丹邦科技：微电子级PI膜获科学技术成果鉴定证

6月13日，丹邦科技发布公告，称收到了微电子级PI膜产品获得科学技术成果鉴定证书并完成该项目的科学技术研究成果登记，获得科学技术研究成果《登记证书》。

其鉴定结果如下——

1、丹邦科技研制的高性能聚酰亚胺薄膜，通过对聚酰亚胺分子结构优化设计，引入官能团，提高了产品性能；开发了聚酰胺酸（PAA）的低温化学酰亚胺化工艺；发展了喷涂-双向拉伸法生产超薄聚酰亚胺薄膜技术，提高了薄膜平整性和力学性能。该项成果经客户试用，预计将产生良好的经济效益与社会效益、具备产业推广应用条件。

2、产品主要性能通过第三方检测单位的检测，聚酰亚胺薄膜厚度最薄 6 微米，介电强度、热/吸湿膨胀系数、拉伸强度等指标达到或优于国际同类产品水平。产品综合性能达到国际先进水平，填补国内空白。

3、建议尽早实现该成果的产业化生产，为我国微电子行业的发展做出更大的贡献，一致同意通过科技成果鉴定。

据了解，PI膜在业界有“黄金薄膜”之称，是种可以广泛应用于国防军工、原子能工业、宇宙空间技术等方面的高耐热高分子材料。

目前国内微电子封装用以及航空航天用聚酰亚胺薄膜售价高达3000元/kg以上，高度依赖从美国、日本厂家进口。

而今年4月5日，丹邦科技公告称，公司全资子公司广东丹邦科技有限公司（以下简称“广东丹邦”）的“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”于日前完成测试及小批量试产等程序，于 2017 年 4 月 5 日开始对“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”批量生产，同时 6 微米厚的特种聚酰亚胺薄膜也开始量产。

来源：unima新材网

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