯彻落实党的二十大精神，积极响应加快建设教育强国、科技强国、人才强国的创新之举，也是推动产教融合育人、科教融汇育人的一次重要探索。希望两校通过优势互补、强强联合、紧密合作，共同探索出集成电路创新人才超常规培养的新路径，为集成电路人才体系供给和科技创新贡献力量。

两校党政办公室、教务处、微电子学院等单位相关负责同志参加了签约仪式。

来源 | 综合

责编 | 卫婷婷

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