详解：PI薄膜最新技术和应用
聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
PI 薄膜的一般应用
PI膜可用作柔性印制电路板材料(FCCL)和各种耐高温电机电器绝缘材料，以及PI涂布有机硅/丙烯酸胶黏剂，形成单面或者双面耐高温胶带用于电子封装保护，高温烤漆保护，喷涂遮蔽保护等。
近年来，高性能PI 薄膜又成为微电子制造与封装的关键材料，广泛应用于超大规模集成电路的制造、自动接合载带（TAB）、柔性封装基板、柔性连接带线等方面。
无色透明PI
无色透明PI一般通过分子设计新合成不同种的二酐和二胺单体，通过聚合形成新的聚酰亚胺品种，改善聚酰亚胺薄膜的光学性能。
目前杜邦和韩国SKC 相继推出无色透明PI 。柔性显示技术和薄膜太阳能电池将会是透明聚酰亚胺薄膜市场的主要驱动力，无色PI 必将成为主流。
透明PI 的应用
据悉，今山在这个方面已经开始做了很多基础研究工作。第一阶段无色透明PI 薄膜已经量产销售。目前主要应用在透明PI 胶带上。等明年新工厂进驻后，新设备到位后，就会开始研发真正的高端无色透明PI上产线量产技术。
中间含铝层PI薄膜
该产品中间是铝层，两面聚酰亚胺， PI一面是25um(以下简称A面)，另一面是5um(以下简称B面)，铝层厚度是0.04um-0.2um, 无印刷涂层，三明治结构，层与层之间无胶，铝层表面电阻为3Ω/c㎡。B面在320°~350°温度条件下有粘性，可粘合。
产品结构
表面完全哑光的全PI薄膜
PI表面高哑； 遮蔽，打印， 表面哑光值严格管理场合；短时耐500度的高温标签 。
产品性能指标
表面完全哑光的全PI薄膜
PI表面高哑； 遮蔽，打印， 表面哑光值严格管理场合；短时耐500度的高温标签。
产品性能指标
特点及应用特点
绝缘、屏蔽、反射、散热等多重功能，并具备柔软、轻薄等优点。
该薄膜不仅具有PI膜优良的耐高温性、化学稳定性，又有高屏蔽性等特点，可以应用在电子领域和航空电子领域。
锂电池黑色不干胶包边PI材料
锂电池黑色不干胶包边PI材料主要应用于手机电芯的包边、手机电芯的包覆以及其他。这种材料需要储存在干燥、清洁库房，适存温度:10℃-30℃，存储期一年，避免与有机溶液、液体存放在一起.。
产品结构
产品性能
黑色PI涂哑光油与黄色PI涂黑色油墨对比
聚酰亚胺远红外柔性发热模组
国内首创，最新一款耐高低温柔性薄膜型发热模组，由聚酰亚胺（简称PI）发热层和聚酰亚胺绝缘层无胶热压而成，与蚀刻金属丝发热 、碳浆印刷发热 、碳纤维发热等完全不同，而是纯粹的聚酰亚胺复合薄膜在通电之下发热！
产品结构
据了解，发热温度最高达350度，交、直流电两用，发热温度可控，温度分布广，并具有远红外功能，是目前国内外市场上具有创新、节能、高效的发热新产品。
PI锂电池隔热片
PI锂电池隔热片由二氧化硅气凝胶四周由PI薄膜在无胶下热压包封而成 ，主要应用于锂电池封装隔热缓冲以及其他高温环境下隔热缓冲。
产品结构
产品特点
耐高温， 300度下而已连续一个月， 不开口， 不掉粉；隔热性好， 导热系数小于0.02W/M.K；缓冲性好；耐针刺型好， 大于15N；阻燃94 V-0，无卤等。
PI丝网印刷屏蔽罩
在手机、GPS等领域，为防止电磁干扰（EMI）和对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用，一种屏蔽罩的金属结构件就诞生了。
白洋铜在焊接上锡，散热和蒸汽方面比较好，一般选用0.2mm厚度作为屏蔽罩的主要材料。
手机芯片和其它零件与屏蔽罩之间的距离间隙越来越小，其需具备散热快，防漏电等风险，故传统的工艺是在冲压成型后单PCS产品内面粘贴一层绝缘胶，俗称“贴胶”。
这种传统制程，需要消耗大量人力，要模切胶片、设计夹具固定产品等繁杂的工序，且存在产能良率低、平面度很难管控等缺点。
市场在两年前出现了一种新的工艺：在白洋铜上丝印绝缘油，已达到取代模切的效果。
传统的生产工艺为高速打孔料带在大吨位冲床上进行金属连续模具冲压出四边折弯屏蔽罩。
这样问题来了，油墨在干燥后，内部结构是层状结构，高速冲压震动后，内部结构会有粉碎性受伤。
但有人提出，手机使用过程中，手机内部一直会存在一定温度，和电磁波影响。时间久了以后屏蔽罩大量出现掉粉现象。这些粉末会有导电性，会对手机造成致命伤害。
PI 薄膜主要生产厂家
目前市场上主流的PI 薄膜是杜邦最早发明的均苯型聚酰亚胺薄膜 （ Kapton ） ，由均苯四甲酸二酐与4,4-二苯醚二胺制得。
日本宇部后来发明了联苯型聚酰亚胺薄膜（ Upilex ），由联苯四甲酸二酐与4,4-二苯醚二胺(R型)或对苯二胺(S型)制得。
随着科技的不断进步，也互相参加一些不同苯环原料和奈米颜色的原料，来得到一些不同功能的PI 薄膜。
PI 薄膜的制造方法
聚酰亚胺薄膜的生产基本上是二步法，第一步：合成聚酰胺酸，第二步：成膜亚胺化。
成膜方法主要有浸渍法（或称铝箔上胶法）、流延法和流涎拉伸法。
浸渍法设备简单、工艺简单，但薄膜表面经常粘有铝粉，薄膜长度受到限制，生产效率低，此法不宜发展。
流涎法设备精度高，薄膜均匀性好，表面干净平整，薄膜长度不受限制，可以连续化生产，薄膜各方面性能均不错，一般要求的薄膜均可采用此法生产；拉伸法生产的薄膜，性能有显著提高，但工艺复杂生产条件苛刻，投资大，产品价格高，只有高质量薄膜才采用此法。
流涎法主要设备：不锈钢树脂溶液储罐、流涎嘴、流涎机、亚胺化炉、收卷机和热风系统等。
制备步骤：
消泡后的聚酰胺酸溶液，由不锈钢溶液储罐经管路压入前机头上的流涎嘴储槽中。
钢带以图所示方向匀速运行，将储槽中的溶液经流涎嘴前刮板带走，而形成厚度均匀的液膜，然后进入烘干道干燥。洁净干燥的空气由鼓风机送入加热器预热到一定温度后进入上、下烘干道。
热风流动方向与钢带运行方向相反，以便使液膜在干燥时温度逐渐升高，溶剂逐渐挥发，增加干燥效果。聚酰胺酸薄膜在钢带上随其运行一周，溶剂蒸发成为固态薄膜，从钢带上剥离下的薄膜 经导向辊引向亚胺化炉。
据了解，亚胺化炉一般为多辊筒形式，与流涎机同步速度的导向辊引导聚酰胺酸薄膜进入亚胺化炉，高温亚胺化后，由收卷机收卷。
运营：Carl
来源：来源：涂布在线资讯
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