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丹邦科技1设立全资子公司,做PI膜深加工产品

2017-06-27 小施 unima薄膜新材网


日前,丹邦科技公告称公司全资子公司深圳光明丹邦科技有限公司已办理完成工商注册登记手续,并取得深圳市市场监督管理局颁发的《营业执照》。


光明丹邦主要进行研究开发新型电子元器件产品;新型电子元器件、高密度柔性封装载板、新型集成电路封装基板和大功率器件、柔性汽车电子、电动汽车超级电桩、超级电容器器件、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、电磁屏蔽膜、导热导声膜的生产和销售;并提供上述产品的技术咨询及相关配套业务等。



| 丹邦科技主要产品


1.聚酰亚胺薄膜


2016年2月,公司非公开发行股票募集资金投资的“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目生产线安装调试完毕,并实现了连续48小时投料试生产成功。


该项目主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜(PI膜),而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。


本项目顺利实施后,公司的产业链将进一步向上游延伸,最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。


为了使公司的PI膜项目成果通过技术鉴定,公司对聚酰亚胺分子结构设计进行优化,引入官能团提高产品性能;开发了聚酰胺酸(PAA)的低温化学酰亚胺化工艺,并发展了喷涂-双向拉伸法生产超薄聚酰亚胺薄膜技术,提高了薄膜平整性和力学性能。


之后的鉴定结果表明,公司的高性能聚酰亚胺薄膜产品主要性能通过第三方检测单位的检测,聚酰亚胺薄膜厚度最薄6微米,介电强度、热/吸湿膨胀系数、拉伸强度等指标达到或优于国际同类产品水平,该项成果经客户试用,预计将产生良好的经济效益与社会效益、具备产业推广应用条件。


在此之后,公司于2017年4月5日开始对“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”批量生产,同时 6微米厚的特种聚酰亚胺薄膜也开始量产。


2.量子碳基膜


碳化膜具优异的导热、轻量和稳定特征,可被用于多晶硅太阳能电池基板、智能手机散热和柔性电路板材料等等,应用领域广泛,空间巨大。


公司在年报中披露,在PI膜技术基础之上,公司将采用高分子烧结法制备碳化膜(积层石墨烯薄膜)。公司碳化膜已有成型样品,预计公司管理层已在积极部署项目委托试产验证、生产设备和生产用地。



| 丹邦科技历年营收状况



从营收状况来看,2017年度第一季度,公司的营收额为75,334,317.30,同比增长8.21%,呈现了良好的势头。


2016年全年,公司实现营业收入27,075.67万元,同比下降35.39%,其中电子元件制造行业占营业收入98.78%,在收入构成方面占据了主要地位。


从产品领域来看,2016年全年中,COF柔性封装基板为主要营业收入来源,占总营收的50.91%,但是较上年同期减少了38.24%。从地区来看,日本依旧是主要销售地区,但是较上年同期也减少了40.98%。


从上图中可以发现,公司自2012年以来,营收额的变动幅度较大,2014年达到顶峰后呈不断下降的趋势,但是2017年第一季度的报告呈现了公司良好的上升势头,因此也可以期待公司2017年全年的发展状况。


来源:unima新材网


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