Marvell公司那支曾经惊才绝艳、难逢对手的手机芯片团队究竟下落何处？

使“乔丹”甘拜下风的女人和她的半导体帝国

2000年，互联网泡沫前夕，一家做储存起家的半导体公司在美国纳斯达克敲钟上市。承销价格为每股15美元，上市当天即涨到了56美元，涨幅278％，为华尔街全季度之最。

一夜之间，200多位公司员工成为百万富翁，公司创始人戴伟立女士在财富榜上的排名一举超过乔丹，所以被时人戏称为''使乔丹甘拜下风的女人。

这家公司就是鲜见的由华人建立的硅谷半导体企业——Marvell，其创始人戴伟立是美国硅谷最主要的女性高管之一，也是全球主要半导体公司中唯一的女性创始人，可谓男人称霸的半导体行业中的“花木兰”将军了！

Marvell的发展轨迹也正如它的名字那般了不起（marvelous）。公司的第一款产品是做储存解决方案，可当时该领域已经有许多“大象级”的公司在市场上了，比如TI(德州仪器)、National松下、 IBM……螳臂当车，蚂蚁撼象，别人都以为公司的创始人疯了。

可是三个具有超强技术实力的年轻人——戴伟立、她的丈夫周秀文及其胞弟弟周秀武，却坚信他们所掌握的新技术代表了未来科技的潮流。除了技术能力，时机也很重要，当时的技术发展趋势正好是将模拟、数字加上DSP混合整合在单晶硅的芯片上的混合信号技术，他们认为这正是创业的天赐良机！

过硬的技术和对技术趋势的敏锐嗅觉，让Marvell在硬盘驱动器技术上击败德州仪器，很快赚到了自己的第一桶金，并在短短3-4年内实现盈利；随后，借互联网革命的兴起，Marvell取代Broadcom成为思科的网络存储芯片供应商；再后来，Marvell逐渐成为存储、通信和消费型半导体解决方案的领导供应商，客户名单包括惠普、苹果、华为、索尼等，每年售出10亿枚芯片，占了全球大约60％的存储芯片市场份额…… 

最辉煌的时候，Marvell是全球排名前五的半导体公司，当然，现在虽不比以往，但也没掉出前十。

Marvell在中国，从“迈威”到“美满”

对华人来说，名字不只是名字，也是一种暗含深意的符号。

2010年的初夏，Marvell将自己原来的中文名“迈威”改成新中文名“美满”——“美”不光是成功，还要让生意做得漂亮，让科技美化生活；“满”，是要大家满意，代表公司提供的技术很完整。

这不光是一个名字的变更，它意味着Marvell公司更加重要的中国战略的开始。

中国拥有最优秀的人才资源和最广阔的市场空间，是任何一家有野心的跨国公司都不会放过的黄金高地，Marvell也是如此。

Marvell在中国的总部位于美丽的上海张江科技园，得益于在华业务的迅速发展，也为了帮助中国高科技产业的自主创新，公司投入重金在上海成立强大的研发队伍，与中国移动结成了深度的战略合作伙伴关系，并与产业链的合作伙伴和主要的手机厂商紧密合作，投入到了TD-SCDMA产业链中最核心、最具难度的手机芯片研发之中。

戴伟立曾经在接受《人物周刊》采访时如此表示：“我们是一个真正意义上的全球化公司，在美、以、意、德、瑞士……还有亚洲的新加坡、日本等都有足迹，但中国员工占到我们总人数的一半。目前我们在中国的半导体研发中心是全世界第三大的，最大的在美国，第二在以色列。我的目标是在中国建造一个全世界最大的半导体设计中心。”

Marvell在手机芯片市场的最初的表现可以用势如破竹来形容，曾多次创造世界第一。芯片累计售出几亿片，实现数百亿人民币的销售额。一举俘获三星和“中华酷联魅”等中国一线手机厂商，与高通一起统治全球4G市场长达两年。

2008年，Marvell率先成为中国移动OMS计划中核心的芯片设计合作伙伴，且八款首批发布的Ophone手机中有七款采用了Marvell的应用处理器芯片方案，包括联想、戴尔、飞利浦、海信、多普达和LG。

2009年9月，Marvell位于上海的研发中心推出了支持中国+移动Ophone平台的第一款 TD-SCDMA 单芯片解决方案 PXA920，此方案将成为支持中国移动Ophone TD智能手机的主要解决方案之一。该芯片颠覆中国TD市场，并将被领先的国内外手机厂商采用。据称该芯片一度占据90%市场份额，并取代博通成为三星3G产品线供应商，博通因此关闭Mobile业务，可以说是难逢敌手。

在2013年和2014年初时， Marvell还曾领先竞争对手联发科、展讯推出了首款千元智能手机的4G芯片，成功抢滩登录LTE芯片领域，引领中国4G手机芯片市场，和高通平分秋色。

谁也没想到，这样一家技术优秀的杰出华人企业在TD智能机芯片和LTE芯片领域取得先发优势之后，竟然会流星一现的迅速被竞争对手瓜分市场，甚至那支实力超群的技术团队最后彻底从Marvell的花名册上黯然消失。

2015年9月末，Marvell宣布关闭手机芯片业务，全球裁员1200人。鉴于其手机芯片的业务团队主要分布在上海，所以这里也成了裁员的重灾区。

这样的风云突变，实在是令人唏嘘不已。

Marvell折戟手机芯片市场，但却留下了宝贵的财富

Marvell手机芯片业务的惨败，首先是因为手机芯片领域残酷竞争的大环境因素。一方面，苹果、三星、华为三家巨头都在采用自家的芯片；另一方面，随着手机芯片功能的整合和精品化更集中，高通和联发科都有点吃不饱，手机厂商不再需要更多的手机芯片供应商。回头看看，ADI、飞思卡尔、德州仪器、意法爱立信、博通、瑞萨、恩智浦……尸体已经躺了一地…..

放弃的另一个原因则是因为公司高层的动荡和董事会的改选。2016年4月5日晚，Marvell对外宣布公司夫妻组合CEO周秀文和总裁戴伟立于4月4日离职，为保证公司正常运转，Marvell成立临时CEO办公室负责公司日常运转。创始人被赶走后，新的资本方并不看好竞争激烈的手机芯片市场。

当然，这都不是核心原因，Marvell折戟手机芯片市场最最重要的原因是没有真正搞懂中国市场，缺乏本地市场化运作的实力。既太多依赖运营商市场和四大金刚客户（酷联中华），又对竞争对手的重视不足，所以没有抓住关键时间点把自己做大或卖出去。诚然，Marvell有先发优势，但先发优势需要客户策略、价格策略和研发策略，后续跟上了，才能巩固，否则只是毕其功于一役。Marvell缺少持续的研发投入，2000人的研发团队根本干不过高通过万人的研发团队。

虽然市场被夺走，但也有绝对夺不走的东西，这正是Marvell在手机芯片黯然离场后为中国留下的宝贵财富——一支非常杰出的研发和工程技术团队——Marvell宣布裁员后，其竞争对手都蜂拥到Marvell挖人。

所以，我们不禁会产生疑问：这支曾经惊才绝艳、难逢对手的芯片技术团队究竟后续去向如何？

曾经惊才绝艳的技术团队究竟去哪儿了？

2017年2月，一家名为移芯通信的科技公司在Marvell中国的总部——上海张江悄然创立，致力于蜂窝物联网芯片的研发和销售。

细看其初创团队，熟悉Marvell的人可能都会吃上一惊。该公司CEO刘石先生是原Marvell公司的算法协议栈及系统架构高级总监，现任移芯通信CEO兼总架构师，CTO夏斌则是Marvell任职长达14年之久的原ASIC总监夏斌先生，两位大将扛起移芯通信产品大旗，加上也曾任职于Marvell负责技术市场后在物联网芯片领域担任市场高管的熊海峰先生担任总裁一职，领导公司市场和销售，研发人员的90%来自于原Marvell手机芯片团队。除此之外，核心研发团队中还有其他知名通信芯片企业的骨干成员。团队人员均为一流高校硕士及以上学历，20%为博士，80%为硕士，平均工作年限10年以上。

原来，曾经Marvell公司里那些实力超群的技术牛人并没有气馁，而是选择在比智能手机更广阔的物联网领域里再次奋战。

那么做物联网设备芯片究竟和传统移动手机芯片有什么差异呢？移芯通信科技总裁熊海峰道出了其中的关键：“和手机不同，物联网设备对功耗和成本都有极致的要求，需要极低的功耗和极低的成本。”

的确，手机上的微博、微信、视频、游戏，都是电量消耗的大户，我们也早已习惯了每天充电、出远门充电宝不离身的日子，但你能想象如果烟雾报警器也需要每天更换电池会是怎样一种糟糕的情景吗？

幸运的是，诸如烟雾报警器、井盖、水表、垃圾桶之类的物联网设备并不需要传输图片、视频等高带宽数据，也不需要无时无刻的实时传输数据，所以传统的2G/3G/4G网络对这些用例来说根本就是“大材小用”，白白消耗了多余的功耗；WiFi、蓝牙等传输方案虽然有效降低了功耗，但传输距离短，不适合大型楼宇、园区、景区等广域区域。

这些物联网设备需要的是低功耗、低成本、广覆盖、大连接、高可靠性的物联网连接，这正是低功耗广域网络（LPWAN）大显身手的重要时刻。技如其名，低功耗广域网络可以完美适配物联网时代设备对低功耗和广覆盖的连接需求，因而被称为下一波物联网浪潮的重要“催化剂”。

LPWAN领域最重要的两种技术莫过于NB-IoT和LoRa。其中，NB-IoT由于根正苗红的出身（3GPP组织的国际标准制定），授权频谱的选择以及主流运营商和设备厂商的积极推动，让其具备了部署一张全国性广覆盖网络的技术和产业基础，NB-IoT核心协议的冻结引发了产业界和资本圈对其的狂热追捧。

移芯的第一代产品即为基于NB-IoT标准的物联网终端芯片。创新的芯片架构、独特专利的协议栈以及先进的工艺制程使得该芯片具备极低的待机功耗及海量物联网市场所期待的高性价比，目前已经成功流片，规模化生产近在咫尺。

既然移芯将低功耗作为其“主打王牌”，那么他们究竟如何得以实现产品的低功耗？其芯片的功耗究竟可以做到多低？我们来看一组关键指标的对比。

类别	项目	移芯EC616	同类产品	备注
基本	die size（nm²）	5mm^2	15mm2^2
射频	频段	699MHz-2.2GHz	700-900MHz
支持Band	1,2,3,5,8,12,13,17,18,19,20,26,28,66	5,8,20,28	移芯芯片支持全球范围内所有基站频段
接收灵敏度（dBm）	<-135dBm	<-129dBm
功耗	漏电（PSM）	<1.5uA	5uA	创新专利技术，待机时间更高
Idle平均电流 （1.28s DRX态）	<100uA	2mA
性能	通信性能 （3GPP标准测试用例）	优于竞品2~6dB (不同对手以及不同测试项)

1、单核SOC，免DSP

蜂窝芯片选择用免DSP方式进行开发除了需要足够的想象力外更需要的是艺高人胆大的自信，究其根本是对蜂窝通信系的深度理解，娴熟掌握，以及强大的系统设计能力，因为硬件架构谢绝设计上的“涂鸦“，带来的则是成本和功耗的大幅优化。单纯这一创新就可甩开同类竞品一条街。这不可谓不是曾经的Marvell设计团队本地化为中国的IC产业带来的巨大价值。

2、协议栈从架构到设计的突破性创新

更重要的是，移芯创新的芯片架构使得其可以通过硬件为主，软件为辅相互结合的方式来实现调制解调及底层协议栈实现，加之协议栈处理机制的核心发明专利，系统在工作和空闲时的功耗大幅下降，尤其是空闲态的功耗更是降低到平均水准的十分之一的水平。

3、先进的制程工艺

移芯的芯片采用40nm的先进工艺制程，在业界物联网芯片正处于90nm向55nm过渡阶段，移芯毅然选择了40nm的工艺。先进的制程使得相同体积大小的芯片上可以排布更多的元器件，晶体管之间的电容也会更低，而晶体管在切换电子信号时的动态功率消耗与电容成正比，因此芯片才可以在速度更快的同时，做到更加省电。

三重创新使得移芯产品的整体远低于友商，而整体设计的简化和先进的工艺使得移芯的产品在价格竞争上同样具有优势，可以这么说，如果使用移芯的芯片，模组厂商可以在没有任何补贴的情况下使得模组成本低于5美金，甚至到达4美金，也就是30人民币的门槛价位。而5美金的模组价格，正是NB-IoT能够大规模商用的门槛。

虽然成立时间不长，但这支曾经彪悍的技术团队已经在新兴的物联网领域中锋芒毕露——目前，移芯的首款芯片已经成功流片，并且揽获“第四届中国IoT大会”的“2017 中国IoT技术创新奖”。

图 | 第四届中国IoT大会 颁奖现场

结语：

Gartnert发布的数据显示，到2020年，全球联网设备数量将达260亿台，物联网市场规模将达1.9万亿美元，这是任何一家企业都不想放过的绝好机遇。移芯，这家从Marvell技术团队出来的物联网初创公司，究竟能在这个最好的时代里取得怎样的成绩，我们拭目以待……

稿源：芯师爷

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