股价暴涨180.46%！国产大硅片龙头沪硅产业上市：近4年净利累计不足6000万

4月20日，作为国内规模最大的半导体硅片制造企业——上海硅产业集团股份有限公司（上市证券简称“沪硅产业”，证券代码为“688126”）正式在科创板上市，每股发行价为3.89元。截止4月20日收盘，股价暴涨180.46%，报收10.91元，总市值270.6亿元。

根据此前的招股书显示，沪硅产业本次公开发行股票的数量为 62,006.82 万股，占发行后总股本的比例不低于 25.00%，发行规模约为24.12亿元。而新股发行所募集资金扣除发行费用后将部分投入至集成电路制造用 300mm 硅片技术研发与产业化二期项目，部分作为流动资金使用。

公司主要产品为 300mm 及以下半导体硅片，本次拟使用 175,000.00 万元募集资金投向集成电路制造用 300mm 硅片技术研发与产业化二期项目。本项目将提升 300mm 半导体硅片生产技术节点并且扩大 300mm 半导体硅片的生产规模。项目实施后，公司将新增 15 万片/月300mm 半导体硅片的产能。

业界认为，沪硅产业登陆资本市场，对于国内芯片产业具有重要意义。当前，我国半导体硅片的供应高度依赖进口，国产化进程严重滞后。沪硅产业打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。目前，沪硅产业已成为我国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业。

▲大基金总裁丁文武观看沪硅产业旗下的上海新昇生产的12英寸硅片（图片来源：上海新昇）

据沪硅产业董事长俞跃辉介绍，中国大陆半导体硅片企业市场占比较小，技术较为薄弱，多数企业以生产200mm及以下半导体硅片为主。沪硅产业是中国大陆率先实现300mm硅片规模化销售的企业，亦是中国大陆最大的半导体硅片企业之一。沪硅产业已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，产品得到了众多国内外客户的认可。

在业绩方面，从营业收入来看，沪硅产业正处于上升期，2016年至2018年，以及2019年1至9月，沪硅产业营业收入分别为2.7亿元、6.94亿元、10.10亿元和10.70亿元。然而，不可回避的是，沪硅产业近年来扣非净利润仍处于负值，主要系300mm半导体硅片业务亏损较高所致。

沪硅产业表示，公司200mm及以下半导体硅片业务成熟，盈利能力良好。同时，公司具备获得持续经营性现金流的能力，生产经营具有可持续性。随着公司300mm半导体硅片业务逐步实现扭亏，公司整体经营状况将得到根本改善。

一、什么是半导体硅片？

硅片是生产半导体所用的载体，是半导体最重要的原材料。目前硅基半导体材料也是产量最大、应用最广的半导体材料。根据 SEMI 统计数据，从半导体器件产值来看，2017 年全球 95%以上的半导体器件和 99%以上的集成电路采用单晶硅作为衬底材料，而化合物半导体市场占比仍在 5%以内。如果仅从全球半导体材料销售占比来看，SEMI预测，2019 年硅片的销售额在全球半导体制造材料行业当中的占比也是最高的，达到了37.29%。

通常我们将 95-99%纯度的硅称为工业硅。沙子、矿石中的二氧化硅经过纯化，可制成纯 度 98% 以上 的硅 ；高纯度硅经过进 一步提纯变为纯度达 99.9999999%至99.999999999%（9-11 个 9）的超纯多晶硅。

1、按尺寸分类：尺寸为王，不断向大尺寸方向发展

半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要有 50mm（2 英寸）、75mm（3 英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）与 300mm（12 英寸）等规格。在摩尔定律的影响下，半导体硅片的直径越大，在单片硅片上可制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。

为提高生产效率并降低成本，向大尺寸演进是半导体硅片制造技术的发展方向。硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。同时，在圆形的硅片上制造矩形的芯片会使硅片边缘处的一些区域无法被利用，必然会浪费部分硅片。硅片的尺寸越大，相对而言硅片边缘的损失会越小，有利于进一步降低芯片的成本。例如，在同样的工艺条件下，300mm 半导体硅片的可使用面积超过 200mm 硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标）是 200mm 硅片的 2.5 倍左右。

2、按工艺分类：抛光片、外延片及 SOI 硅片各有优势

根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以 SOI 硅片为代表的高端硅基材料。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片。抛光片经过外延生长形成外延片，抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成 SOI 硅片。

半导体硅片行业为技术密集型行业，生产技术涉及对热力学、固体物理、半导体物理、化学、计算机仿真/模拟等多门学科知识的综合运用。半导体硅片的生产流程较长，涉及工艺较多。半导体抛光片生产环节包含了拉晶、滚圆、切割、研磨、蚀刻、抛光、清洗等工艺；半导体外延片生产过程主要为在抛光片的基础上进行外延生长；SOI 硅片主要采用键合或离子注入等方式制作。半导体硅片每一个工艺环节均会影响产成品的质量、性能与可靠性。

随着集成电路特征线宽的不断缩小，光刻机的景深也越来越小，硅片上极其微小的高度差都会使集成电路布线图发生变形、错位，这对硅片表面平整度提出了苛刻的要求。此外，硅片表面颗粒度和洁净度对半导体产品的良品率也有直接影响。抛光工艺可去除加工表面残留的损伤层，实现半导体硅片表面平坦化，并进一步减小硅片的表面粗糙度以满足芯片制造工艺对硅片平整度和表面颗粒度的要求。

外延是通过化学气相沉积的方式在抛光面上生长一层或多层，掺杂类型、电阻率、厚度和晶格结构都符合特定器件要求的新硅单晶层。外延技术可以减少硅片中因单晶生长产生的缺陷，具有更低的缺陷密度和氧含量。外延片相较于抛光片含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了栅氧化层的完整性，改善了沟道中的漏电现象，从而提升了集成电路的可靠性。

SOI 硅片即绝缘体上硅，是常见的硅基材料之一，其核心特征是在顶层硅和支撑衬底之间引入了一层氧化物绝缘埋层。SOI 硅片的优势在于可以通过绝缘埋层实现全介质隔离，这将大幅减少硅片的寄生电容以及漏电现象，并消除了闩锁效应。SOI 硅片具有寄生电容小、短沟道效应小、低压低功耗、集成密度高、速度快、工艺简单、抗宇宙射线粒子的能力强等优点。

SOI 硅片制造方法主要包括 SIMOX 技术、Bonding 技术、Simbond 技术以及 SmartCutTM生产技术。当前主流技术为 Smart Cut™，凭借 Smart Cut™技术，Soitec 成为了薄膜 SOI 硅片的领先制造商及 SOI 硅片行业的先驱。

经查阅 Soitec 年报有关披露信息，发行人了解到，Soitec 利用 Smart Cut™技术生产的 SOI 硅片占全球市场的比例约为 65%至 70%之间。Smart Cut™为 Soitec 的一项核心技术，利用该技术可通过离子注入将超细单晶层从供体基地转移到受体基地并产生分子粘附。这项技术突破了传统金属沉积层间的固有限制，同时全面达到及控制了原子网下硅及氧化物的厚度均匀性。因此凭借 Smart Cut™技术，SOI 硅片衬底基层可被反复使用，达到广泛应用领域下的生产工业化。此外，将 Smart Cut™技术与 Soitec 的其他技术相结合后，在实际应用领域，通过提高性能、降低能耗、降低制造成本等手段为集成电路制造商提供了大量具有竞争力的替代方案。

SIMOX 即注氧隔离技术，通过氧离子注入和退火两个关键步骤在普通半导体硅片内部嵌入氧化物隔离层，从而制备 SOI 硅片。

Bonding 即键合技术，是通过将两片普通半导体硅片氧化、键合以及退火加固后，通过研磨与抛光将其中一个半导体硅片减薄到所要求的厚度来制备 SOI 硅片的方法。

Simbond 即注氧键合技术，通过在硅材料上注入离子并结合高温退火，形成分布均匀的离子注入层作为化学腐蚀阻挡层，实现对最终器件层的厚度及其均匀性的良好控制。Simbond 技术制备的 SOI 硅片具有优越的顶层硅均匀性，同时也能得到厚的绝缘埋层。因此广泛应用于汽车电子、硅光子等领域。

SmartCutTM 即智能剥离技术，是世界领先的 SOI 制备技术，通过氢离子注入实现硅层的可控转移。氢注入不会导致硅片晶格的损伤，大幅度提升了顶层硅晶体质量，达到与体硅晶体质量相同的水准。此外，剥离的硅片衬底经过抛光加工后重复使用，大幅度降低了生产成本；顶层硅厚度可以通过氢离子的注入能量来调节，可以满足顶层硅厚度 1.5μm 以下各类 SOI硅片领域的应用。因此广泛应用于汽车电子、硅光子、射频前端芯片等领域。

从全球市场上来看，抛光片、外延片及 SOI 硅片需求状况的变化大致相同，2016-2018 年全球半导体硅片（不包括 SOI 硅片）与 SOI 硅片两者年复合增长率均在 25%左右，整体规模上而言，抛光片、外延片之类的对技术水平要求较低的半导体硅片的市场规模更大。2016 至2018 年，全球半导体硅片（不包括 SOI 硅片）市场规模年均复合增长率达 25.75%，2016年至 2018 年全球 SOI 硅片市场规模年均复合增长率 23.15%。

SOI 硅片主要应用于智能手机、WiFi 等无线通信设备的射频前端芯片，亦应用于汽车电子、功率器件、传感器等产品。未来，随着 5G 通信技术的不断成熟，新一轮智能手机的更新换代即将到来，以及自动驾驶、车联网技术的发展，SOI 硅片需求将持续上升。SOI 硅片生产工艺更复杂、成本更高、应用领域更专业，全球范围内仅有 Soitec、信越化学、环球晶圆、SUMCO 和沪硅产业集团等少数企业有能力生产。近年来，移动通信技术迅速发展，移动数据传输量和传输速度不断提升，对于配套的射频前端芯片的工作频率、集成度与复杂性的要求随之提高。

3、半导体制造的核心材料

半导体材料包括半导体制造材料与半导体封测材料。根据 SEMI 统计，2018 年全球半导体制造材料市场规模为 330.18 亿美元，同比增长 17.14%；全球半导体封装测试材料市场规模预计为 197.01 亿美元，同比增长 3.02%。2009 年至今，制造材料市场规模增速一直高于封测材料市场增速。2009 年，制造材料市场规模与封测材料市场规模相当，经过近十年发展，制造材料市场规模是封测材料市场规模的 1.68 倍。

半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据 SEMI 统计，2018 年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为 120.98 亿美元、42.73 亿美元、40.41 亿美元、22.76 亿美元，分别占全球半导体制造材料行业 36.64%、12.94%、12.24%、6.89%的市场份额。其中半导体硅片占比最高，达到了37%，为半导体制造的核心材料。

二、半导体产业持续增长，带动硅片需求上升

由于半导体行业与全球宏观经济形势紧密相关，全球半导体硅片行业在 2009 年受经济危机影响较为低迷出货量与销售额均出现下滑；2010 年由于智能手机放量增长，带动半导体需求，使得硅片行业大幅反弹。2011 年至 2016 年，全球经济逐渐复苏但依旧较为低迷，硅片行业亦随之低速发展。

2017 年以来，受益于半导体终端市场需求强劲，下游传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体硅片市场逐渐复苏，市场规模开始上升。特别是中国半导体产业增势迅猛。

数据显示，2018 年全球半导体行业销售额 4,687.78 亿美元，同比增长 13.72%；中国半导体行业销售额 1,581.00 亿美元，同比增长 20.22%。2008 至 2018 年，中国半导体行业在国家产业政策、下游终端应用市场发展的驱动下迅速扩张，占全球半导体行业的比重比从 18.16%上升至33.73%，在全球半导体行业中的重要性日益上升。WSTS 预测 2019 年全球半导体市场规模为 4,065.87 亿美元，同比下降 13.30%，并预测 2020 年全球半导体市场将出现反弹，市场规模达 4,260.75 亿美元，同比上升 4.8%。

在半导体产业的带动之下，对于硅片的需求也在快速增长。根据 SEMI 数据，2016 至 2018年，全球半导体硅片销售金额从 72.09 亿美元增长至 113.81 亿美元，年均复合增长率达25.65%。根据芯思想研究院数据，2019 年全球硅片销售额达 121.7 亿美元。

2016 至 2018 年，全球半导体硅片销售单价从 0.67 美元/英寸上升至 0.89 美元/英寸，年均复合增长率达 15.39%。

全球半导体硅片市场最主流的产品规格为 300mm 硅片和 200mm 硅片，其中 300mm 硅片占比持续上升。

2000 年至 2018 年，由于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展，300mm 半导体硅片出货面积从 94.00 百万平方英寸扩大至 8,005.00 百万平方英寸，市场份额从 1.69%大幅提升至 2018 年的 63.83%，成为半导体硅片市场最主流的产品。2018 年，300mm 硅片和 200mm 硅片市场份额分别为 63.83%和 26.14%，两种尺寸硅片合计占比接近 90.00%。

三、硅片市场竞争格局：国外厂商垄断了93%的市场

由于半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点，全球半导体硅片行业进入壁垒较高，行业集中度高。但是近年来，随着中国半导体制造的兴起以及国产替代的趋势，国产硅片厂商也迎来了高速发展期。

根据SEMI的数据显示，2018 年全球前五大硅片供应商分别为日本信越化学株式会社、日本株式会社 SUMCO（胜高）、德国 Siltronic AG（世创）、台湾环球晶圆股份有限公司和韩国 SK Siltron Inc.，分别占据全球市场份额的 29%、25%、 15%、14%和 10%，产值合计占据超过 93%的市场份额。

另外，从全球市场来看，2018 年 300mm 硅片和 200mm 硅片市场份额分别为 63.83%和 26.14%，两种尺寸硅片合计占比接近 90.00%。150mm及以下的尺寸占比已经越来越小。

与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱，市场份额较小，多数企业主要生产 150mm 及以下的半导体硅片，仅有少数几家企业具有 200mm及以上尺寸的半导体硅片的生产能力，且以抛光片、外延片为主。

目前沪硅产业集团是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一（含新傲科技，占全球半导体硅片市场份额 2.20%），同时，它也是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业，并且在特殊硅基材料 SOI 硅片领域具有较强的竞争力。

四、大硅片国产化进程加速，国产替代空间广阔

近年来，在中国政府高度重视、大力扶持半导体行业发展的大背景下，中国大陆的半导体产业快速发展，产业链各环节的产能和技术水平都取得了长足的进步，但相对而言，半导体材料仍是我国半导体产业较为薄弱的环节。

但是，随着我国对半导体材料的高度重视，以及在产业政策和地方政府的推动下，我国半导体硅片行业的新建项目也不断涌现。伴随着全球芯片制造产能向中国大陆转移的长期过程，中国大陆市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场。我国企业具有很大的进口替代空间。

2008 年至 2013 年，中国大陆半导体硅片市场发展趋势与全球半导体硅片市场一致。2014年起，随着中国各半导体制造生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与中国半导体终端产品市场的飞速发展，中国大陆半导体硅片市场步入了飞跃式发展阶段。

2010 年以来，我国硅片产量增长明显，年平均复合增长率达 31%。2010 年我国硅片产量仅为 11 GW，到 2019 年硅片产量达 128GW，同比增长 17%，随着越来越多厂商布局硅片生产，行业增速有望进一步提高。

2016 年至 2018年，中国大陆半导体硅片销售额从 5.00 亿美元上升至 9.92 亿美元，年均复合增长率高达40.88%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率 25.65%。

在大尺寸硅片方面，2017 年以前，300mm 半导体硅片几乎全部依赖进口，国产化率几乎为 0%。

近年来，沪硅产业、中环股份等国内公司，陆续开始布局大尺寸硅片生产。2018 年，沪硅产业集团子公司上海新昇作为中国大陆率先实现 300mm 硅片规模化销售的企业，打破了 300mm 半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面。2019 年中环股份发布了300mm超大光伏硅片“夸父”产品，目前中环五期项目已开始生产该产品。

而沪硅产业作为中国大陆率先实现 300mm 硅片规模化销售的企业，其 300mm 半导体硅片相关技术达到了国内领先水平，但与国际前五大硅片制造企业在产品认证数量、适用的技术节点等方面相比仍有一定差距，产品产能也处于持续爬坡的阶段，大尺寸硅片国产化任重而道远。

虽然，目前中国大陆企业的 300mm 芯片制造产能低于 200mm 芯片制造产能。随着中国大陆芯片制造企业技术实力的不断提升，预计到 2020 年，中国大陆企业 300mm 制造芯片产能将会超过 200mm 制造芯片制造产能。

受益于产业政策的支持、国内硅片企业技术水准的提升、以及全球芯片制造产能向中国大陆的转移，预计中国大陆半导体硅片企业的销售额将继续提升，将以高于全球半导体硅片市场的增速发展，市场份额占比也将持续扩大。

五、国产半导体硅片龙头启航？

上海硅产业集团股份有限公司成立于 2015 年 12 月，注册资本 18.6 亿元，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业。自设立以来，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国 300mm 半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面，推进了国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。

根据招股说明书，国盛集团和产业投资基金各自持有公司 30.48%的股份，并且国盛集团和产业投资基金之间不存在一致行动关系，故公司不存在控股股东。嘉定开发集团、国盛集团、产业投资基金、新微集团等公司均为国资企业，股东背景雄厚。截至 2020 年 3 月 31 日，沪硅产业共有十六家控股子公司和一家参股子公司。

1、近四年营收持续增长，但归母净利润近两年持续下滑

2016 年度至 2019 年度，公司分别实现营收 2.7 亿元、6.94 亿元、10.1 亿元和 14.9 亿元，其中 2018 年度和 2019 年度相比上年的收入增长率分别为 45.64%和 47.71%。

沪硅产业的归属母公司净利润在近四年从 2016 年度的-8742.68 万元增长到 2018 年的 1,120.57 万元，但在 2019年又下降到-8,991.45 万元。近4年累计净利仅5990.54万元。其中，2017 年归属母公司净利润达到最大值 22,355.33 万元，但2019 年度相比上年的净利润增长率为-902.4%，归属母公司净利润大幅下降。

2018 年净利润下降的原因：由于子公司上海新昇报告期内 300mm 半导体硅片生产线在建设到规模化生产的过程中购臵的土地、房屋建筑物和机器设备的金额较大，导致固定成本分摊较高；另一方面，公司 300mm 半导体硅片的质量、良品率和市场竞争力仍待进一步提高，公司的议价能力不强，因此 300mm 半导体硅片的盈利能力较弱受上述因素影响。

2019 年归属母公司净利润为负，且二季度较第一、三季度降幅较大，主要是因为二季度子公司上海新昇的净利润较低。基于半导体行业景气度下降和市场需求下行的预期，上海新昇适当降低了 300mm 半导体硅片的生产计划，但同时由于 300mm 生产线机器设备仍在持续投入，折旧摊销等固定费用增加使得当期营业成本大幅上升，300mm 半导体硅片产品毛利为-2,734.60 万元，上海新昇扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为-8,006.69万元。第三季度销售收入较二季度增加 3,086.22 万元，但 2019 年总利润仍受第二季度影响为负值。

2016 年度-2019 年度，公司综合毛利率分别为 13.83%、23.08%、21.99%和 14.55%。公司利润主要来源于主营业务收入，其中 2016 年至 2018 年，主营业务毛利的贡献度均达到 99%以上并保持快速增长，与收入变化保持一致。2016-2018 三年内，随着公司生产经营规模的不断扩大和行业景气度的持续提升，公司的毛利逐年提升。

2019 年公司综合毛利为 21,709.37 万元，较上年同期下降 510.96 万元。毛利下降主要是因为子公司上海新昇作为 300mm 半导体硅片的行业新进入者，受到半导体行业景气度影响，产品平均单价较 2018 年度下降 16.84%；另一方面，2019 年 1-9 月公司 300mm 半导体硅片产能利用率为 44.36%，较 2018 年大幅下降，同时上海新昇的生产线机器设备大量转固产生的折旧费用大幅增加，使得产品平均单位成本较 2018 年增加 21.61%，因此公司 300mm半导体硅片出现较大亏损，产品毛利较上年同期下降 8,714.83 万元。

2、200mm及以下半导体硅片为主要收入来源，积极扩张 300mm 硅片业务

公司主要业务为 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）以及 300mm 半导体硅片的研发，生产与销售。半导体硅片是集成电路及其他半导体产品的关键性、基础性原材料，目前 90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。

沪硅产业三家主要的子公司当中，Okmetic 主要产品为 200mm 及以下半导体硅片和 SOI 硅片（以 Bonding 技术为主），而上海新昇的主要产品为 300mm 半导体硅片、新傲科技的主要产品为 200mm 及以下外延片和 200mm 及以下 SOI 硅片（以 SIMOX 技术、Bonding、Simbond 技术和 SmartCutTM生产技术为主）。

由于三家公司的产品在规格和技术上均有一定差异，因此面向的产品市场和客户定位各不相同。Okmetic 的产品主要面向 MEMS、先进传感器和汽车电子等高端细分市场，以向全球芯片制造企业提供高端、定制化的半导体硅片产品为主；上海新昇的产品主要应用于逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片等市场领域，其客户定位为向全球范围内具有 300mm 先进工艺能力的芯片制造企业提供主流 300mm 半导体硅片产品；新傲科技则主要面向射频芯片和功率器件等高端市场，向芯片制造企业提供 200mm 及以下外延片、高端 SOI 硅片产品。

其中，Okmetic 主要生产和销售 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片），Okmetic 按产品的销售数量、销售收入及占合并主营业务收入的比重情况如下，Okmetic 占据沪硅产业200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）营收的绝大部分，但占比有所降低，从 2016 年 度接近 100%降低至 2019 年 1-9 月的 60%。

2016-2019 年，沪硅产业主营业务收入占比均保持在 100%左右，主营业务收入依次为 2.7亿元，6.93 亿元，10.09 亿元，13.11 亿元，200mm硅片营收占比依次为 100%，99.86%，99.84%，87.86%。 

沪硅产业主营业务收入中 200mm 及以下半导体硅片占比（含 SOI 硅片）占比较大，300mm半导体硅片占比较小，2016 至 2019 年 9 月，200mm 及以下半导体硅片营收状况依次为 2.7亿元，6.68 亿元，7.94 亿元，8.13 亿元，占比依次为 100%，96.43%，78.68%，77.33%。

3、200mm 及以下半导体硅片：2019 年前三季度销量下降，但单价仍处高位

2017 年起半导体行业进入需求增长的上行周期，半导体硅片作为半导体材料上游行业，需求也开始大幅增长，同时公司也积极应对市场变化，通过外购生产设备、进行产品线升级，进一步提高产品产能。在上述因素共同影响下，公司的 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI硅片）的销量较上一年度增幅较大，平均单价也增长了 6.27%。

2018 年，200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）的收入较 2017 年增长了 12,563.04 万元，除了行业持续向好带来的客户订单持续增长外，公司也根据半导体硅片整体市场价格变化情况适当提高了 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）的售价，使得该类产品的销量和平均单价较 2017 年分别增长了 1.17%和 17.42%。

2019 年 1-9 月，随着公司前期持续的设备更新改造，公司 200mm 半导体及以下半导体硅片（含 SOI硅片）产品线有所升级，200mm 抛光片产销量有所下降、销售占比随之减少，200mm抛光片占 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI硅片）的销量比重较 2018 年全年降低了 23.29%。由于 200mm 抛光片销售单价较高，使得该类产品的整体平均单价较 2018 年增长了 1.81%。

公司 200mm 及以下半导体硅片主要包括抛光片、SOI 硅片和外延片（2019 年新增）三类。将其营业收入按产品分类，整体抛光片占营收比重较大，2018 年度抛光片占比 76.25%， 而SOI硅片占比23.65%。2019年1-9月销售收入中还包括了新傲科技生产和销售的200mm 及以下 SOI 硅片和外延片，占比共计 22.87%。

2017 年，抛光片平均单价较上一年度增长了 10.78%，SOI 硅片平均单价与上一年度基本持平。2018 年抛光片的销量和平均单价分别较 2017 年增长了 1.41%和 22.59%，SOI 硅片的平均单价较 2017 年增长了 8.60%，销量较 2017 年度略降 4.31%。2019 年 1-9 月抛光片销量有所下降，但平均单价持续增长，增长幅度达 28.27%。SOI 硅片销量占比增加，平均单价较上一年度也有小幅度增长，增长至 2,009.23 元。

2016 至 2018 年度，公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）产能利用率均保持在90%以上；产销率几乎维持在 100%左右。主要原因在于公司子公司 Okmetic、新傲科技在面向射频芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场应用具有一定的优势，与多家客户保持了十年以上的深度、稳定的合作关系。特别是在 SOI 硅片方面，公司掌握了SIMOX、Bonding、Simbond、SmartCutTM 等先进的 SOI 硅片制造技术，可以提供多种类型的 SOI 硅片产品。

从收入构成占比来看，从 2016 年度到 2019 年 9 月，200mm 及以下半导体硅片收入持续增长，但增速有所放缓。200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）销售占主营业务收入比重最大，2016 年达 100%，其余时间也高达 78%以上。但总体呈下降趋势，主要原因在于外延片销量对营收的贡献。

4、300mm 半导体硅片：2019 年前三季度营收 1.38 亿元，抛光片占比超 90%

2017 年至 2018 年，300mm 半导体硅片的平均单价显著上升，2018 年较 2017 年增长了31.24%，但 2018 年至 2019 年 9 月平均单价有所下降。一方面是受半导体材料行业需求增长影响，硅片市场价格普遍上升，另一方面是由于 2017 年公司的 300mm 半导体硅片主要处于研发试制和产品认证阶段，产品质量和议价能力偏弱，因此平均单价较低。

公司 300mm 半导体硅片主要包括抛光片和外延片两类，将其营业收入按产品分类，抛光片占比明显高于外延片，外延片于 2018 年度开始出售，2018、2019 年前三季度抛光片占比分别为 96.18%、90.75%。在近两年，外延片销售收入虽然仍不高，但其占比有增长趋势。

2016 年至 2017 年上半年，公司 300mm 半导体硅片尚处于研究开发阶段，尚未实现量产销售；2017 年 7 月，300mm 半导体硅片生产线投产，后续进入产能稳步爬坡阶段。2018 年11 月，公司 300mm 半导体硅片产能达到 120 万片/年。目前，全球 300mm 半导体硅片市场主要被全球前五大半导体硅片企业占据，芯片制造企业与上述硅片企业已建立了多年的合作关系。长期以来中国大陆 300mm 硅片国产化率几乎为 0%，公司作为 300mm 半导体硅片市场的新进入者，尚处于产品认证和市场开拓期，因此报告期内 300mm 硅片产能利用率、产销率存在一定波动。

从收入构成占比来看，目前 300mm 半导体硅片销售收入占主营业务收入比重较小，这主要原因在于公司 300mm 半导体硅片 2017 年刚进行投产，且公司作为 300mm 半导体硅片市场的新进入者，尚处于产品认证和市场开拓期。公司 300mm 半导体硅片收入占主营业务收入比重，2017 年为 3.57%，2018 年为 21.32%，收入占比迅速提升，目前已成为公司未来重要的收入来源。随着公司未来产品获得认证，开拓期完成，公司收入预计将有一个较大的增幅。公司正在实施 200mm 半导体抛光片扩产项目和图形化工艺生产线扩产项目。该扩产项目预计于 2020 年逐步达产。公司预期通过实施上述扩产项目，来减少公司的外协采购。

5、竞争优势：国内半导体硅片龙头，坐拥七大优势领跑竞争对手

①技术优势：

得益于长期的技术积累，攻破 300mm 半导体硅片技术公司承担了多个重大科研项目，其中包含 7 个国家重大专项。中国国务院于 2003 年启动中长期科技发展规划的制定工作，并于 2006 年发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020 年）》，确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件、极大规模集成电路制造技术及成套工艺、新一代宽带无线移动通信、大型飞机、载人航天与探月工程等十六个重大专项，完成时限为十五年左右，这些重大专项是我国到 2020 年科技发展的重中之重。《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目，因次序排在国家重大专项所列 16 个重大专项第二位，在行业内被称为国家“02 专项”。

在研发能力方面，招股书显示，截至2019年9月30日，沪硅产业及控股子公司拥有已获授权的专利340项，已获授权的发明专利312项，并先后承担了《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化》等7项国家“02专项”重大科研项目。

②高端细分市场优势：避开与龙头企业的直接冲突，差异化竞争

公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）在面向 MEMS 传感器、射频前端芯片等高端细分市场应用具有一定优势。以 MEMS 传感器为例，MEMS 传感器包括力学传感器、电学传感器、热学传感器、湿度传感器等类别，针对不同的物理、化学或生物物质，可测量不同的物质和量，实现不同的功能，因此不同类别的 MEMS 传感器对于硅片参数有着不同的要求。全球半导体硅片龙头企业规模效应明显，以生产可通用、规格参数相似的标准化主流半导体硅片为主。而 MEMS 传感器企业采购硅片的模式具有小批量、多批次、产品种类多等特点，与部分半导体硅片龙头企业的生产及商业模式存在一定差异。相较于全球半导体硅片龙头企业，公司并不具有明显的规模优势，在稳步积累技术、扩充产能的同时，公司重点布局 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）高端细分市场，从而实现与全球半导体硅片龙头企业的差异化竞争。

③人才优势：鼓励创新和研发，高度重视技术团队建设

公司鼓励创新和研发工作，高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队。公司众多研发、生产、销售人员具有在全球领先半导体企业的从业经历。半导体行业是人才密集型行业，公司致力于搭建一个留住人才、充分发挥人才才干的平台，公司的科研人才队伍建设是保持公司持续研发能力的关键。其中，沪硅产业 2016-2018 年研发费用率均保持在8%以上。

④客户资源优势：知名半导体制造企业供应商，密切合作以提升客户满意度

芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎重。进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司部分产品目前已经通过认证并成为中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、华润微电子等知名半导体制造企业的供应商。通过与全球领先芯片制造企业的合作，公司对于客户的核心需求、产品变动趋势、最新技术要求理解更深刻，有助于公司继续贴近客户需求，研发生产符合市场需求的产品，提高客户满意度，增强在半导体硅片领域的竞争力。

⑤供应商资源优势：与主要供应商建立合作关系，原材料供应稳定

公司与主要原材料供应商建立了良好的合作关系，公司与全球电子级多晶硅龙头企业瓦克集团、Hemlock、丸红株式会社签订了长期合作协议，以保证原材料供应的稳定性。 

产品布局优势：尺寸上涵盖 300mm 及以下规格，包含抛光片、外延片以及 SOI 硅片等

公司半导体硅片产品从尺寸上涵盖 300mm 及以下规格，从制造工艺上包含了抛光片、外延片以及 SOI 硅片等类别，实现了半导体硅片产品较为全面的布局。较为全面的产品布局既有利于公司研发、采购、生产、销售的协同，又增强了公司抵御风险的能力。

⑥全球化布局优势：27.26%销售来自于中国，其他都来源于海外

半导体行业是一个全球化的行业，半导体硅片行业上游原材料供应商、下游芯片制造企业广泛分布于欧洲、亚洲、北美洲等多个地区。公司控股子公司 Okmetic 主要生产经营地在欧洲，控股子公司新傲科技、上海新昇主要生产经营地在中国大陆，公司在欧洲、美洲、亚洲均建立了销售团队。2019 年前三季度，公司销售收入的 24.99%来自于北美、30.75%来自于欧洲、27.26%来自于中国、44.26%来自于亚洲其他国家或地区。公司的全球化布局符合半导体行业全球化的特征，使公司在与供应商、客户的沟通过程中具有一定的优势。公司将进一步利用全球化布局优势，加强国际合作，进一步开拓国际市场。

⑦客户集中度 30%左右，以直销模式销售产品

公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖 300mm 抛光片及外延片、200mm 及以下抛光片、外延片及 SOI 硅片。客户包括了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。2016 年、2017 年、2018 年和 2019 年 1-9 月，公司向前五名客户合计销售额占当期销售总额的比例分别为 36.74%、31.29%、29.57%和 26.91%。公司不存在向单个客户销售比例超过公司当年销售总额 50%或严重依赖少数客户的情况。

报告期内，公司通过直销模式销售产品。由于半导体硅片的行业壁垒较高，生产企业和主要下游客户较为集中，公司通常采取主动开发潜在客户并与客户直接谈判的方式获取订单。同时，公司也通过少量代理商协助开展中小客户的接洽工作。通常，代理商接洽的客户，公司直接向客户发货销售，向代理商支付销售佣金。

编辑：芯智讯-浪客剑

文章主体资料来源：安信证券《沪硅产业拟登陆科创板，或开创国产半导体硅片“自主可控”？》

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