季华伍三忠：在桂城，做改变中国半导体行业的事情
2021年，伍三忠团队被引进到季华实验室，瞄准SiC高温外延装备。扎根佛山，伍三忠带领团队用了不到一年时间，突破多项交叉学科难题，解决了“我国生产第三代半导体sic器件的关键工艺装备全依赖进口”的问题，并成立季华恒一，加快产业化进程。
“不管将来做到什么程度，我们始终把桂城作为一个起点，一个发源地。桂城始终是我们的总部，我们最核心的地方。”伍三忠说。
突破“卡脖子”问题
不到一年实现设备国产化
2024年，是伍三忠扎根佛山的第四年。四年里，他带领团队瞄准SiC高温外延装备进行研发突破，在季华实验室里破解“卡脖子”难题，并推动了研发项目的产业化进程。
时间回到2021年，伍三忠团队被引进到季华实验室，瞄准SiC高温外延装备。伍三忠介绍，SiC高温外延装备是用来做芯片的工具，过去这种用来做芯片的设备主要依靠进口，价格是国产设备的两倍以上。
为推动SiC高温外延装备实现国产化，伍三忠团队成员投入了大量的时间，在一年内突破了多项交叉学科难题，完成了样机制作，并在此基础上研发自己的工艺，同时与用户接洽同步生产相应产品。
2021年，伍三忠团队被引进到季华实验室，瞄准SiC高温外延装备。
值得一提的是，该装备核心部件全部采用国产，整机国产化率超过85%。正是凭借过硬的技术实力，季华恒一所研发的设备在还没有完全完成验收的情况下，就得到了客户的认可，并在2023年开始陆续获得订单，逐渐打开市场，实现成果转化，销售额超过7000万元。
“我们的团队是从净化实验室起步，从起初的十几个人，到如今将近30个人，全部是技术人员，80%以上是硕士学历。”伍三忠表示，目前季华恒一的拳头产品主要是碳化硅的核心装备，主要应用于碳化硅芯片制造。用户可拿季华恒一生产的设备去生产器件，所生产的器件可应用于新能源汽车领域。
由于发展迅速、所处领域十分具有前景，季华恒一也获得了风投的关注。今年年初，企业已完成5000万元的融资，将加速推动季华恒一碳化硅产品的产业化进程。
季华恒一的拳头产品主要是碳化硅的核心装备，主要应用于碳化硅芯片制造。
将大本营扎在三龙湾南海片区
以自身高速发展带动上下游集聚
季华实验室坐落在三龙湾南海片区，是广东省首批启动建设的四家省实验室之一。从季华实验室走出，季华恒一同样选择了将“大本营”扎在三龙湾南海片区。
“这里毗邻广州，交通便利，政策前沿，对人才友好。我们始终希望将桂城作为一个起点，一个发源地，桂城始终是我们最核心的地方。”伍三忠说。
随着业务量的逐步扩大，现有场地已难以支撑。在了解到企业的发展需求后，桂城有关部门积极协调，帮助季华恒一在原厂房附近拓展，下半年计划将厂房面积拓展到近4000平方米，是原来厂房面积的三倍左右。
季华实验室。
企业如何能实现快速发展？在伍三忠看来，企业需要提高自身的技术门槛，或在开发性板块不断深化，由此提高自身的竞争力。如果企业做得好、技术含量高，不仅能加速自身发展进程，也能加速带动产业链上下游集聚，形成规模效应。
这背后是强大的创新投入。数据显示，季华恒一的研发投入约占销售收入的20%。在下半年已有几个新订单的同时，还需要加大对新产品的研究。
季华恒一的研发投入约占销售收入的20%。廖明璨 摄
另一方面，人才也是一个重要的因素。在季华恒一，初创团队普遍拥有十多年的相关产业工作经验。同时，40岁以下员工占比约80%，他们都是企业的中坚力量。
伍三忠表示，要保持团队活力，加快吸引年轻人，需要给人才自主发挥的空间，并通过设立有关激励措施，让人才能随着公司的发展获得更大的舞台。“不能老讲贡献、只讲贡献，还是要给年轻人更多的机会，也能通过努力得到相应的回报。”他说。