4月2日，东洋纺官网发布消息称，公司与长濑产业株式会社合资新设子公司正式成立，新公司主要从事高耐热性XENOMAX®PI膜的生产与销售。

高耐热性PI膜——XENOMAX®

新公司位于福井县敦贺市東洋町10-24 （东洋纺株式会社 敦贺事业所内），总资本为34亿日元，其中东洋纺出资占66.6%，长濑产业出资占33.4%。

「XENOMAX®」生产工厂效果图

XENOMAX®薄膜是东洋纺专门针对集成电路封装基板应用进行商业开发的，属于超低热膨胀系数（CTE）PI 薄膜，包括 5、7.5、10µm等规格，其中，5µm的规格是目前世界上最薄的无卤阻燃聚合物薄膜，其 UL94 级别为 V-0 级、热丝着火（HWI）级别为0级、高电流电弧着火（HAI）级别为4级，相对温度指数（RTI）为220℃，具有十分优异的阻燃特性。

电子级PI膜除了要保持电工类PI膜优良的物理力学性能外，对薄膜的热膨胀系数，以及稳定性提出了更严格的要求。

东洋纺通过高耐热聚合物合成技术与制膜技术结合，生产具有高耐热性和稳定性的XENOMAX®薄膜，当温度由常温升高至500℃，该薄膜的膨胀系数约为3ppm/℃，因此该薄膜在400-500℃高温下依然可以进行加工处理。

新公司设立后，还将引入30亿日元用于生产设备，占地面积约为4300平米，预计2018年10月开始作业。

市场对电子看板显示用TFT基板的需求量不断增加的同时，公司还要应对薄型化、轻量化、可折叠等类型薄膜的需求。

除了已经用于电子纸显示器之外，未来公司将展开在可折叠有机EL显示及Mirco-LED等新一代显示器上的应用，力争2020年度中期实现100亿日元规模的事业。

随着PI膜企对PI膜在高强度高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能上的升级，膜产品将符合轻"薄"短"小之设计的要求，未来将广泛应用于航空、航天、电气电子、半导体工程、微电子及集成电路、纳米材料、液晶显示器、LED 封装、分离膜、激光、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域。

来源：薄膜新材网

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