超过100位CEO签署联名信，呼吁美国会尽快通过“芯片法案”

6月16日消息，据路透社报道，包括Alphabet、亚马逊、微软等公司在内的100多家相关企业的CEO，于当地时间6月15日呼吁美国国会尽快通过包含520亿美元补贴的“芯片法案”的“美国竞争法案”，以在芯片生产等领域，加强美国的竞争力。

此前，据彭博社报导就显示，随着美国期中选举逐渐接近，民主党已将关注重点放在枪支暴力，而一些曾与拜登政府合作推进“竞争法案”的共和党议员，现在不愿意在11月大选前让拜登推动的“竞争法案”通过，以便使共和党在国会获得更多的席位，在控制众议院、参议院后，再来重写一套自己的应对中国竞争的法案。这也使得520亿美元的“美国芯片法案”已卡在国会许久，恐将“胎死腹中”！

虽然美国参议院和众议院均分别于去年6月和今年2月通过了各自通过不同版本的“竞争法案”（《美国创新与竞争法案》和《美国竞争法案》），美国众议院和参议院还需要就各自已通过的法案进行谈判，推出获得双方认可的折中版本，该折中版本将在参众两院获得通过后送交白宫，由总统拜登签署后，即可正式生效。

但是，过去四个月来，美国民主党和共和党分别控制的两院并未达成一致的意见，甚至可以说是毫无进展。由于8月为国会夏季休会期，而且议员们在休会后的注意力将会转向秋天的中期选举。这也意味着美国半导体业界期待尽快推出的“芯片法案”或将“遥遥无期”。

为推动“芯片法案”的尽快落实，在美国半导体协会（SIA）牵头下，包括Alphabet、亚马逊、微软等公司在内的100多家相关企业的CEO签署联名信，呼吁美国国会尽快通过“竞争法案”，以便520亿美元的“芯片法案”能够落实。

这封联名信函写道：“我们在全球的竞争对手正在投资自身产业、劳工和经济。国会采取行动提升美国竞争力极其重要。”

美国半导体协会执行会长John Neuffer表示：“为回应芯片需求增长，业内领袖面临催促芯片制造厂的压力，他们等不及了。”这项法案将“确保更多芯片制造厂会在美国境内而非海外兴建”。

此外，美国半导体协会也要求，“竞争法案”应纳入半导体生产设计可享投资税收抵免。

众议院多数党（民主党）领袖Steny Hoyer表示，希望议员们能在月底前完成这项法案。他还说参议院共和党领袖麦康奈（Mitch McConnell）已表态“不会做任何事来反对或妨碍法案审议”。

编辑：芯智讯-林子

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